一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线制造技术

技术编号:36341812 阅读:8 留言:0更新日期:2023-01-14 17:55
本发明专利技术公开了电容芯片晶粒设备技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线,包括贴胶植入机、第一沾浆机、第一烘干机、换面贴胶机、第二沾浆机、第二烘干机、卸料机和总控制器;所述贴胶植入机、第一沾浆机、第一烘干机、换面贴胶机、第二沾浆机、第二烘干机、卸料机由前至后依次衔接,能够自动对网板进行贴胶,并将电容晶粒定向植入网板的网孔内,并且对网板上的电容晶粒的两端逐一进行封浆,并将液态的粘稠浆液烘干,通过本生产线可以完全自动化的将电容晶粒的两端都封闭,还能将封浆烘干完成的电容晶粒剥离收集,实现完整的高度自动化生产。动化生产。动化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线


[0001]本专利技术涉及电容芯片晶粒设备
,特别是涉及一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线。

技术介绍

[0002]在微型的贴片电容芯片晶粒也称作电容晶粒,这种晶粒在生产后,需要将其贴胶保护,避免内部芯片受损,还需要将这种电容芯片晶粒端面用导电材料进行封闭,一般是用特制的铜制浆液封装,使其导电的同时又能密封,确保内部环境密封,还需要确保其电容性能稳定,这种电容芯片晶粒将两端都封闭完成后,使用时是一颗一颗分开使用的,因此在对其封端时需要保持每个晶粒的独立性。
[0003]这种微型的电容芯片晶粒尺寸都很小,一般都是长方体晶粒,而且有多种标准型号,有需要封闭的两端面为0.2mm的正方形,长度为0.4mm的电容晶粒;也有需要封闭端面的正方形边长只有0.1mm,长度都为0.2mm的晶粒,而这么小的晶粒是无法用手持进行贴胶保护的,在进行封端时还需要保持每个晶粒的独立性,同时电容芯片晶粒的两端不能互相连接导电,避免短路;因此这种晶粒需要用一个较大的网板进行暂存转运,然后将电容晶粒的端面在这种网板上进行封闭,一般都是用一个长方形板作为网板,其上开设多个小孔,一块长度在240mm左右,宽度为140mm的长方形网板,每个网板上的网孔都有数百个,而且每个网孔都相互隔离,每个网孔只能容纳一个电容晶粒的竖直插入,而且每个网孔穿透网板的两面,并且网孔与网板两面垂直,再将每个网孔内都植入一个电容晶粒,并且植入的时需要电容晶粒的端面露出在网板的网孔两端,也就是每个晶粒都竖直的植入在一个网孔内,并且需要晶粒的两端露出或者齐平,因此晶粒的长度要不小于网板的厚度,可是这种晶粒端面朝下需要用特制的导电材质浆液封装,晶粒端面竖直朝下封装,晶粒会从网孔内掉落,因此需要一面贴胶膜,从上方将晶粒粘黏住,使晶粒在网孔内端面朝下封浆植入不会掉落,并且需要在网板的一面覆盖黏贴胶膜,在将晶粒植入网孔,并且胶膜的粘黏面覆盖住网孔,再将电容晶粒粘黏在胶膜上,这样胶膜就将网孔内的晶粒粘住了,及时将网板翻过来网孔开口朝下,网孔内的晶粒被胶膜粘黏住不会掉落,从而方便的对晶粒进行封装,因此需要先在网板的一面贴胶,使网板的网孔一端用胶膜封闭,胶膜粘黏平整后再将晶粒植入网孔,并且通过胶膜将数百个微型的电容芯片晶粒粘附在网板上,使其不会掉落,然后对未粘黏胶膜的一面进行封浆,然后将一侧封浆的网板烘干,将铜质浆液烘干,然后在将网板的另一面粘黏胶膜,将网板上先粘黏的一面未封浆的胶膜撕掉,使晶粒未封浆的一端露出,封浆的一面被新的胶膜粘黏,然后再对晶粒的另一端进行封浆烘干,撕掉所有胶膜,将晶粒从网板上倒出,就是一颗一颗独立的并且两端封装的电容芯片晶粒了。
[0004]目前因为这种晶粒很小,几乎没有什么自动化设备对这种晶粒进行两面封装,基本都靠人力操作,人手持网板和胶膜对晶粒进行植入封装,制作速度慢,效率低,封浆深度误差大,很容易使电容两端连通短路,而且还有封浆不不均匀,晶粒露出的情况,导致产品的良品率比较低,人工制作的良品率连60%都达不到,可是这么小的电容芯片晶粒制作完
