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印刷线路板元器件分离工艺制造技术

技术编号:3725371 阅读:215 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种能够将电子元件分离的印刷线路板元器件分离的工艺。它的设备是由支架、容器、液体介质、热电偶及加热装置组成的。通过U型电热丝将液体介质加热到一定的温度,然后将印刷线路板有焊锡的一面放在液体介质的表面上而不浸入液体介质中,等焊锡熔解后即可将印刷线路板拿出,即完成印刷线路板和元器件的分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷线路板与元器件分开的分离工艺,尤其能不产生有毒气体和高效安全的分离技术。
技术介绍
目前,印刷线路板元器件分离一般采用烤板分离,即将印刷线路板放置在火炉上,由于焊锡的熔点较低,当温度达到一定的时候,焊锡熔解,元器件与印刷线路板分离。但是,由于焊锡中含有一定量的有毒金属铅,容易造成铅中毒及空气污染。
技术实现思路
为了避免现有印刷线路板与元器件分离技术所造成的危害,本专利技术提供一种分离工艺,该分离工艺不仅能将印刷线路板与元器件快速分离,而且不会造成环境污染。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是本印刷线路板元件分离器主要由外壳支架、容器、液体介质、热电偶及加热装置组成。使用之前将容器放在外壳支架上,然后将热电偶和U型电热丝一起固定在支架上,再在容器内注入传导介质。使用接通电源,设定能使焊锡熔解的温度,当温度达到设定要求时信号灯变亮,这时可将印刷线路板含有焊锡的一面放置液体介质表面而不浸入,等到焊锡熔解后将印刷线路板拿出,轻微敲打印刷线路板即可将元器件分离,达到印刷线路板与元器件分离的目的。本专利技术的有益效果是,可以在分离印刷线路板和元器件的同时,仅利用液体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板元器件分离工艺,它的设备是由支架、容器、液体介质、隔板及加热装置组成的,其特征是:通过加热装置将液体介质加热到焊锡熔点温度以上,将印刷线路板放在液体介质表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑金标
申请(专利权)人:郑金标王志朋
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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