公开了一种多层电路板（ＭＰＣＢ），包括第一层（２０１）和基本平行于第一层（２０１）的第四层（２０４）。多个电接触（２０７ａａ，２０７ｃａ，２０７ｅａ，２０７ｂｂ，２０７ｄｂ，２０７ａｃ，２０７ｃｃ，２０７ｅｃ，２０７ｂｄ，２０７ｄｄ，２０７ｂａ，２０７ｄａ，２０７ａｂ，２０７ｃｂ，２０７ｅｂ，２０７ｂｃ，２０７ｄｃ，２０７ａｄ，２０７ｃｄ，２０７ｅｄ；３１１）形成在该多层电路板的第一层（２０１）上并设置在第一格栅中。该多个电接触分成用于在第一层（２０１）内定线的第一子集（２０７ａａ，２０７ｃａ，２０７ｅａ，２０７ｂｂ，２０７ｄｂ，２０７ａｃ，２０７ｃｃ，２０７ｅｃ，２０７ｂｄ，２０７ｄｄ）、和用于在第四层（２０４）内定线的第二子集（２０７ｂａ，２０７ｄａ，２０７ａｂ，２０７ｃｂ，２０７ｅｂ，２０７ｂｃ，２０７ｄｃ，２０７ａｄ，２０７ｃｄ，２０７ｅｄ）。多个通孔（２１０ａａ，２１０ｂａ，２１０ａｂ，２１０ｂｂ，２１０ｂｃ，２１０ａｃ，２１０ｂｃ，２１０ａｄ，２１０ｂｄ，２１０ｃｄ；３１０）形成在第一层（２０１）和第四层（２０４）之间并且均设置成邻近该多个电接触的第二子集（２０７ｂａ，２０７ｄａ，２０７ａｂ，２０７ｃｂ，２０７ｅｂ，２０７ｂｃ，２０７ｄｃ，２０７ａｄ，２０７ｃｄ，２０７ｅｄ）中的至少一个，该多个通孔（２１０ａａ，２１０ｂａ，２１０ａｂ，２１０ｂｂ，２１０ｂｃ，２１０ａｃ，２１０ｂｃ，２１０ａｄ，２１０ｂｄ，２１０ｃｄ；３１０）在其每对之间具有间距，所述间距大于该多个电接触（２０７ａａ，２０７ｃａ，２０７ｅａ，２０７ｂｂ，２０７ｄｂ，２０７ａｃ，２０７ｃｃ，２０７ｅｃ，２０７ｂｄ，２０７ｄｄ，２０７ｂａ，２０７ｄａ，２０７ａｂ，２０７ｃｂ，２０７ｅｂ，２０７ｂｃ，２０７ｄｃ，２０７ａｄ，２０７ｃｄ，２０７ｅｄ；３１１）的相邻电接触之间的最小间距。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电路板领域，更具体地说，涉及多层电路板领域。
技术介绍
消费者要求将电子器件制作得更小。结果，半导体行业将更多的功能集成到集成电路中，并且这些电路还表现出占用的面积(footprint)减小。近年来，在电子器件制造过程中渐增地推进利用与更传统的DIP封装相反的表面安装IC封装和部件。然而，由于表面安装封装(SOIC)具有更紧密且间隔开的引脚，所以就增加了往来于这些封装的信号迹线和电源迹线之间定线的难度，尤其是在其引脚之间。另外，利用球栅阵列(BGA)安装到电路板表面的IC封装已经很常见。为了便于BGA和SOIC封装的表面安装，采用多层PCB来方便在这些封装之间对信号和电源定线。一般，每个PCB具有上和下外层，接近该上和下外层的上和下内层，以及设置在该上和下内层之间的核心层。这些多层以彼此基本平行的关系相互层叠。导电迹线设置在这些层上以便提供用于连接设置在PCB表面上的电部件的信号路径。通过首先钻入PCB中并且然后通过用导电材料填充该钻孔形成通孔，以便连接形成在这些层之间的各种电源和信号迹线。例如，对于三层PCB，第二层和第三层之间的通孔用于把信号迹线和电源迹线定线到IC和设置在PCB的表面层上的其它部件。传统地，对于设置在PCB的上层上的部件的信号迹线，是使用上层和尽可能靠近该上层的内层来定线。这导致在核心层中进行最小化的通孔下钻。通过核心层钻出的通孔越多，对遵守更紧密的容差的要求更高。如果没有遵守较紧密的容差，则在核心层上产生通孔间隙违背(clearance violation)，这不利地影响PCB的成本。题为“Routing density enhancement for semiconductor BGApackages and printed wiring boards”的美国专利No.6,150,729公开了一种用于多层印刷线路板或者半导体封装的定线方案。