本实用新型专利技术公开了电容芯片晶粒设备技术领域的一种贴片电容晶粒的植入机构，包括植晶仓、翻转气缸、晶粒回流仓和控制器，所述晶粒回流仓为顶部开口四周封闭的空盒，所述植晶仓为一个竖直侧面开口的封闭盒子，所述植晶仓与晶粒回流仓通过转轴连接，所述植晶仓能翻转竖直的水平续接在晶粒回流仓的一侧边上，能够更精准的将细小的电容芯片晶粒自动化置入网板的网孔内，对网板的每个网孔内都进行晶粒植入，并且确保每个晶粒竖直插入在网孔内，而且自动化操作，效率高，并且能够在植入过程使晶粒不会遗撒四周，便于晶粒整个封浆工艺顺利进行，使整套植入工艺能够形成完整的生产线，对后续工艺直接提供植入了晶粒的网板。工艺直接提供植入了晶粒的网板。工艺直接提供植入了晶粒的网板。
【技术实现步骤摘要】
一种贴片电容晶粒的植入机构
[0001]本技术涉及电容芯片晶粒设备
，特别是涉及一种贴片电容晶粒的植入机构。
技术介绍
[0002]在微型的贴片电容芯片晶粒也称作电容晶粒，这种晶粒在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部芯片受损，还需要将这种电容芯片晶粒端面用导电材料进行封闭，一般是用特制的铜制浆液封装，使其导电的同时又能密封，确保内部环境密封，还需要确保其电容性能稳定，这种电容芯片晶粒将两端都封闭完成后，使用时是一颗一颗分开使用的，因此在对其封端时需要保持每个晶粒的独立性。
[0003]这种微型的电容芯片晶粒尺寸都很小，一般都是长方体晶粒，而且有多种标准型号，有需要封闭的两端面为0.2mm的正方形，长度为0.4mm的电容晶粒；也有需要封闭端面的正方形边长只有0.1mm，长度都为0.2mm的晶粒，而这么小的晶粒是无法用手持进行贴胶保护的，在进行封端时还需要保持每个晶粒的独立性，同时电容芯片晶粒的两端不能互相连接导电，避免短路；因此这种晶粒需要用一个较大的网板进行暂存转运，然后将电容晶粒的端面在这种网板上进行封闭，一般都是用一个长方形板作为网板，其上开设多个小孔，一块长度在240mm左右，宽度为140mm的长方形网板，每个网板上的网孔都有数百个，而且每个网孔都相互隔离，每个网孔只能容纳一个电容晶粒的竖直插入，而且每个网孔穿透网板的两面，并且网孔与网板两面垂直，再将每个网孔内都植入一个电容晶粒，并且植入的时需要电容晶粒的端面露出在网板的网孔两端，也就是每个晶粒都竖直的植入在一个网孔内，并且需要晶粒的两端露出或者齐平，因此晶粒的长度要不小于网板的厚度，可是这种晶粒端面朝下需要用特制的导电材质浆液封装，晶粒端面竖直朝下封装，晶粒会从网孔内掉落，因此需要一面贴胶膜，从上方将晶粒粘黏住，使晶粒在网孔内端面朝下封浆植入不会掉落，并且需要在网板的一面覆盖黏贴胶膜，在将晶粒植入网孔，并且胶膜的粘黏面覆盖住网孔，再将电容晶粒粘黏在胶膜上，这样胶膜就将网孔内的晶粒粘住了，及时将网板翻过来网孔开口朝下，网孔内的晶粒被胶膜粘黏住不会掉落，从而方便的对晶粒进行封装，因此需要先在网板的一面贴胶，使网板的网孔一端用胶膜封闭，胶膜粘黏平整后再将晶粒植入网孔，并且通过胶膜将数百个微型的电容芯片晶粒粘附在网板上，使其不会掉落，然后对未粘黏胶膜的一面进行封浆，然后将一侧封浆的网板烘干，将铜质浆液烘干，然后在将网板的另一面粘黏胶膜，将网板上先粘黏的一面未封浆的胶膜撕掉，使晶粒未封浆的一端露出，封浆的一面被新的胶膜粘黏，然后再对晶粒的另一端进行封浆烘干，撕掉所有胶膜，将晶粒从网板上倒出，就是一颗一颗独立的并且两端封装的电容芯片晶粒了。