成后,很难进行检测的筛选的,只有使用后发现问题才能确认晶粒出现问题,而且后期使用时往往一个元件上都要使用数十或者数百个这种电容晶粒,根本无法发现那个出现问题,因此良品率是这种电容芯片晶粒的关键,良品率高,后续的使用和安装工艺才能正常进行,否则后续的下游产品的良品率也会非常低,造成大量损耗,因此目前需要一种良品率至少要达到85%以上的电容芯片晶粒的封装设备,以实现自动化,高效率、高良品率的对电容芯片晶粒进行封装,而封装工艺的第一步就是对网板进行贴胶和植入晶粒,如果贴胶不严密,晶粒植入深度不一,晶粒植入时卡住,都会导致后续工艺出现问题,因此需要一种自动化贴胶和精准植入晶粒的设备。
[0005]基于此,本专利技术设计了一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线,以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线,能够自动对网板进行贴胶,并将电容晶粒定向植入网板的网孔内,并且对网板上的电容晶粒的两端逐一进行封浆,并将液态的粘稠浆液烘干,通过本生产线可以完全自动化的将电容晶粒的两端都封闭,还能将封浆烘干完成的电容晶粒剥离收集,实现完整的高度自动化生产。
[0007]本专利技术是这样实现的:一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线,包括:
[0008]贴胶植入机、第一沾浆机、第一烘干机、换面贴胶机、第二沾浆机、第二烘干机、卸料机和总控制器;
[0009]所述贴胶植入机、第一沾浆机、第一烘干机、换面贴胶机、第二沾浆机、第二烘干机、卸料机由前至后依次衔接;
[0010]所述贴胶植入机包括植晶机体,所述植晶机体为框架结构,其顶部为水平的工作台,所述植晶机体顶部设置了能压合胶膜的压板机构和能将电容晶粒植入网板的植晶机构;
[0011]所述第一沾浆机与第二沾浆机结构相同,所述第一沾浆机包括沾浆机体,所述沾浆机体是顶部为水平工作台的框架结构,所述沾浆机体顶部设置了沾浆滑槽、刮浆板和翻面机构;所述沾浆滑槽为顶部开设了向下凹陷的凹槽,所述刮浆板能水平相对滑动贴合设置在沾浆滑槽的槽底,所述翻面机构为能翻转网板上下两面的托架;
[0012]所述第一烘干机和第二烘干机结构相同;所述第一烘干机包括烘干机体,所述烘干机体为顶部设有水平工作台的框架结构,所述烘干机体上设置了转盘料架、加热风箱、烘干箱和鼓风机;所述加热风箱为封闭的箱体,所述加热风箱内部设置了电热丝,所述烘干箱为内部中空的封闭箱体,所述转盘料架是由多个直杆在三个竖直截面组成的圆盘,所述转盘料架上的三个直杆组成的圆盘为翻转网板的料架,所述转盘料架能沿着水平轴在竖直平面内转动的架设在烘干箱内,所述鼓风机的吸气口和出气口分别连通在烘干箱的两侧,所述加热风箱连通在鼓风机的出气口与烘干箱的连接管路之间;
[0013]所述换面贴胶机包括换胶机体,所述换胶机体为顶部设置了水平工作台的框架结构,所述换胶机体上设置了贴胶平台和撕胶滑台,所述换胶机体内部设置了胶辊,所述贴胶平台为水平架设的平台,所述贴胶平台上方能升降贴合的吊装了多个贴胶辊筒,所述胶辊的胶膜胶面朝上的伸出铺展在贴胶平台顶部,所述撕胶滑台水平滑设在换胶机体顶部,所
述换胶机体滑动路径的反面一端设置了脱胶铲和撕胶夹爪,所述脱胶铲和撕胶夹爪都能竖直升降的处于撕胶滑台滑动路径反面一端的正上方,所述撕胶滑台的两侧设置了夹板条,所述撕胶滑台的正面一侧设置了顶胶杆,所述顶胶杆能顶起的缩回在撕胶滑台内部;
[0014]所述卸料机包括卸料机体,所述卸料机体为顶部设有水平工作台的框架结构,所述卸料机体上设置了收料盒和卸料机构,所述收料盒滑设在卸料机体顶部,所述卸料机构设置在收料盒滑动路径一端的正上方;
