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提供高效制造可靠性高的配线基板的方法。准备形成包括第一层（１２）及形成在第一层（１２）上的第二层（１４）的金属层（１６）的树脂基板（１０）。对金属层（１６）蚀刻，形成包括被图案化的第一层（１２）及第二层（１４）的配线图案（２０），第一层（１...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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