一种贴片电容晶粒的植入机构制造技术

本实用新型专利技术公开了电容芯片晶粒设备技术领域的一种贴片电容晶粒的植入机构，包括植晶仓、翻转气缸、晶粒回流仓和控制器，所述晶粒回流仓为顶部开口四周封闭的空盒，所述植晶仓为一个竖直侧面开口的封闭盒子，所述植晶仓与晶粒回流仓通过转轴连接，所述植晶仓能翻转竖直的水平续接在晶粒回流仓的一侧边上，能够更精准的将细小的电容芯片晶粒自动化置入网板的网孔内，对网板的每个网孔内都进行晶粒植入，并且确保每个晶粒竖直插入在网孔内，而且自动化操作，效率高，并且能够在植入过程使晶粒不会遗撒四周，便于晶粒整个封浆工艺顺利进行，使整套植入工艺能够形成完整的生产线，对后续工艺直接提供植入了晶粒的网板。工艺直接提供植入了晶粒的网板。工艺直接提供植入了晶粒的网板。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片电容晶粒的植入机构


[0001]本技术涉及电容芯片晶粒设备
，特别是涉及一种贴片电容晶粒的植入机构。

技术介绍

[0002]在微型的贴片电容芯片晶粒也称作电容晶粒，这种晶粒在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部芯片受损，还需要将这种电容芯片晶粒端面用导电材料进行封闭，一般是用特制的铜制浆液封装，使其导电的同时又能密封，确保内部环境密封，还需要确保其电容性能稳定，这种电容芯片晶粒将两端都封闭完成后，使用时是一颗一颗分开使用的，因此在对其封端时需要保持每个晶粒的独立性。
[0003]这种微型的电容芯片晶粒尺寸都很小，一般都是长方体晶粒，而且有多种标准型号，有需要封闭的两端面为0.2mm的正方形，长度为0.4mm的电容晶粒；也有需要封闭端面的正方形边长只有0.1mm，长度都为0.2mm的晶粒，而这么小的晶粒是无法用手持进行贴胶保护的，在进行封端时还需要保持每个晶粒的独立性，同时电容芯片晶粒的两端不能互相连接导电，避免短路；因此这种晶粒需要用一个较大的网板进行暂存转运，然后将电容晶粒的端面在这种网板上进行封闭，一般都是用一个长方形板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片电容晶粒的植入机构，其特征在于，包括：植晶机体(1)、植晶仓(131)、支撑架(132)、翻转气缸(133)、晶粒回流仓(135)和控制器(10)；所述植晶机体(1)为顶部设有水平工作平台的框架结构，所述晶粒回流仓(135)为顶部开口四周封闭的空盒，所述植晶仓(131)为一个竖直侧面开口的封闭盒子，所述植晶仓(131)与晶粒回流仓(135)通过转轴连接，所述植晶仓(131)能翻转竖直的水平续接在晶粒回流仓(135)的一侧边上，所述植晶仓(131)与晶粒回流仓(135)竖直贴合的侧面连通，所述支撑架(132)处于翻转水平的植晶仓(131)正下方，所述支撑架(132)上能分离的架设了网板，所述植晶仓(131)内锁紧架设了一个网板，所述植晶仓(131)内的网板不连接的紧密贴合在支撑架(132)上的网板顶部，所述植晶仓(131)内的网板与支撑架(132)上的网板每个网孔都上下重合；所述晶粒回流仓(135)一侧能翻转扬起的安装在植晶机体(1)的顶部平台，所述晶粒回流仓(135)顶部架设了一个翻转气缸(133)，所述翻转气缸(133)的一端与晶粒回流仓(135)固定连接，所述翻转气缸(133)的另一端与植晶仓(131)通过转轴转动连接，所述植晶仓(131)与翻转气缸(133)的连接转轴与晶粒回流仓(135)和植晶仓(131)的连接转轴在同一平面上相互平行，所述晶粒回流仓(135)底部设置了升降顶杆(137)，所述晶粒回流仓(135)的一侧底部通过升降顶杆(137)能升降的安装在植晶机体(1)顶部平台上，所述晶粒回流仓(135)的另一侧底部通过转轴能翻转的安装在植晶机体(1)上，所述植晶仓(131)内设置了微型的振动电机；所述翻转气缸(133)、升降顶杆(137)与都控制器(10)单独连接。2.根据权利要求1所述的一种贴片电容晶粒的植入机构，其特征在于：所述支撑架(132)为水平的方形支撑平台，所述支撑架(132)下方设置了底板基座(134...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宠斌，
申请(专利权)人：格特微智能科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：