[0004]目前因为这种晶粒很小，几乎没有什么自动化设备对这种晶粒进行两面封装，基本都靠人力操作，人手持网板和胶膜对晶粒进行植入封装，制作速度慢，效率低，封浆深度误差大，很容易使电容两端连通短路，而且还有封浆不不均匀，晶粒露出的情况，导致产品的良品率比较低，人工制作的良品率连60％都达不到，可是这么小的电容芯片晶粒制作完
成后，很难进行检测的筛选的，只有使用后发现问题才能确认晶粒出现问题，而且后期使用时往往一个元件上都要使用数十或者数百个这种电容晶粒，根本无法发现那个出现问题，因此良品率是这种电容芯片晶粒的关键，良品率高，后续的使用和安装工艺才能正常进行，否则后续的下游产品的良品率也会非常低，造成大量损耗，因此目前需要一种良品率至少要达到85％以上的电容芯片晶粒的封装设备，以实现自动化，高效率、高良品率的对电容芯片晶粒进行封装，而封装工艺的第一步就是对网板进行贴胶和植入晶粒，如果贴胶不严密，晶粒植入深度不一，晶粒植入时卡住，都会导致后续工艺出现问题，因此需要一种精准植入晶粒的机构来配合整个基台对晶粒进行植入。
[0005]基于此，本技术设计了一种贴片电容晶粒的植入机构，以解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种贴片电容晶粒的植入机构，能够更精准的将晶粒植入网板中，并且自动化植入晶粒，对网板的每个网孔内都进行晶粒植入，并且确保每个晶粒竖直插入在网孔内，而且自动化操作，效率高，并且能够在植入过程使晶粒不会遗撒四周，便于晶粒整个封浆工艺顺利进行，使整套植入工艺能够形成完整的生产线，对后续工艺直接提供植入了晶粒的网板，并且能够无缝的与后续生产线对接，实现完整的自动化生产。
[0007]本技术是这样实现的：一种贴片电容晶粒的植入机构，包括：
[0008]植晶机体、植晶仓、支撑架、翻转气缸、晶粒回流仓和控制器；
[0009]所述植晶机体为顶部设有水平工作平台的框架结构，所述晶粒回流仓为顶部开口四周封闭的空盒，所述植晶仓为一个竖直侧面开口的封闭盒子，所述植晶仓与晶粒回流仓通过转轴连接，所述植晶仓能翻转竖直的水平续接在晶粒回流仓的一侧边上，所述植晶仓与晶粒回流仓竖直贴合的侧面连通，所述支撑架处于翻转水平的植晶仓正下方，所述支撑架上能分离的架设了网板，所述植晶仓内锁紧架设了一个网板，所述植晶仓内的网板不连接的紧密贴合在支撑架上的网板顶部，所述植晶仓内的网板与支撑架上的网板每个网孔都上下重合；
[0010]所述晶粒回流仓一侧能翻转扬起的安装在植晶机体的顶部平台，所述晶粒回流仓顶部架设了一个翻转气缸，所述翻转气缸的一端与晶粒回流仓固定连接，所述翻转气缸的另一端与植晶仓通过转轴转动连接，所述植晶仓与翻转气缸的连接转轴与晶粒回流仓和植晶仓的连接转轴在同一平面上相互平行，所述晶粒回流仓底部设置了升降顶杆，所述晶粒回流仓的一侧底部通过升降顶杆能升降的安装在植晶机体顶部平台上，所述晶粒回流仓的另一侧底部通过转轴能翻转的安装在植晶机体上，所述植晶仓内设置了微型的振动电机；
[0011]所述翻转气缸、升降顶杆与都控制器单独连接。
[0012]进一步地，所述支撑架为水平的方形支撑平台，所述支撑架下方设置了底板基座，所述底板基座与支撑架之间均匀的设置了多个缓冲弹簧，所述底板基座通过缓冲弹簧能缓冲升降的架设在支撑架上方；
