【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种具有碳纳米管的。
技术介绍
随着信息产业的迅速发展，电子装置内部所设的发热元件(如中央处理器、显卡等)的处理数据能力也愈来愈强。然而，伴随发热组件运算速度的提升，其产生的热量也大幅度增加。为将所述热量迅速排出，使发热组件能在正常工作温度下运行，以确保数据处理、储存及传输的安全，通常在该发热组件的表面设置一散热装置进行散热。散热装置一般包括用以散发热量的散热器，以及介于发热组件与散热器间的热介面材料。1991年Iijima在电弧放电的产物中首次发现碳纳米管，发表于1991年出版的Nature 354，56，Hellical Microtubules of Graphitic Carbon。碳纳米管具有优异的轴向导热性，其导热系数可达20000W/mK(大约为铜材料的50倍)。近年来，因碳纳米管导热系数极高，可大大提高发热组件与散热器间的导热性能，从而提高该散热装置的散热性能，故而成为热介面材料的研究热点。先前技术中，散热器通常采用铝或铜做为基座材料，为获得形成在散热器基座上有序排列的碳纳米管，通常是在散热器基座上沉积镍、铁、钴等催化...
【技术保护点】
一种散热装置，其包括一基座，其具有相对二表面；形成于所述基座一表面上的扩散障层；形成于所述扩散障层上的催化剂层；及一由碳纳米管阵列及导热膏形成的热介面材料；其特征在于，形成所述扩散障层的基座表面具有一层钝化层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：颜士杰，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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