第一组电接触(例如接合焊盘)的每一个被设置在第一表面上并电耦接到多个导电表面连接器(例如通孔)中的一个上。第二组电接触的每一个被设置在第一表面上并通过第二多个迹线中的一个而被定线。第一组中的某些电接触和它们相关联的通孔之间的定位不同于第一组中的某些其它电接触和它们相关联的通孔之间的定位。这种变化的定位允许第二表面上有更大的定线密度。不幸地是，由于通孔和内层与核心层上的导电迹线之间所需的容差，这种类型的印刷线路板并不便于低制造成本。因此，需要提供一种可以以节约成本的方式制造的多层印刷电路板(MPCB)。
技术实现思路
本专利技术提供克服了现有技术的缺陷的多层印刷电路板。根据本专利技术，提供一种多层电路板，包括第一层；与第一层基本平行的第四层；形成在该多层电路板的第一层上并设置在第一格栅中的多个电接触，该第一格栅具有用于在第一层内定线的该多个电接触的第一子集、和用于在第四层内定线的该多个电接触的第二子集；以及形成在第一和第四层之间并且均邻近该多个电接触的第二子集中的至少一个而设置的多个通孔，该多个通孔在其每对之间具有间距，所述间距大于该多个电接触的相邻电接触之间的最小间距。根据本专利技术，提供一种制造多层电路板的方法，包括提供第一层；提供与第一层基本平行的第四层；在第一层内的第一格栅中设置多个电接触，该多个电接触排列成第一子集和第二子集；在第一层内对该第一子集的电接触进行定线；在第一和第四层之间形成通孔，每个通孔邻近该多个电接触的第二子集中的至少一个并且每个通孔与其它通孔之间的间隔是第一和第二子集的电接触之间的最小间距的至少1.2倍；以及在第四层内对该多个电接触的第二子集进行定线。附图说明现在将结合附图描述本专利技术的示例性实施例，其中图1a、1b、1c和1d示出现有技术的多层印刷电路板(MPCB)，其由第一层、第二层、第三层和第四层形成；图2a、2b、2c和2d示出使用根据本专利技术的第一实施例的定线策略而定线的MPCB；图3a、3c和3d示出具有八层和十层的MPCB，其使用根据本专利技术的第一实施例的定线策略而定线；以及图3b示出使用根据本专利技术的第一实施例的定线原理而定线的八层的MPCB。具体实施例方式图1a示出现有技术的多层印刷电路板(MPCB)100，由第一层101、第二层102形成，实现根据第三层103和第四层104的定线原理变化的专利技术。第一层形成在第一衬底101a的上表面上。第二和第三层102和103，形成在第二衬底102a的相对侧上。第四层104形成在第三衬底103a的底表面上。根据图1b示出的现有技术的实例，一行108交替的电源105和地106电接触以及四行109电接触107被定线用于四层MPCB 100。参考图1a，与电接触107相关联的导电迹线设置在MPCB 100的第一和第四层101和104内。与电源和地信号相关联的导电迹线设置在第二和第三层102和103内。返回参考图1a，导电通孔111、112和113形成在MPCB 100内，以便将电源和地信号从核心层102和103定线到表面层，其包括第一层101和第四层104。第一导电通孔111用于定线第一层101和第二层102之间的电信号，第二导电通孔112用于定线第二层102和第三层103之间的电信号。第三导电通孔113用于定线第三层113和第四层114之间的电信号。例如，为了将电源和地信号定线到第一层101，第二导电通孔112将电源信号从第三层113定线到第二层112并且第一导电通孔将电源信号从第二层112定线到第一层111。类似地，第三导电通孔113用于使用第一和第二导电通孔定线第四层114和第一层之间的电信号。这样，多个第一至第三导电通孔111至113，结合设置在第一至第四层101至104上的多个导电迹线，用于定线第一至第四层101至104中的任何一个之间的多个电信号。