制造多层电路板的方法包括以下步骤：准备积层组件，所述积层组件由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成；通过将积层组件夹在积层板之间形成积层结构；以及对积层结构进行加热和加压。根据本方法，通过选择积层板使得其热膨胀系数与中心电路板的相当，可以保护导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过导电膏将多层电路的电路图案(Pattern)进行内部通孔连接而形成的。
技术介绍
近些年来，随着电子装置在尺寸上的小型化和高密度化，对于多层电路板的高度需求不仅在于工业应用，而且在于消费产品。为提供高密度的多层电路板，已经开发出精微的以及用于更多层电路板图案。同时，对于薄电路板也提出需求。在这样的多层电路板中，开发出将多层电路的电路图案间通过内部通孔连接的连接方法，以及高度可靠的结构是不可或缺的。例如，日本专利申请公开公报平06-268345号揭示了提供通过在通孔内填充的导电膏的内部通孔连接的高密度电路板的制造方法。下面介绍现有，特别是四层电路板的制造方法。首先，将说明作为四层电路板的基板的双面电路板的制造工艺。图5A到图5F说明现有的双面电路板的制造工艺，直至电路板制作完成的每一步骤通过截面图表示。半固化片(Prepreg Sheet)21面积为250mm×250mm，厚度为大约150μm。半固化浸胶物片21由复合材料形成，例如由用热固性环氧树脂浸渍的芳族聚酰胺纤维制成的无纺织物。脱模膜22，由聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)或类似材料组成，厚度为10μm。在膜22的一个表面施加硅系脱模剂(silicone mold releasing agent)。金属箔板25a和25b由铜或之类材料制成，厚度为12μm，覆盖半固化片21的各表面。半固化片21中的通孔23填充有导电膏24，导电膏24电气连接箔板25a和箔板25b。如图5A和5B所示，在两表面具有脱模膜22的半固化片21中的预定位置，通过激光或类似工艺形成通孔23。如图5C所示，通孔23填充有导电膏24。填充导电膏24的方法为将带有通孔23的半固化片21放置在印刷台上(未图示)，接着将导电膏24直接印刷在脱模膜22上。在印刷过程中，脱模膜22，尤其是上面的，不仅充当印刷掩模(printing mask)还保持半固化片21表面干净。接着，如图5D所示，脱模膜22从半固化片21的两表面移除。图5E表示积层状态，其中积层板26b，金属箔25b，半固化片21，金属箔25a和积层板26a按顺序层积。所述层积结构经历热压。如图5F所示，加热和加压的使用不仅压缩半固化片21(其中，t2大约为100μm)的厚度，而且通过半固化片21连接金属箔板25a和25b。按照这种方法，金属箔板25a和25b通过在半固化片中的预定位置形成的通孔23中填充的导电膏24实现电气连接。接着，在金属箔板25a和25b上通过选择蚀刻形成电路图案(未图示)。这样就形成了图5F所示的双面电路板。下面描述现有的制造多层电路板的方法。以四层电路板为例，图6A到6D说明制造多层电路板的方法。首先，如图6A所示，准备作为中心电路板的双面电路板30，半固化片21a，21b。其上带有电路图案31a和31b的电路板30通过如图5A到5F所示的工序形成。半固化片21a和21b具有导电膏24填充的通孔。如图6B所示，将前述材料与下述组件按照顺序层积积层板26b，由铜或之类材料组成的金属箔25b，半固化片21b，双面电路板30，半固化片21a，金属箔25a，积层板26a。积层结构经由缓冲材料(未图示)设置并定位在热压板上(未图示)的预定位置上进行热压。在加热和加压的作用下，半固化片21a和21b的厚度被压缩(t2约为100μm)，金属箔板25a和25b与双面电路板30接合，电路图案31a和31b通过导电膏24建立金属箔板25a和25b的内部通孔连接。在热压过程中，为保护金属箔板25a和25b不形成褶皱，积层板26a和26b通常由与金属箔板(例如，铜箔为18×10-6/℃)具有相当的线性膨胀系数的材料形成。分别在金属箔板25a和25b的各表面的选择部分上进行蚀刻形成电路图案32a和32b。从而可以获得四层电路板。为制造六层或更多层电路板，需要四层或更多层电路板而不是双面电路板30作为中心电路板。重复进行图6A到6D的过程可以制造具有六层或更多层的多层电路板。这里说明的半固化片21压缩后具有100μm的厚度。随着薄电路板需求的增长，具有薄型结构和可靠连接电阻的高质量多层电路板的需求也日益增长。
