本发明专利技术涉及一种散热模块机构，其至少包含有一风扇及一传导组件，其中该传导组件包含有多个散热鳍片，而该散热鳍片与散热鳍片间形成有气隙，且该多个散热鳍片及气隙定义一呈圆形的接受面以供该风扇接设；该风扇至少包含有一框体及一枢设于框体上的扇轮，该扇轮具有一轮毂及多个沿着该轮毂周围向外延伸的扇叶，且该扇叶向外延伸的距离超过所述接受面的周缘，以此使流体经过传导组件及传导组件的接受面的周缘外侧。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模块机构，特别是涉及一种将一比传导组件大的风扇组设于该传导组件上的机构。
技术介绍
由于科技的日益月新，电子组件及芯片的工作脉冲不断的往上提升，以计算机主机而言，其热源不仅来自于主机板上的中央处理器(CPU)，连带于中央处理器周边的组件，诸如南北桥芯片、电容组件及线圈等也因效能、处理速度、功率等各方面提升，使得这些组件所产生的温度也伴随增高。然而，目前各家厂商皆只注重于如何解决中央处理器的散热问题，但对于这些周边组件所散发出热源却忽视不顾，如此若不将这些周边组件的热能快速散去，将会使其效能大打折扣，甚至会影响其寿命，进而影响中央处理器发挥应有的效能。目前所见的散热方法，由于空间上的限制，多半利用小型风扇架于散热鳍片上，以达到散热的效果。因此，如何在现有的整体架构上有效地提高散热的方法及技术，并克服空间的限制，达到对中央处理器及其周边的高发热组件解热，是本专利技术的创作精神所在。再者，如台湾专利公告号第527089号的“散热装置及散热装置之导流装置”新型案所揭示的技术，其包含有一导流管，该导流管具有一前开口及一后开口，导流管内形成有多个导流片，其中该前开口面积大于后开口面积，且该前开口连接一风扇的出风口，该后开口连接该散热片，及通过风扇转动时使空气由该导流管的前开口进入导流管中，并经过该多个导流片由后开口送出，以对该散热片进行散热。然而，上述公知技术也只是单纯增加吹向散热片的流量，对于散热片周边的这些组件则仍然无法受到流体的传递作用来将产生的热量带走，并且，经过散热片的流体还会因热交换作用而增加温度，而当增加温度的流体向外流出时，会流动到周边这些组件，反而增加这些组件的热量，降低其使用寿命。再者，该公知技术需通过一导流管与散热片组装进而将大尺寸的风扇装设于散热片上，这种两两之间的组接会存在有空隙，使得当风扇运转时，会造成散热风扇与导流管产生震动，以及导流管与散热片产生震动，进而产生许多噪声源而加大噪音量。再者，由于增加了一导流管设备，在组装手续上必须增加连接程序，进而增加材料成本及加工成本。而且，该导流管内壁呈喇叭状，当流体通过导流管内流动时，因为撞击导流管内壁而产生噪音并影响其流动路径，从而产生逆流的现象影响散热效率，这确实不符合使用者所需的产业经济性。或者，如台湾专利公告号第M240780号“散热风罩”新型案所揭示的技术，其包含有一配置于计算机主机板上且呈中空状的罩体，该罩体具有一顶面，该顶面相对两侧中至少承接一侧壁，前述的罩体下方呈开放状态且与罩体内部相通，另外，前述顶面与侧壁一端相闭，另一端开放并于其上配置有一风量产生器；从而通过将罩体由上往下处于主机板上，可将主机板的零件所产生的热量集中于罩体内，并由风量产生器将热量排至计算机机壳外部，以实现有效的散热。本申请更进一描述该主机板的零件是多个芯片、电容、线圈中的任一种，且该罩体是罩设于该主机板上的欲散热的零件区域。只是，上述的公知技术是另外使用一风罩将中央处理器周边这些高发热组件罩设住，然后再利用罩盖设置的风量产生器将这些组件所产生的热量排出，如此，不仅使成本增加及组装手续繁杂，且该风罩会令风量产生器所产生的流体在罩体内流动产生撞击回声，进而造成噪音大增，次者，增加系统内组件的数量，使得流体在系统内的流动阻力增大，反而大幅降低散热效率。
技术实现思路
