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电子零件制造技术

技术编号:45058254 阅读:0 留言:0更新日期:2025-04-22 17:41
本发明专利技术提供一种电子零件,其包含:素体;分别包含导电性树脂层的多个外部电极;与多个外部电极中对应的外部电极电连接的多个内部电极;和配置于素体上的电绝缘膜。素体包含一对端面和与一对端面相邻并且相互相邻的第一侧面及第二侧面。素体包含:位于与第一侧面分离的位置的第一区域;和包含第一侧面并且具有比第一区域的介电常数小的介电常数的第二区域。多个内部电极配置于第一区域内。电绝缘膜包含位于第二侧面中的导电性树脂层之间的区域上的膜部分。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子零件


技术介绍

1、已知的电子零件包括呈长方体形状的素体、多个外部电极和多个内部电极(例如参照日本特开2018-006501号公报)。多个外部电极分别配置于素体上,并且包含导电性树脂层。多个内部电极分别配置于素体内,并且与多个外部电极中对应的外部电极电连接。


技术实现思路

1、导电性树脂层通常包含多个金属颗粒和树脂。在外部电极包含导电性树脂层的结构中,外部电极可能产生迁移。考虑迁移例如由以下的现象产生。

2、电场或热作用于导电性树脂层中所含的金属颗粒,金属颗粒产生电离。产生的金属离子被外部电极间产生的电场吸引,从导电性树脂层移动。作用于金属颗粒的电场例如包含在外部电极与内部电极之间产生的电场。从导电性树脂层移动的金属离子例如与产生于电子零件中的漏电流所引起的电子反应,并作为金属在素体的表面上析出。漏电流所引起的电子例如从素体、内部电极或外部电极供给。

3、本公开的各方式的目的在于,提供即使是外部电极包含导电性树脂层的结构,也抑制迁移的产生的电子零件。

4、本公开的一个方式提供一种电子零件,其包含呈长方体形状的素体、多个外部电极、多个内部电极和配置于素体上的电绝缘膜。素体包含相互对置的一对端面和与一对端面相邻并且相互相邻的第一侧面及第二侧面。多个外部电极分别配置于一对端面对置的方向上的素体的两端部上,并且分别包含位于第一侧面上和第二侧面上的导电性树脂层。多个内部电极配置于素体内,并且与多个外部电极中对应的外部电极电连接。素体包含第一区域和第二区域。第一区域位于与第一侧面分离的位置,并且配置有多个内部电极。第二区域包含第一侧面,并且具有比第一区域的介电常数小的介电常数。电绝缘膜包含位于第二侧面中的导电性树脂层之间的区域上的膜部分。

5、在上述一个方式中,包含第一侧面的第二区域具有比第一区域的介电常数小的介电常数。因此,上述一个方式抑制第二区域中的漏电流的产生。即使在位于第一侧面上的导电性树脂层中所含的金属颗粒产生电离的情况下,也难以将电子供给到金属离子。金属难以在第一侧面上析出。

6、在上述一个方式中,电绝缘膜中所含的膜部分位于第二侧面中的导电性树脂层之间的区域上。因此,即使在位于第二侧面上的导电性树脂层中所含的金属颗粒产生电离的情况下,膜部分也阻碍产生的金属离子与漏电流所引起的电子的反应。难以将电子供给到金属离子。金属难以在第二侧面上析出。

7、这些的结果是,上述一个方式即使是外部电极包含位于第一侧面上和第二侧面上的导电性树脂层的结构,也抑制迁移的产生。

8、在上述一个方式中,素体也可以包含与第一侧面对置的第三侧面,且包含第三区域,该第三区域包含第三侧面并且具有比第一区域的介电常数小的介电常数。导电性树脂层也可以位于第三侧面上。

9、素体包含上述的第三区域的结构抑制第三区域中的漏电流的产生。即使在位于第三侧面上的导电性树脂层中所含的金属颗粒产生电离的情况下,也难以将电子供给到金属离子。金属难以在第三侧面上析出。因此,素体包含上述的第三区域的结构即使是外部电极包含位于第三侧面上的导电性树脂层的结构,也抑制迁移的产生。

10、在上述一个方式中,多个内部电极也可以在与一对端面对置的方向和第一侧面与第三侧面对置的方向正交的方向上相互对置。

11、在多个内部电极在上述的方向上相互对置的结构中,存在从内部电极向位于第二侧面上的导电性树脂层供给电子作为漏电流的倾向。但是,如上所述,膜部分阻碍产生的金属离子与电子的反应。因此,即使在该结构中,也可靠地抑制迁移的产生。

12、在上述一个方式中,多个内部电极也可以包含与第二侧面相邻的最外内部电极。在与第一侧面正交的方向上观察最外内部电极和不与最外内部电极电连接的导电性树脂层时,最外内部电极也可以和不与最外内部电极电连接的导电性树脂层重叠。

