多层布线板及其制造方法技术

本发明专利技术揭示一种多层布线板，将多片在绝缘基材上形成电路图形的电路基板通过绝缘层进行叠层，并在其叠层方向形成通孔及通路孔，使前述绝缘基材和前述绝缘层对于形成前述通孔及通路孔所用的加工用激光的激光加工性及激光加工速度为相同程度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将在绝缘基材上形成电路图形的多片电路基板通过绝缘层进行叠层、同时形成通孔(through hole)及通路孔(Via hole)的。
技术介绍
以往在多层布线板的通孔及通路孔的开孔加工中，作为“激光通路法”，众所周知多采用二氧化碳激光或YAG激光的方法。图6～图14所示为采用该“激光通路法”的多层布线板制造工序一个例子的简要剖视图。以下说明该制造工序。首先，如图6所示，在成为内层绝缘层的由绝缘树脂板构成的绝缘基材101的两面叠层由铜箔构成的内层导体层102，从而形成成为心材的叠层板201。这里，作为绝缘基材101，一般使用玻璃纤维增强环氧树脂板或聚酰亚胺薄膜等。然后，如图7所示，在连接上述叠层板201的两面的内层导体层102的2-3层间形成成为内通路孔的孔103。接着，如图8所示，在进行了适当的预处理后，对包含成为上述2-3层间内通路孔的孔103的整个叠层板202进行面板镀层处理。形成面板镀层104。然后，如图9所示，对进行了该面板镀层处理的叠层板203的两面的铜箔进行刻蚀，形成内层电路图形105及2-3层间内通路孔106，从而形成内层电路。在这之后，如图10所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层布线板，将多片在绝缘基材上形成电路图形的电路基板通过绝缘层进行叠层、并在其叠层方向形成通孔及通路孔，其特征在于，使所述绝缘基材和所述绝缘层对于形成所述通孔及通路孔所用的加工用激光的激光加工性及激光加工速度为相同程度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上野幸宏，江户启二郎，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]