为有效解决上述的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种将一大尺寸的风扇组接装设于小尺寸的传导组件的散热模块机构。本专利技术的另一目的在于提供一种径向扩大流体的移动范围以对传导组件及传导组件周围的组件散热的散热模块机构。本专利技术的又一目的在于提供一种无须提升马达特性或特别设计扇叶构造，即可增加流体的流量，进而提升散热效率的散热模块机构。本专利技术的再一目的在于提供一种兼具省电及节省材料、组装等制造成本付出的散热模块机构。为了达到上述的目的，本专利技术的散热模块机构至少包含有一风扇及一传导组件，该传导组件包含有多个散热鳍片，而该散热鳍片与散热鳍片间形成有气隙，且该多个散热鳍片及气隙定义一呈圆形的接受面以供该风扇接设，该风扇至少包含有一框体及一扇轮，其中该扇轮具有一轮毂及多个沿着该轮毂周围向外延伸的扇叶，且该扇叶向外延伸的距离超过前述的接受面的周缘，该框体的内壁定义有一流道，该流道内设有一轮毂座，以及多个连结组件连接于该轮毂座与框体的内壁间，且该流道面积大于该扇轮，以供该扇轮可转动地枢设于轮毂座上，并进而在传导组件的接受面外侧形成径向外廓区域，通过上述组合使流体经过传导组件及传导组件的接受面的周缘外侧。附图说明本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性将依据附图的较佳实施例进行说明，从而可以更深入地理解本专利技术的实质。图1为本专利技术第一较佳实施例的立体分解示意图；图2为本专利技术第一较佳实施例的立体组合示意图；图3为本专利技术第一较佳实施例的俯视示意图；图4为本专利技术第一较佳实施例应用于一基部上的侧视剖视示意图； 图5为本专利技术的风扇组接于传导组件的另一组接方式的立体分解示意图；图6为第5图的组合侧视剖视示意图；图7为本专利技术较佳实施例的框体的另一较佳实施例的示意图。图中11传导组件125连结组件111散热鳍片 1251接固部112气隙 126径向外廓区域12风扇13基部121框体 14主要组件122扇轮 15次要组件1221轮毂 16接固组件1222扇叶 17支撑组件123流道 A接受面124轮毂座具体实施方式本专利技术提供了一种散热模块机构，附图所示的为本专利技术较佳实施例。请参阅图1-3，其所示为本专利技术第一较佳实施例。该散热模块机构至少包含有一传导组件11及一风扇12，其中该传导组件11包含有多个散热鳍片111，该散热鳍片111在本较佳实施例中呈放射排列并向外延伸，且该散热鳍片111与散热鳍片111间形成有气隙112，再通过该多个散热鳍片111及气隙112定义一呈圆形或类圆形的接受面A；该风扇12组接于该接受面A处，其包含有一框体121及一扇轮122，其中该框体121上开设有多个透孔1211，且该框体121的内壁定义有一流道123，并于该流道123内设有一轮毂座124，及多个连结组件125连接于该轮毂座124与框体121的内壁间，该扇轮122枢接于该轮毂座124，其具有一轮毂1221，及多个沿着该轮毂1221周围向外延伸的扇叶1222。上述的连结单元125在一可行实施例中凸设有多个接固部1251，以通过夹接或卡扣等方式固设该传导组件11的散热鳍片111，进而使该框体121的轮毂座124紧邻贴合该传导组件11的接受面A。所述的扇叶1222向外延伸的距离超过该传导组件11的接受面A的周缘，上述的框体121定义之流道123略大于扇轮122的面积，以使扇轮122可活动地枢设于框体121内，且该流道123在传导组件的接受面A周缘外侧形成径向外廓区域126(如图3所示)。请再参阅图4，其所示为本专利技术较佳实施例应用于对发热组件散热的示意图，并辅以参照图1图3所示，其组设于一基部13上，该基部13上具有一主要组件14，例如中央处理器(CPU)，而该主要组件14周围具有多个次要组件15，诸如电容、线圈、南北桥芯片等。将传导组件11紧密贴合地组设于该主要组件14上，并利用热传导的作用传递主要组件14产生的热量，使本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热模块机构，其特征在于：至少包含有一风扇及一传导组件，其中该传导组件包含有多个散热鳍片，该散热鳍片与散热鳍片间形成有气隙，且该多个散热鳍片及气隙定义一呈圆形的接受面，该风扇接设于该接受面；其包含有一扇轮，该扇轮具有一轮毂及多个沿着该轮毂周围向外延伸的扇叶，且该扇叶向外延伸的距离超过所述接受面的周缘，由此使流体经过传导组件及传导组件之接受面的周缘外侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘文豪，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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