13、在与第一侧面正交的方向上观察时,最外内部电极和不与最外内部电极电连接的导电性树脂层重叠的结构中,存在从最外内部电极向位于第一侧面上的导电性树脂层供给电子作为漏电流的倾向。但是,如上所述,在第二区域中,难以将电子供给到金属离子。因此,即使在该结构中,也可靠地抑制迁移的产生。

14、导电性树脂层也可以连续覆盖第一侧面的一部分、第二侧面的一部分、第三侧面的一部分和一对端面中对应的端面的一部分。

15、与导电性树脂层连续覆盖第一侧面的一部分、第二侧面的一部分、第三侧面的一部分和对应的端面的整体的结构相比,导电性树脂层连续覆盖第一侧面的一部分、第二侧面的一部分、第三侧面的一部分和对应的端面的一部分的结构可减少用于形成导电性树脂层的导电性树脂膏的使用量。导电性树脂膏的使用量的减少可减小一对端面对置的方向上的导电性树脂层的长度,并且在第一、第二及第三侧面上,可增加多个外部电极间的距离。多个外部电极间的距离的增加会降低产生于多个外部电极间的电场。因此,产生的金属离子难以从导电性树脂层移动。其结果,导电性树脂层连续覆盖第一侧面的一部分、第二侧面的一部分、第三侧面的一部分和对应的端面的一部分的结构可更进一步抑制迁移的产生。

16、在上述一个方式中,素体也可以包含与第二侧面对置的第四侧面。导电性树脂层也可以位于第四侧面上。电绝缘膜也可以包含位于第四侧面中的导电性树脂层之间的区域上的膜部分。

17、在电绝缘膜中所含的膜部分也位于第四侧面中的导电性树脂层之间的区域上的结构中,即使在位于第四侧面上的导电性树脂层中所含的金属颗粒产生电离的情况下,膜部分也阻碍产生的金属离子与漏电流所引起的电子的反应。难以将电子供给到金属离子。金属也难以在第四侧面上析出。

18、其结果是,该结构即使是外部电极包含也位于第四侧面上的导电性树脂层的结构,也抑制迁移的产生。

19、在上述一个方式中,素体也可以包含与第一侧面对置的第三侧面和与第二侧面对置的第四侧面,且包含第三区域,该第三区域包含第三侧面并且具有比第一区域的介电常数小的介电常数。导电性树脂层也可以位于第四侧面上。电绝缘膜也可以包含位于第四侧面中的导电性树脂层之间的区域上的膜部分。

20、在电绝缘膜包含位于第四侧面中的导电性树脂层之间的区域上的膜部分的结构中,即使在位于第四侧面上的导电性树脂层中所含的金属颗粒产生电离的情况下,该膜部分也阻碍产生的金属离子与漏电流所引起的电子的反应。难以将电子供给到金属离子。金属难以在第四侧面上析出。因此,电绝缘膜包含位于第四侧面中的导电性树脂层之间的区域上的膜部分的结构即使是外部电极包含位于第四侧面上的导电性树脂层的结构,也抑制迁移的产生。

21、在上述一个方式中,多个内部电极也可以在第二侧面与第四侧面对置的方向上相互对置。

22、在多个内部电极在上述的方向上相互对置的结构中,存在从内部电极向位于第二侧面上和第四侧面上的导电性树脂层供给电子作为漏电流的倾向。但是,如上所述,膜部分阻碍产生的金属离子与电子的反应。因此,即使在该结构中,也可靠本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子零件,其具备:

2.根据权利要求1所述的电子零件,其中,

3.根据权利要求2所述的电子零件,其中,

4.根据权利要求3所述的电子零件,其中,

5.根据权利要求2~4中任一项所述的电子零件,其中,

6.根据权利要求1所述的电子零件,其中,

7.根据权利要求1所述的电子零件,其中,

8.根据权利要求7所述的电子零件,其中,

9.根据权利要求8所述的电子零件,其中,

10.根据权利要求7~9中任一项所述的电子零件,其中,

11.根据权利要求1~6中任一项所述的电子零件,其中,

12.根据权利要求2或7所述的电子零件,其中,

13.根据权利要求1~12中任一项所述的电子零件,其中,

14.一种电子零件,其具备:

【技术特征摘要】

1.一种电子零件,其具备:

2.根据权利要求1所述的电子零件,其中,

3.根据权利要求2所述的电子零件,其中,

4.根据权利要求3所述的电子零件,其中,

5.根据权利要求2~4中任一项所述的电子零件,其中,

6.根据权利要求1所述的电子零件,其中,

7.根据权利要求1所述的电子零件,其中,

8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:加藤夏美森田健小野寺伸也永井佑一
申请(专利权)人:TDK株式会社
类型:发明
国别省市:

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