【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模块机构，特别是涉及一种将一比传导组件大的风扇组设于该传导组件上的机构。
技术介绍
由于科技的日益月新，电子组件及芯片的工作脉冲不断的往上提升，以计算机主机而言，其热源不仅来自于主机板上的中央处理器(CPU)，连带于中央处理器周边的组件，诸如南北桥芯片、电容组件及线圈等也因效能、处理速度、功率等各方面提升，使得这些组件所产生的温度也伴随增高。然而，目前各家厂商皆只注重于如何解决中央处理器的散热问题，但对于这些周边组件所散发出热源却忽视不顾，如此若不将这些周边组件的热能快速散去，将会使其效能大打折扣，甚至会影响其寿命，进而影响中央处理器发挥应有的效能。目前所见的散热方法，由于空间上的限制，多半利用小型风扇架于散热鳍片上，以达到散热的效果。因此，如何在现有的整体架构上有效地提高散热的方法及技术，并克服空间的限制，达到对中央处理器及其周边的高发热组件解热，是本专利技术的创作精神所在。再者，如台湾专利公告号第527089号的“散热装置及散热装置之导流装置”新型案所揭示的技术，其包含有一导流管，该导流管具有一前开口及一后开口，导流管内形成有多个导流...
【技术保护点】
一种散热模块机构，其特征在于：至少包含有一风扇及一传导组件，其中该传导组件包含有多个散热鳍片，该散热鳍片与散热鳍片间形成有气隙，且该多个散热鳍片及气隙定义一呈圆形的接受面，该风扇接设于该接受面；其包含有一扇轮，该扇轮具有一轮毂及多个沿着该轮毂周围向外延伸的扇叶，且该扇叶向外延伸的距离超过所述接受面的周缘，由此使流体经过传导组件及传导组件之接受面的周缘外侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘文豪，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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