多层层压电路板制造技术

本发明专利技术的多层层压电路板，是由至少两片在绝缘基板的两面形成有由导电金属构成的布线图、在该绝缘基板上形成的各布线图经由贯穿绝缘基板的通孔的导电金属连接的双面电路板层叠形成，并且在各双面电路板之间具有电性连接的多层电路板，通过将各双面电路板的、形成在层叠面的连接端子表面上的低熔点导电金属层进行接合，使各双面电路板形成电性连接，同时，通过在各双面电路板的连接端子以外的部分，有选择性地进行网板印刷涂布聚酰亚胺类粘结性树脂，使至少两片双面电路板粘结而形成。根据本发明专利技术的多层层压电路板，多层层压电路板能够可靠地层叠的同时，各层间也能够可靠地形成电性连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种至少层叠两片在绝缘薄膜的两面形成有布线图的电路板，并在各电路板之间形成电性连接的多层层压电路板。
技术介绍
在安装IC等电子元器件时，经常使用利用TAB(Tape AutomatedBonding)带、CSP(Chip Sine Package)、BGA(Ball Grid Array)、FPC(Flexible Printed Circuit)等电子元器件安装用薄膜载带或者它们的层压板，以及玻璃纤维环氧树脂等刚性基板的多层层压电路板等。上述多层层压电路板，在形成有齿孔的双面覆铜叠层的正反两面，分别涂布感光性树脂形成的感光树脂层进行曝光，经过曝光形成所需图形之后，通过将如上所述形成的图形作为掩模材料对覆铜层压板进行蚀刻，在绝缘基板(或薄膜)的两面形成布线图，将上述在绝缘基板的两面形成有布线图的双面电路板隔着绝缘层进行叠层，然后通过将层叠的双面电路板电性连接。作为在上述布线图之间实现电性连接的方法，在专利文献1(特开2002-343901号公报)中公开的专利技术，其特征在于，靠近印制电路板的基板设置冲块形成用的导电材料，对该导电材料进行穿孔，与该穿孔实质上同时在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层层压电路板，由至少两片电路板层叠而成，其电路板在至少两片绝缘基板中的至少一片绝缘基板的两面，形成有由导电金属构成的布线图，在该绝缘基板上形成的布线图的至少一部分，通过贯穿绝缘基板的通孔的导电金属形成连接，并且在各电路板之间形成电性连接，其特征在于：在各电路板层叠面上形成有连接端子，通过将连接端子表面上配置的低熔点导电金属层进行接合，使各电路板形成电性连接，同时，通过在各电路板的连接端子以外的部分，有选择性地进行网板印刷涂布聚酰亚胺类粘结性树脂，粘贴至少两片电路 板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：林克彦，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]