可替换地，导电通孔由第一层111至第四层114形成以便将信号从第一层111定线到第四层114。当然，导电通孔的形成取决于对MPCB100的定线要求，因而，导电通孔按照需要形成以方便定线。如图1b所示，接地、电源和信号电接触的定位在本领域技术人员已知的封装衬底定线或PCB定线(例如供球栅阵列(BGA)使用)中是常见的。图1b所示的五行，108和109，是倒装片凸起或BGA球焊盘的示例。正如本领域技术人员已知的，通过交替的信号层和电源或接地层的方式而层叠MPCB 100降低了双平面串扰。这样，电源和接地层就典型地把信号层隔开。为了在制造MPCB 100时降低装配容差，一般在核心层(例如第二和第三层102和103)上使用较大直径的非导电区域，以便抵销层叠MPCB 100时所需的容差并用于形成导电通孔。因此，对于内层通孔直径和间距的MPCB设计规则需要比对外层更高的制造容差。参考现有技术图1c，开头的两行信号焊盘109a和109b，从它们相应的信号焊盘沿第一层101被定线。第三和第四行信号焊盘109c和109d，使用导电通孔来定线，所述导电通孔向下通过第一至第三衬底101a至103a，钻到第四层104。在该第四层内，来自形成第三和第四行109c和109d的信号焊盘的电信号被定线到MPCB 100之外。不幸地是，由于形成在内层上的非导电区域需要更大的直径和其间更大的间距，因此一般可观察到核心层上的间隙违背。为了解决间隙本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层电路板，包括：第一层（２０１）；与第一层（２０１）基本平行的第四层（２０４）；形成在该多层电路板的第一层（２０１）内并设置在第一格栅中的多个电接触（２０７ａａ，２０７ｃａ，２０７ｅａ，２０７ｂｂ，２０７ｄｂ，２０７ａｃ，２０７ｃｃ，２０７ｅｃ，２０７ｂｄ，２０７ｄｄ，２０７ｂａ，２０７ｄａ，２０７ａｂ，２０７ｃｂ，２０７ｅｂ，２０７ｂｃ，２０７ｄｃ，２０７ａｄ，２０７ｃｄ，２０７ｅｄ；３１１），该第一格栅具有用于在第一层（２０１）内定线的该多个电接触的第一子集（２０７ａａ，２０７ｃａ，２０７ｅａ，２０７ｂｂ，２０７ｄｂ，２０７ａｃ，２０７ｃｃ，２０７ｅｃ，２０７ｂｄ，２０７ｄｄ）、和用于在第四层（２０４）内定线的该多个电接触的第二子集（２０７ｂａ，２０７ｄａ，２０７ａｂ，２０７ｃｂ，２０７ｅｂ，２０７ｂｃ，２０７ｄｃ，２０７ａｄ，２０７ｃｄ，２０７ｅｄ）；以及形成在第一层（２０１）和第四层（２０４）之间并且均邻近该多个电接触的第二子集（２０７ｂａ，２０７ｄａ，２０７ａｂ，２０７ｃｂ，２０７ｅｂ，２０７ｂｃ，２０７ｄｃ，２０７ａｄ，２０７ｃｄ，２０７ｅｄ）中的至少一个设置的多个通孔（２１０ａａ，２１０ｂａ，２１０ａｂ，２１０ｂｂ，２１０ｂｃ，２１０ａｃ，２１０ｂｃ，２１０ａｄ，２１０ｂｄ，２１０ｃｄ；３１０），该多个通孔（２１０ａａ，２１０ｂａ，２１０ａｂ，２１０ｂｂ，２１０ｂｃ，２１０ａｃ，２１０ｂｃ，２１０ａｄ，２１０ｂｄ，２１０ｃｄ；３１０）具有在其每对之间的间距，该间距大于该多个电接触（２０７ａａ，２０７ｃａ，２０７ｅａ，２０７ｂｂ，２０７ｄｂ，２０７ａｃ，２０７ｃｃ，２０７ｅｃ，２０７ｂｄ，２０７ｄｄ，２０７ｂａ，２０７ｄａ，２０７ａｂ，２０７ｃｂ，２０７ｅｂ，２０７ｂｃ，２０７ｄｃ，２０７ａｄ，２０７ｃｄ，２０７ｅｄ；３１１）的相邻电接触之间的最小间距。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：L赵，M罗，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]
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