【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种散热器,特别是有关一种可有效提升热交换效能的散热器。
技术介绍
一般来说,目前的微电子装置(例如,集成电路装置、微处理器以及其它相关计算机组件等)由于增加的性能而使其效用变得越来越强大,同时,该增加的性能会导致其产生的热量增加。此外,上述的微电子装置通常会与一散热器结合,而借由散热器将微电子装置所产生的热量传递至外界,即可使得微电子装置的温度降低。然而,随着微电子装置所产生的热量增加,散热器的散热效能也必须跟着提升。在中国台湾专利公告第519742号、第209658号及第392867号中分别揭示有一种(放射状)散热器,这些现有的散热器主要是借由其放射状鳍片来增加热交换的散热面积。在面对发热量不断提高的微电子装置时,并且在微电子装置上可设置散热器的表面积不变的情形下,这些现有散热器的放射状鳍片就必须相对地增多,以增加热交换的散热面积。然而,由于现有的散热器大多是以(铝)挤出成形的方式所制造,并且挤出成形制程有其一定的挤形长宽比限制,故增多的放射状鳍片会造成无法挤出成形的风险,以及可能会导致挤形模具损坏或寿命减短。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术 ...
【技术保护点】
一种散热器,包括:一中央座体;以及多个鳍片,是以放射状的方式均匀连接于该中央座体,其中,每一该鳍片具有多个突出部,该突出部是以相对于中央座体周向的方式均匀成形于每一鳍片上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林启章,郑智原,王恒聪,
申请(专利权)人:华硕电脑股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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