配线基板的制造方法技术

提供高效制造可靠性高的配线基板的方法。准备形成包括第一层（１２）及形成在第一层（１２）上的第二层（１４）的金属层（１６）的树脂基板（１０）。对金属层（１６）蚀刻，形成包括被图案化的第一层（１２）及第二层（１４）的配线图案（２０），第一层（１２）的一部分残留在配线图案（２０）的第二层（１４）之外。对配线图案（２０）及第一层（１２）的残留物进行非电解镀处理。之后清洗树脂基板（１０）。使用用于溶解掉由非电解镀处理在第一层（１２）的残留物上析出的金属及第一层（１２）的残留物的酸性溶液；用于溶解树脂基板（１０）除掉支持第一层（１２）的残留物的部分的碱性溶液的至少一方来进行树脂基板（１０）的清洗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
公知的技术是通过非电解镀处理，在配线图案上形成电镀层(专利文献一特开平6-342969号公报)。为了制造可靠性高的配线基板，优选的是在电镀处理后除掉电镀液。而且，如果在短时间内可以进行除掉电镀液的工序，则可以高效地制造可靠性高的配线基板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供高效地制造可靠性高的配线基板的方法。(1)本专利技术的包括准备形成了包括第一层及形成在所述第一层上的第二层的金属层的树脂基板的工序；对所述金属层进行蚀刻，形成包括被图案化的所述第一层及所述第二层的配线图案，使所述第一层的一部分残留在所述配线图案的所述第二层之外的工序；对于所述配线图案及所述第一层的残留物，进行非电解镀处理的工序；及其后进行的清洗所述树脂基板的工序，使用用于溶解除掉由于所述非电解镀处理在所述第一层的残留物上析出的金属及所述第一层的残留物的酸性溶液；及用于溶解所述树脂基板除掉支持所述第一层的残留物的部分的碱性溶液；的至少一方来进行所述树脂基板的清洗。根据本专利技术，使用酸性溶液及碱性溶液的至少一方，可以高效地进行树脂基板的清洗，可以高效地制造可靠性高的配线基板。(2)在该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板的制造方法，包括：准备形成了包括第一层及形成在所述第一层上的第二层的金属层的树脂基板的工序；对所述金属层进行蚀刻，形成包括被图案化的所述第一层及所述第二层的配线图案，使所述第一层的一部分残留在所述配线图案的所述第 二层之外的工序；对于所述配线图案及所述第一层的残留物，进行非电解镀处理的工序；及其后进行的清洗所述树脂基板的工序，使用：用于对由所述非电解镀处理在所述第一层的残留物上析出的金属及所述第一层的残留物进行溶解除掉的酸性溶 液；及用于溶解所述树脂基板除掉支持所述第一层的残留物的部分的碱性溶液；的至少一方...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤直也，成田明仁，赤塚悟，阿部务，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]