电子零件制造技术

本发明专利技术提供一种电子零件，其包含：素体；分别包含导电性树脂层的多个外部电极；与多个外部电极中对应的外部电极电连接的多个内部电极；和配置于素体上的电绝缘膜。素体包含一对端面和与一对端面相邻并且相互相邻的第一侧面及第二侧面。素体包含：位于与第一侧面分离的位置的第一区域；和包含第一侧面并且具有比第一区域的介电常数小的介电常数的第二区域。多个内部电极配置于第一区域内。电绝缘膜包含位于第二侧面中的导电性树脂层之间的区域上的膜部分。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子零件。

技术介绍

1、已知的电子零件包括呈长方体形状的素体、多个外部电极和多个内部电极(例如参照日本特开2018-006501号公报)。多个外部电极分别配置于素体上，并且包含导电性树脂层。多个内部电极分别配置于素体内，并且与多个外部电极中对应的外部电极电连接。

技术实现思路

1、导电性树脂层通常包含多个金属颗粒和树脂。在外部电极包含导电性树脂层的结构中，外部电极可能产生迁移。考虑迁移例如由以下的现象产生。

2、电场或热作用于导电性树脂层中所含的金属颗粒，金属颗粒产生电离。产生的金属离子被外部电极间产生的电场吸引，从导电性树脂层移动。作用于金属颗粒的电场例如包含在外部电极与内部电极之间产生的电场。从导电性树脂层移动的金属离子例如与产生于电子零件中的漏电流所引起的电子反应，并作为金属在素体的表面上析出。漏电流所引起的电子例如从素体、内部电极或外部电极供给。

3、本公开的各方式的目的在于，提供即使是外部电极包含导电性树脂层的结构，也抑制迁移的产生的电子零件。

4、本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子零件，其具备：

2.根据权利要求1所述的电子零件，其中，

3.根据权利要求2所述的电子零件，其中，

4.根据权利要求3所述的电子零件，其中，

5.根据权利要求2～4中任一项所述的电子零件，其中，

6.根据权利要求1所述的电子零件，其中，

7.根据权利要求1所述的电子零件，其中，

8.根据权利要求7所述的电子零件，其中，

9.根据权利要求8所述的电子零件，其中，

10.根据权利要求7～9中任一项所述的电子零件，其中，

11.根据权利要求1～6中任一项所述的电子...

【技术特征摘要】

1.一种电子零件，其具备：

2.根据权利要求1所述的电子零件，其中，

3.根据权利要求2所述的电子零件，其中，

4.根据权利要求3所述的电子零件，其中，

5.根据权利要求2～4中任一项所述的电子零件，其中，

6.根据权利要求1所述的电子零件，其中，

7.根据权利要求1所述的电子零件，其中，

8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤夏美，森田健，小野寺伸也，永井佑一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：