技术实现思路
本专利技术的一个实施例为通过层压其上具有电路图案的中心电路板和具有填充导电膏的通孔的半固化片来制造多层电路板的方法。本方法包括加热和加压工序，其中由中心电路板和半固化片组成的积层结构夹入一对积层板之间并进行加热和加压。另外，积层板由与中心电路板的热膨胀系数相当的材料构成。在热压过程中，加热将半固化片中包含的环氧树脂组分熔化。同时，在夹紧力小的区域中，积层板和中心电路板之间的相等膨胀，可以保护导电膏不发生倾斜，从而提供可靠的连接电阻。从而，可以获得高质量的多层电路板。本专利技术的另一实施例为制造多层电路板的方法，其包括准备其上具有电路图案的中心电路板的步骤；测量中心电路板的热膨胀系数的步骤；以及选择与中心电路板的热膨胀系数相当的积层板的步骤。附图说明图1A示出了在本专利技术的示例性实施例的的截面图。图1B示出了在所述实施例的的截面图。图1C示出了在所述实施例的的截面图。图1D示出了在所述实施例的的截面图。图2A示出了在所述实施例的的截面图。图2B示出了在所述实施例的的截面图。图2C示出了在所述实施例的的截面图。图2D示出了在所述实施例的的截面图。图2E示出了在所述实施例的的截面图。图2F示出了在所述实施例的的截面图。图3为本专利技术的实施例的半固化片的示意截面图。图4为本专利技术的实施例的导电膏的截面图。图5A示出了在现有的的截面图。图5B示出了在现有的的截面图。图5C示出了在现有的的截面图。图5D示出了在现有的的截面图。图5E示出了在现有的的截面图。图5F示出了在现有的的截面图。图6A示出了在现有的的截面图。图6B示出了在现有的的截面图。图6C示出了在现有的的截面图。图6D示出了在现有的的截面图。图7为作为比较例在中的半固化片的示意截面图。图8为作为比较例在中的导电膏的示意截面图。附图标记说明 1a，1b半固化片2脱模膜3通孔4导电膏5a，5b金属箔6a，6b积层板7聚酰胺纤维8环氧树脂10双面电路板11a，11b，12a，12b电路图案21，21a，21b半固化片22脱模膜23通孔24导电膏25a，25b金属箔26a，26b积层板27芳族聚酰胺纤维28环氧树脂层30双面电路板31a，31b电路图案32a，32b电路图案100积层组件110积层结构具体实施方式最近，随着对于较薄电路板的需求日益增长，要求半固化片在压缩后的厚度不大于60μm。即使使用了厚度为60μm或小于60μm的薄半固化片，覆盖多层化时的中心电路板(在现有技术例中，为双面电路板30)的金属箔板25a、25b的凹部所需的环氧树脂的量，与厚度为100μm的半固化片时的量相等。考虑到该事实，如图7所示，60μm厚的半固化片41如此形成在芳族聚酰胺纤维(aromatic polyamide fiber)27的上下两面形成热固性环氧树脂层28。而且环氧树脂层28具有为了接合中心电路板上的电路图案和金属箔所需的树脂的量。根据专利技术人的测试，图7所示作为比较例的具有如下问题。现有制造方法使用较厚的由用环氧树本文档来自技高网...
【技术保护点】
多层电路板的制造方法，其中层积具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片，本方法包括以下步骤：形成积层结构以使由所述中心电路板和所述半固化片组成的积层组件夹在一对积层板之间，并对所述积层结构加热和加压，其中选 择所述积层板使得其热膨胀系数与所述中心电路板的热膨胀系数相当。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：竹中敏昭，川北嘉洋，东条正，杉田勇一郎，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。