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本发明的多层层压电路板，是由至少两片在绝缘基板的两面形成有由导电金属构成的布线图、在该绝缘基板上形成的各布线图经由贯穿绝缘基板的通孔的导电金属连接的双面电路板层叠形成，并且在各双面电路板之间具有电性连接的多层电路板，通过将各双面电路板的、形...
该专利属于三井金属矿业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。

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