散热器与扣具一体制造方法及由该方法制成的散热模块技术

一种散热器与扣具一体制成方法，利用本方法制成包括有与散热器一体的非可分离式组装扣具的电子组件散热模块。该方法步骤包括：提供一可与电子组件热贴合的导热板；在该导热板的模块配置端面安装一第一散热器，在两者的接合处有结合剂；然后在导热板的模块配置端面安装一包括有框口的扣具；在该扣具上方将包括有热管的第二散热器穿过扣具的框口而与导热板的模块配置端面组装连接，在接合处有结合剂；利用高温设备进行结合剂热熔后取出冷却，使其结合为一体；在第二散热器外部罩设一风罩并安装在导热板上，在导热板与第二散热器间形成不可分离的组合扣具，利用该扣具将电子组件散热模块与电子组件扣装，用于电子组件的散热。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热器与扣具一体制成方法，尤其涉及一种适用于AMD处理器(CPU)散热的散热模块的制造方法的
，特别是指一种将扣具一体组合在散热模块的导热板与散热器间，提高组装稳定性及不需要两次组装扣具，组成的整体散热模块高度可降低或维持不变，更可使整个模块包括扣具一体包装，也降低了成本。
技术介绍
公知散热模块与其扣合装置的组合，特别是用于与AMD处理器(CPU)相热结合散热的散热模块与扣合装置组合，其制造方法主要将散热模块与扣合装置分别组合制造，再将扣合装置与散热模块呈可分离式组装，用于与AMD处理器(CPU)组件座扣合组装。即该公知的具体制造方法，独立制造散热模块，包括散热片的制作、导热管的制作以及导热板、风罩等的制作；接着，将多个散热片组合成一散热片组，由该散热片组与导热管贯穿组合成一体；然后，将导热管延伸于散热片组外的弯曲段直接与导热板的一端面组装成一体，并在将风罩罩组散热片组后与导热板组装一体，组成散热模块的制作；最后，将另外独立制作的扣合装置暨扣具由导热管的弯曲段与散热片组底部间的空隙贯穿套组，使扣具的两扣合端延伸于散热模块的两端，由两扣合端与AMD处理器(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器与扣具一体制成方法，所述散热器安装在电子组件上，其特征在于，所述方法步骤包括：提供一可与电子组件热贴合的导热板，所述导热板包括有一模块配置端面；在所述导热板的模块配置端面安装一第一散热器，并在两者的接合面涂布有结合 剂；在所述导热板的模块配置端面安装一包括有框口的扣具，并使第一散热器设置在框口内；提供一第二散热器，所述第二散热器由多个散热片与至少一包括有热管弯折部的热管组成，并在所述多个散热片与热管的组合处涂布有结合剂；将所述第 二散热器，由热管的热管弯折部穿过扣具的框孔并与所述导热板的模块配置端面组装连接，...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国星，谢祯锋，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]