电磁波吸收薄片及其制造方法技术

本发明专利技术旨在提供能够使电磁波吸收薄片的特性得到进一步提高的电磁波吸收薄片的制造方法等。在该制造方法中，将经过粉碎工序而进行过粉碎扁平化处理的处理粉（Ｐ０）投入离心风力式筛选装置（５０）中，利用在容器（５１）内旋转的气流中所作用的离心力与阻力之差，筛选出扁平状软磁性金属粉（Ｐ１）和未扁平粉（Ｐ２）。然后，去除未扁平粉（Ｐ２），使用扁平状软磁性金属粉（Ｐ１）形成电磁波吸收薄片，由此使其性能得以提高。另外，筛选出的未扁平粉（Ｐ２）优选作为粉碎工序的原料粉加以再利用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在应对电磁噪音的零部件等中使用的电磁波吸收薄片的制造方法等。
技术介绍
以个人电脑、游戏机或者便携式信息终端所代表的数字电子设备为主的电子设备，伴随电路的高频化和高性能化而向着高密度的方向发展，以致无源元件容易受到半导体元件等产生噪音的有源元件的影响。在现有技术中，作为它的应对措施，适应铁氧体磁心和准微波带的电磁波吸收体得以使用，而伴随着电子设备的小型化，要求应对噪音的零部件向小型、薄型以及高性能的方向发展。另一方面，为了满足EMC标准，满足100MHz附近的较低频率的噪音标准则成为重要的课题，从而扩大了适应该频带的电磁波吸收体和小型、应对EMI的零部件的需求。与此相对应，已经提出了一种复合磁体薄片的制造方法(例如参照特开2000-4097号公报)，该方法是将扁平状磁性粉末进行退火处理以降低残余应力，然后使其在面内方向取向，继而在有机粘合剂的玻璃化转变温度Tg或以上的温度下，在垂直于薄片面的方向上加压，藉此谋求共振频率的低频化，从而能够在小于等于100MHz的频率下获得较高的导磁率。但是，这样的有机粘合剂和扁平状磁性粉的复合磁体薄片的导磁率在100MHz下至多为30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁波吸收薄片的制造方法，其特征在于，具有下列工序：对原料粉进行粉碎和扁平化处理而得到处理粉的工序；将所述处理粉筛选为具有预定值或以上的纵横尺寸比的软磁性金属粉（ａ）和低于预定值的纵横尺寸比的软磁性金属粉（ｂ）的工序；在所述软磁性金属粉（ａ）的表面形成绝缘膜的工序；将形成有所述绝缘膜的所述软磁性金属粉（ａ）堆积起来，通过施加压力使所述软磁性金属粉（ａ）彼此之间接合在一起而生成薄片状生成物的工序；以及将所述薄片状生成物进行热处理的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：守越广树，若山胜彦，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]