[0015]所述卸料机构包括基准顶板、拍打杆和压合板,所述基准顶板通过框架稳定架设在卸料机体顶部,所述压合板为水平架设的平板,所述压合板通过气缸能水平升降的吊装在基准顶板正下方,所述拍打杆为竖直设本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线,其特征在于,包括:贴胶植入机(10)、第一沾浆机(20)、第一烘干机(30)、换面贴胶机(40)、第二沾浆机(70)、第二烘干机(60)、卸料机(50)和总控制器(100);所述贴胶植入机(10)、第一沾浆机(20)、第一烘干机(30)、换面贴胶机(40)、第二沾浆机(70)、第二烘干机(60)、卸料机(50)由前至后依次衔接;所述贴胶植入机(10)包括植晶机体(1),所述植晶机体(1)为框架结构,其顶部为水平的工作台,所述植晶机体(1)顶部设置了能压合胶膜的压板机构(12)和能将电容晶粒植入网板的植晶机构(13);所述第一沾浆机(20)与第二沾浆机(70)结构相同,所述第一沾浆机(20)包括沾浆机体(2),所述沾浆机体(2)是顶部为水平工作台的框架结构,所述沾浆机体(2)顶部设置了沾浆滑槽(22)、刮浆板(222)和翻面机构(23);所述沾浆滑槽(22)为顶部开设了向下凹陷的凹槽,所述刮浆板(222)能水平相对滑动贴合设置在沾浆滑槽(22)的槽底,所述翻面机构(23)为能翻转网板上下两面的托架;所述第一烘干机(30)和第二烘干机(60)结构相同;所述第一烘干机(30)包括烘干机体(3),所述烘干机体(3)为顶部设有水平工作台的框架结构,所述烘干机体(3)上设置了转盘料架(31)、加热风箱(32)、烘干箱(33)和鼓风机(34);所述加热风箱(32)为封闭的箱体,所述加热风箱(32)内部设置了电热丝,所述烘干箱(33)为内部中空的封闭箱体,所述转盘料架(31)是由多个直杆在三个竖直截面组成的圆盘,所述转盘料架(31)上的三个直杆组成的圆盘为翻转网板的料架,所述转盘料架(31)能沿着水平轴在竖直平面内转动的架设在烘干箱(33)内,所述鼓风机(34)的吸气口和出气口分别连通在烘干箱(33)的两侧,所述加热风箱(32)连通在鼓风机(34)的出气口与烘干箱(33)的连接管路之间;所述换面贴胶机(40)包括换胶机体(4),所述换胶机体(4)为顶部设置了水平工作台的框架结构,所述换胶机体(4)上设置了贴胶平台(42)和撕胶滑台(43),所述换胶机体(4)内部设置了胶辊(46),所述贴胶平台(42)为水平架设的平台,所述贴胶平台(42)上方能升降贴合的吊装了多个贴胶辊筒(421),所述胶辊(46)的胶膜胶面朝上的伸出铺展在贴胶平台(42)顶部,所述撕胶滑台(43)水平滑设在换胶机体(4)顶部,所述换胶机体(4)滑动路径的反面一端设置了脱胶铲(431)和撕胶夹爪(433),所述脱胶铲(431)和撕胶夹爪(433)都能竖直升降的处于撕胶滑台(43)滑动路径反面一端的正上方,所述撕胶滑台(43)的两侧设置了夹板条(436),所述撕胶滑台(43)的正面一侧设置了顶胶杆(437),所述顶胶杆(437)能顶起的缩回在撕胶滑台(43)内部;所述卸料机(50)包括卸料机体(5),所述卸料机体(5)为顶部设有水平工作台的框架结构,所述卸料机体(5)上设置了收料盒(541)和卸料机构(55),所述收料盒(541)滑设在卸料机体(5)顶部,所述卸料机构(55)设置在收料盒(541)滑动路径一端的正上方;所述卸料机构(55)包括基准顶板(551)、拍打杆(552)和压合板(553),所述基准顶板(551)通过框架稳定架设在卸料机体(5)顶部,所述压合板(553)为水平架设的平板,所述压合板(553)通过气缸能水平升降的吊装在基准顶板(551)正下方,所述拍打杆(552)为竖直设置了直杆,所述拍打杆(552)通过气缸连接在基准顶板(551)上,所述拍打杆(552)能向下伸出的缩回在压合板(554)顶部所述压板机构(12)、植晶机构(13)、翻面机构(23)、沾浆滑槽(22)、烘干机体(3)内部的
