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本发明揭示一种多层布线板，将多片在绝缘基材上形成电路图形的电路基板通过绝缘层进行叠层，并在其叠层方向形成通孔及通路孔，使前述绝缘基材和前述绝缘层对于形成前述通孔及通路孔所用的加工用激光的激光加工性及激光加工速度为相同程度。...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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