多层电路板的制造方法技术

制造多层电路板的方法包括以下步骤：准备积层组件，所述积层组件由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成；通过将积层组件夹在积层板之间形成积层结构；以及对积层结构进行加热和加压。根据本方法，通过选择积层板使得其热膨胀系数与中心电路板的相当，可以保护导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过导电膏将多层电路的电路图案(Pattern)进行内部通孔连接而形成的。
技术介绍
近些年来，随着电子装置在尺寸上的小型化和高密度化，对于多层电路板的高度需求不仅在于工业应用，而且在于消费产品。为提供高密度的多层电路板，已经开发出精微的以及用于更多层电路板图案。同时，对于薄电路板也提出需求。在这样的多层电路板中，开发出将多层电路的电路图案间通过内部通孔连接的连接方法，以及高度可靠的结构是不可或缺的。例如，日本专利申请公开公报平06-268345号揭示了提供通过在通孔内填充的导电膏的内部通孔连接的高密度电路板的制造方法。下面介绍现有，特别是四层电路板的制造方法。首先，将说明作为四层电路板的基板的双面电路板的制造工艺。图5A到图5F说明现有的双面电路板的制造工艺，直至电路板制作完成的每一步骤通过截面图表示。半固化片(Prepreg Sheet)21面积为250mm×250mm，厚度为大约150μm。半固化浸胶物片21由复合材料形成，例如由用热固性环氧树脂浸渍的芳族聚酰胺纤维制成的无纺织物。脱模膜22，由聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephtha本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层电路板的制造方法，其中层积具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片，本方法包括以下步骤：形成积层结构以使由所述中心电路板和所述半固化片组成的积层组件夹在一对积层板之间，并对所述积层结构加热和加压，其中选 择所述积层板使得其热膨胀系数与所述中心电路板的热膨胀系数相当。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹中敏昭，川北嘉洋，东条正，杉田勇一郎，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]