转盘料架(31)、贴胶平台(42)、撕胶滑台(43)和收料盒(541)之间都通过底部带有吸盘的夹具衔接输送;所述贴胶植入机(10)、第一沾浆机(20)、第一烘干机(30)、换面贴胶机(40)、第二沾浆机(70)、第二烘干机(60)、卸料机(50)、压板机构(12)、植晶机构(13)、翻面机构(23)、沾浆滑槽(22)、烘干机体(3)内部的转盘料架(31)、贴胶平台(42)、撕胶滑台(43)、收料盒(541)和卸料机构(55)都与总控制器(100)连接。2.根据权利要求1所述的一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线,其特征在于:所述贴胶植入机(10)还包括植晶机体(1)顶部平台上设置的贴胶夹具(11)、压板机构(12)、植晶机构(13)、中转夹具(14)、中转料架(15)、植晶夹具(151)、原料架(16)、回收料架(17)、产品料架(18)、卸料夹具(181)、卸料输送带(182)、振动料斗(19)、第一平移导轨(101)、第二平移导轨(102)、第三平移导轨(103)、第四平移导轨(104)和总控制器(100);所述中转料架(15)、原料架(16)、回收料架(17)和产品料架(18)都是长方形的平台,所述回收料架(17)和产品料架(18)上都叠合安置了多片平面的网板,所述中转料架(15)和原料架(16)上都只平放了一个平面的网板,所述中转料架(15)、原料架(16)、回收料架(17)和产品料架(18)的四周都均匀的竖直设置了多根限位直杆;所述第一平移导轨(101)上吊挂了贴胶夹具(11),所述第二平移导轨(102)上吊挂了中转夹具(14),所述第三平移导轨(103)上吊挂了植晶夹具(151),所述第四平移导轨(104)上吊挂了卸料夹具(181);所述第一平移导轨(101)架设在原料架(16)和压板机构(12)连接线的正上方,所述第二平移导轨(102)架设在压板机构(12)末端和中转料架(15)连接线的正上方,所述第三平移导轨(103)架设在中转料架(15)、植晶机构(13)和卸料输送带(182)连接线的正上方,所述中转料架(15)、植晶机构(13)和卸料输送带(182)为在同一直线上的三个网板的安置工作位,所述第四平移导轨(104)架设在回收料架(17)和产品料架(18)连接线的正上方;所述压板机构(12)顶部为水平的输送带,所述胶膜筒(128)为卷绕了胶膜的滚筒,所述胶膜筒(128)上的胶膜由植晶机体(1)内部伸出且胶膜胶面朝上的平铺在压板机构(12)顶部输送带上,所述贴胶夹具(11)能升起分离的压紧在压板机构(12)顶部的网板上;所述植晶机构(13)包括植晶仓(131)、支撑架(132)和晶粒回流仓(135),所述晶粒回流仓(135)为顶部开口四周封闭的空盒,所述植晶仓(131)为一竖直侧面开口的封闭盒子,所述植晶仓(131)能翻转竖直的水平续接在晶粒回流仓(135)的一侧边上,所述植晶仓(131)与晶粒回流仓(135)竖直贴合的侧面连通,所述支撑架(132)处于翻转水平的植晶仓(131)正下方,所述支撑架(132)上能分离的架设了网板,所述植晶仓(131)内锁紧架设了一个网板,所述植晶仓(131)内的网板不连接的紧密贴合在支撑架(132)上的网板顶部,所述植晶仓(131)内的网板与支撑架(132)上的网板每个网孔都上下重合;所述振动料斗(19)的出口端正对晶粒回流仓(135)的顶部开口;所述贴胶夹具(11)、压板机构(12)、植晶机构(13)、中转夹具(14)、植晶夹具(151)、卸料夹具(181)、卸料输送带(182)、振动料斗(19)、第一平移导轨(101)、第二平移导轨(102)、第三平移导轨(103)、第四平移导轨(104)都与总控制器(100)单独连接;所述贴胶夹具(11)、中转夹具(14)、植晶夹具(151)和卸料夹具(181)都是底部均匀布设了多个真空吸孔的平板,所述贴胶夹具(11)的前端顶部设置了平推气缸(114),所述平推
