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本发明公开了一种电路板塞孔材料整平方法及设备，其主要是利用一滚压装置将一聚乙烯膜滚压于一电路板，此过程不但会将电路板上的孔洞内的塞孔材料压实，且在该聚乙烯膜离开该电路板时，更会粘走溢高于该电路板表面的多余塞孔材料，藉以达到整平电路板表面的目...
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