[0013]所述支撑架顶部四周边沿还竖直固定了多个网板定位杆，所述网板定位杆围设在支撑架顶部网板的四周边沿。
[0014]进一步地，当所述植晶仓翻转续接在晶粒回流仓侧边时，所述植晶仓的底部为植晶的网板，所述晶粒回流仓的底部与植晶仓的底部无缝连接，且所述晶粒回流仓的底部与
高于植晶仓底部。
[0015]进一步地，当晶粒回流仓与植晶仓连接转轴上包裹了填补缝隙的密封橡胶套；
[0016]所述植晶仓的顶部设置了密封的负压腔，所述植晶仓底部设置了多个吸盘，所述植晶仓底部的吸盘与其内部的负压腔密封连通，所述植晶仓底部的植晶网板通过吸盘吸附紧密；
[0017]所述翻转气缸架设在晶粒回流仓顶部，所述翻转气缸的固定端水平架设在晶粒回流仓顶部，所述翻转气缸的伸缩端通过转轴转动连接在植晶仓顶部中心处，所述植晶仓通过转轴架设在晶粒回流仓上；所述晶粒回流仓在植晶机体上翻转的转轴与植晶仓和晶粒回流仓之间连接的转轴在同一平面内相本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片电容晶粒的植入机构，其特征在于，包括：植晶机体(1)、植晶仓(131)、支撑架(132)、翻转气缸(133)、晶粒回流仓(135)和控制器(10)；所述植晶机体(1)为顶部设有水平工作平台的框架结构，所述晶粒回流仓(135)为顶部开口四周封闭的空盒，所述植晶仓(131)为一个竖直侧面开口的封闭盒子，所述植晶仓(131)与晶粒回流仓(135)通过转轴连接，所述植晶仓(131)能翻转竖直的水平续接在晶粒回流仓(135)的一侧边上，所述植晶仓(131)与晶粒回流仓(135)竖直贴合的侧面连通，所述支撑架(132)处于翻转水平的植晶仓(131)正下方，所述支撑架(132)上能分离的架设了网板，所述植晶仓(131)内锁紧架设了一个网板，所述植晶仓(131)内的网板不连接的紧密贴合在支撑架(132)上的网板顶部，所述植晶仓(131)内的网板与支撑架(132)上的网板每个网孔都上下重合；所述晶粒回流仓(135)一侧能翻转扬起的安装在植晶机体(1)的顶部平台，所述晶粒回流仓(135)顶部架设了一个翻转气缸(133)，所述翻转气缸(133)的一端与晶粒回流仓(135)固定连接，所述翻转气缸(133)的另一端与植晶仓(131)通过转轴转动连接，所述植晶仓(131)与翻转气缸(133)的连接转轴与晶粒回流仓(135)和植晶仓(131)的连接转轴在同一平面上相互平行，所述晶粒回流仓(135)底部设置了升降顶杆(137)，所述晶粒回流仓(135)的一侧底部通过升降顶杆(137)能升降的安装在植晶机体(1)顶部平台上，所述晶粒回流仓(135)的另一侧底部通过转轴能翻转的安装在植晶机体(1)上，所述植晶仓(131)内设置了微型的振动电机；所述翻转气缸(133)、升降顶杆(137)与都控制器(10)单独连接。2.根据权利要求1所述的一种贴片电容晶粒的植入机构，其特征在于：所述支撑架(132)为水平的方形支撑平台，所述支撑架(132)下方设置了底板基座(134...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宠斌，
申请(专利权)人：格特微智能科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：
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