气缸(114)水平推动,所述平推气缸(114)的伸缩端设置了下压气缸(113),所述下压气缸(113)竖直向下伸缩,所述下压气缸(113)的伸缩端架设了压板辊(111),所述压板辊(111)为自由转动的滚筒,所述压板辊(111)的转动轴线水平设置;所述贴胶夹具(11)、中转夹具(14)、植晶夹具(151)和卸料夹具(181)都通过伺服电机在各自导轨上驱动;所述压板机构(12)顶部的左右两侧为长杆状的夹板底架(125),所述压板机构(12)顶部的输送带架设在左右两侧的夹板底架(125)之间,左右两侧的所述夹板底架(125)前端还设置了多个支撑辊(121),所述压板机构(12)的左右两侧都竖直设置了一个支撑架板(123),所述支撑架板(123)为竖直平板,每个所述支撑架板(123)上都开设了一个下压导槽(124),左右两侧的两个所述支撑架板(123)的下压导槽(124)之间架设了一个夹紧辊(122),所述夹紧辊(122)的左右两端分别滑设在左右两侧两个不同的下压导槽(124)内,所述夹紧辊(122)的两端连接了一个压板气缸(126),所述夹紧辊(122)通过压板气缸(126)在下压导槽(124)内驱动往复滑动;所述压板机构(12)上方还水平架设了导板辊(127),所述导板辊(127)的底部与压板机构(12)顶部贴合,所述导板辊(127)转动轴线水平,所述导板辊(127)的转动轴线与压板机构(12)的前进方向在同一平面内垂直,所述导板辊(127)处于支撑架板(123)的后端,所述导板辊(127)为橡胶膜筒;所述夹板底架(125)的一侧还设置了切割气缸(129),所述切割气缸(129)的伸缩端顶部还安装了刀片(1291),所述刀片(1291)设置在夹紧辊(122)后侧,所述刀片(1291)处于压紧在网板上的压板辊(111)前侧,所述切割气缸(129)的伸缩方向与压板辊(111)的轴线平行;当所述植晶仓(131)翻转续接在晶粒回流仓(135)侧边时,所述晶粒回流仓(135)的底部与植晶仓(131)的底部无缝连接,且连接处通过橡胶条密封续接,水平状态所述植晶仓(131)的底部为植晶的网板;所述晶粒回流仓(135)一侧能翻转升起的安装在植晶机体(1)顶部平台,所述晶粒回流仓(135)顶部架设了一个翻转气缸(133),所述翻转气缸(133)的固定端稳定架设在晶粒回流仓(135)顶部,所述翻转气缸(133)的伸缩端通过转轴转动连接在植晶仓(131)顶部,所述晶粒回流仓(135)四周边沿竖直固定了阻隔板(1351),所述晶粒回流仓(135)与植晶仓(131)之间连通,所述植晶仓(131)通过转轴架设在晶粒回流仓(135)上;所述晶粒回流仓(135)底部设置了两个升降顶杆(137),所述升降顶杆(137)为电动推杆,所述晶粒回流仓(135)的一侧底部通过升降顶杆(137)能升降的安装在植晶机体(1)顶部平台上,所述晶粒回流仓(135)的另一侧底部通过转轴能翻转的安装在植晶机体(1)上,所述晶粒回流仓(135)在植晶机体(1)上翻转的转轴与植晶仓(131)和晶粒回流仓(135)之间连接的转轴在同一平面内相互平行;所述植晶仓(131)内设置了微型的振动电机;所述支撑架(132)为水平的方形支撑平台,所述支撑架(132)下方设置了底板基座(134),所述底板基座(134)与支撑架(132)之间均匀的设置了多个缓冲弹簧(136),所述底板基座(134)通过缓冲弹簧(136)能缓冲升降的架设在支撑架(132)上方;所述支撑架(132)顶部四周边沿还竖直固定了多个网板定位杆(1311),所述网板定位
杆(1311)围设在支撑架(132)顶部网板的四周边沿;所述振动料斗(19)的出料口上还连接了导料槽(191),所述导料槽(191)固定架设在植晶机体(1)顶部平台,所述导料槽(191)的出料端正对晶粒回流仓(135)的顶部开口正上方,所述振动料斗(19)处于晶粒回流仓(135)上方;所述中转料架(15)、植晶机构(13)和卸料输送带(182)所在工作位由前至后依次设置,所述卸料输送带(182)为水平设置的网板输送带,所述卸料输送带(182)的最后端处于第四平移导轨(104)上卸料夹具(181)的正下方。所述贴胶夹具(11)、中转夹具(14)、植晶夹具(151)和卸料夹具(181)都是底部为平板状的真空吸盘;所述植晶机体(1)内设置了负压装置,所述贴胶夹具(11)、中转夹具(14)、植晶夹具(151)和卸料夹具(181)都与植晶机体(1)内的负压装置密封连接。