电路板塞孔材料整平方法及设备技术

本发明专利技术公开了一种电路板塞孔材料整平方法及设备，其主要是利用一滚压装置将一聚乙烯膜滚压于一电路板，此过程不但会将电路板上的孔洞内的塞孔材料压实，且在该聚乙烯膜离开该电路板时，更会粘走溢高于该电路板表面的多余塞孔材料，藉以达到整平电路板表面的目的，进而提升电路板的成品品质。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造领域，尤指将溢高于电路板表面的多余塞孔材料予以整平的方法及设备。
技术介绍
在电路板完成导体图案的制作之后，电路板上通常会出现复数个非用于插置零件的孔洞，例如，用于连接各层导体图案的导电贯穿孔。这些孔洞的存在，很容易藏污纳垢，且在电路板经过锡炉波焊时，焊锡会透过该孔洞往上吸附溢流，进而造成焊垫(Pad)短路。为避免这些情形，通常会利用网印方式将塞孔材料(例如油墨)填塞该些孔洞。请参阅图5，其中显示一电路板3具有复数个孔洞30，每一个孔洞30均填塞油墨31。为了确保不漏塞及避免填塞量不足而造成凹陷现象，通常会刻意使油墨31的填塞量超过该孔洞30的容量，因此，该孔洞30的洞口便会具有溢高电路板3表面的多余油墨。这些高出该电路板3表面的多余油墨，在该电路板3完成焊阻层(solder resist)之后，将留下点状凸起。换言之，该电路板3的成品品质将因为表面产生点状凸起，导致其外观无法达到客户要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种电路板塞孔材料整平方法，其特别之处在于使用压件将因为超量填塞而溢高电路板表面的塞孔材料予以黏起。本专利技术要解决的另一技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板塞孔材料整平方法，该电路板具有复数个非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于电路板表面的多余塞孔材料；该塞孔材料整平方法包括：提供至少一压件，该压件具有平整的表面，且该表面面对该电路板的表面；将该 压件压贴于该电路板的表面，使得该些多余塞孔材料沾粘于该压件的表面；以及使已经沾粘该些多余塞孔材料的压件离开该电路板的表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志通，谢中昱，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]