3.根据权利要求2所述的一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线,其特征在于:所述第一沾浆机(20)和第二沾浆机(70)结构和尺寸相同,所述第一沾浆机(20)和第二沾浆机(70)还包括总控制器(100)、沾浆机体(2)、沾浆夹具(21)、沾浆滑槽(22)、翻面机构(23)、排气夹具(24)、浆液储罐(25)、上料夹具(26)和暂存料架(27);所述沾浆机体(2)顶部工作台上稳定架装了沾浆导轨(211)、滑槽底座(221)、翻面机构(23)、排气料架(242)、浆液储罐(25)、上料导轨(261)和暂存料架(27);所述翻面机构(23)、暂存料架(27)、滑槽底座(221)和排气料架(242)为在同一直线上由前至后依次排列的网板工作位,所述沾浆导轨(211)水平的架设在翻面机构(23)、暂存料架(27)、滑槽底座(221)和排气料架(242)的正上方,所述沾浆夹具(21)能水平移动的吊装在沾浆导轨(211)上;所述暂存料架(27)为支撑网板的平台;所述上料夹具(26)通过电机驱动能水平移动的吊挂在上料导轨(261)上,所述上料导轨(261)的一端处于翻面机构(23)正上方,所述上料导轨(261)的另一端伸出在沾浆机体(2)前端;所述沾浆滑槽(22)为顶部开设了向下凹陷的凹槽,所述沾浆滑槽(22)顶部凹槽的底部水平,所述沾浆滑槽(22)顶部凹槽的四周封闭,所述沾浆滑槽(22)顶部的凹槽大于网板的大小,所述沾浆滑槽(22)水平滑设在滑槽底座(221)上,所述沾浆滑槽(22)顶部设置了测厚装置(223)和平板状的刮浆板(222),所述测厚装置(223)探测点正对沾浆滑槽(22)凹槽内部,所述刮浆板(222)通过框架水平位置固定的架设在沾浆滑槽(22)的凹槽底部,所述刮浆板(222)能升降的安装在沾浆机体(1)上,所述刮浆板(222)底部与沾浆滑槽(22)槽底能分离的贴合,所述刮浆板(222)横向覆盖拦截在沾浆滑槽(22)的滑动路径上;所述浆液储罐(25)内部储存了封闭电容晶粒端面的导电浆液,所述浆液储罐(25)的出料口通过抽吸泵连接在沾浆滑槽(22)顶部的凹槽内;所述翻面机构(23)包括翻转框(234)和翻转电机(235),所述翻转电机(235)的驱动轴安装在翻转框(234)的中轴线上,所述翻转框(234)能分离的夹持在网板两侧边沿,所述翻转框(234)通过翻转电机(235)转动翻面;所述排气夹具(24)为平板状结构,所述排气夹具(24)的底部设置了向上凹陷的凹槽,所述排气料架(242)为设有凹槽的平板,所述排气夹具(24)能升起分离的密封盖合在排气
料架(242)顶部,所述排气夹具(24)底部凹槽内还连接了负压管道;所述沾浆夹具(21)、沾浆滑槽(22)、排气夹具(24)、浆液储罐(25)、上料夹具(26)和翻转电机(235)都与控制器(100)单独连接;排气夹具(24)的底部和排气料架(242)顶部的凹槽内都设置了吸盘,所述排气夹具(24)和排气料架(242)的吸盘都与负压管道连接,所述排气夹具(24)和排气料架(242)能分离的夹装在网板上下两面;所述沾浆机体(2)上还架设了转运导轨(241),所述排气夹具(24)能水平移动的吊装在转运导轨(241)上,所述转运导轨(241)的一端架设在排气料架(242)正上方上方,所述转运导轨(241)的另一端伸出在沾浆机体(2)后端外部;所述暂存料架(27)与滑槽底座(221)之间还设置了毛刷(271),所述毛刷(271)也处于沾浆导轨(211)正下方,所述毛刷(271)为布满了软毛的辊筒,所述毛刷(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘宠斌
申请(专利权)人:格特微智能科技厦门有限公司
类型:发明
国别省市:

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