本实用新型专利技术公开了电容晶粒卸料技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，包括卸料机体、衔接夹具、暂存料架、卸料夹具、空板料架、收料导轨、收料盒、卸料机构和控制器；所述卸料机体为框架结构，所述卸料机体顶部为水平的工作台，所述卸料机体内部设置了控制器，能够通过双工位卸料机构提高工作效率，还能通过拍打杆对网板的上电容晶粒进行高频低幅度的敲击，有效的将网板上网孔内的晶粒敲击脱离，效率高，自动化操作，而且将电容晶粒卸料的操作过程中，整个网板夹合在收料盒内，形成密闭式的收料空间，有效避免晶粒四散。有效避免晶粒四散。有效避免晶粒四散。
【技术实现步骤摘要】
一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机
[0001]本技术涉及电容晶粒卸料
，特别是涉及一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机。
技术介绍
[0002]在微型的贴片电容芯片晶粒也称作电容晶粒，这种晶粒在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部芯片受损，还需要将这种电容芯片晶粒端面用导电材料进行封闭，一般是用特制调配的铜制混合浆液进行封装，使其导电的同时又能密封，确保内部环境密封，还需要确保其电容性能稳定，这种电容芯片晶粒将两端都封闭完成后，使用时是一颗一颗分开使用的，因此在对其封端时需要保持每个晶粒的独立性。
[0003]这种微型的电容芯片晶粒尺寸都很小，一般都是长方体晶粒，而且有多种标准型号，有需要封闭的两端面为0.2mm的正方形，长度为0.4mm的电容晶粒；也有需要封闭端面的正方形边长只有0.1mm，长度都为0.2mm的晶粒，而这么小的晶粒是无法用手持进行贴胶保护的，在进行封端时还需要保持每个晶粒的独立性，同时电容芯片晶粒的两端不能互相连接导电，避免短路；因此这种晶粒需要用一个较大的网板进行暂存转运，然后将电容晶粒的端面在这种网板上进行封闭，一般都是用一个长方形板作为网板，其上开设多个小孔，一块长度在240mm左右，宽度为140mm的长方形网板，每个网板上的网孔都有数百个，而且每个网孔都相互隔离，每个网孔只能容纳一个电容晶粒的竖直插入，而且每个网孔穿透网板的两面，并且网孔与网板两面垂直，再将每个网孔内都植入一个电容晶粒，并且植入的时需要电容晶粒的端面露出在网板的网孔两端，也就是每个晶粒都竖直的植入在一个网孔内，并且需要晶粒的两端露出或者齐平，因此晶粒的长度要不小于网板的厚度，可是这种晶粒端面朝下需要用特制的导电材质浆液封装，晶粒端面竖直朝下封装，晶粒会从网孔内掉落，因此需要一面贴胶膜，从上方将晶粒粘黏住，使晶粒在网孔内端面朝下封浆植入不会掉落，并且需要在网板的一面覆盖黏贴胶膜，在将晶粒植入网孔，并且胶膜的粘黏面覆盖住网孔，再将电容晶粒粘黏在胶膜上，这样胶膜就将网孔内的晶粒粘住了，及时将网板翻过来网孔开口朝下，网孔内的晶粒被胶膜粘黏住不会掉落，从而方便的对晶粒进行封装，因此需要先在网板的一面贴胶，使网板的网孔一端用胶膜封闭，胶膜粘黏平整后再将晶粒植入网孔，并且通过胶膜将数百个微型的电容芯片晶粒粘附在网板上，使其不会掉落，然后对未粘黏胶膜的一面进行封浆，然后将一侧封浆的网板烘干，将铜质浆液烘干，然后在将网板的另一面粘黏胶膜，将网板上先粘黏的一面未封浆的胶膜撕掉，使晶粒未封浆的一端露出，封浆的一面被新的胶膜粘黏，然后再对晶粒的另一端进行封浆烘干，撕掉所有胶膜，将晶粒从网板上倒出，就是一颗一颗独立的并且两端封装的电容芯片晶粒了。
[0004]而电容晶粒一端封浆完成的时候，需要将已经封浆完成的一端用粘度更大的胶膜粘黏，然后将先粘黏在网板上对晶粒进行固定限位的胶膜撕掉，将晶粒未封浆的一端面露出，然后对这一面进行封浆操作，而第一次贴的胶膜和第二次的胶膜都是在高温加热后粘度会大大降低，使电容晶粒会更容易脱离的，可是即使高温加热后胶膜还是具有一定粘度，
需要将电容晶粒从网板和胶膜上脱离，而晶粒是植入在网板的网孔内的，目前的办法是将网板抖动或者将胶膜撕开，将晶粒从胶膜上刮下，这样不仅容易损伤晶粒，而且效率低，违背了自动化生产的初衷，前序工艺都是高效的自动化生产线，最后收集晶粒却效率低下，也会影响整体生产电容晶粒的效率，而且这种摇晃脱离晶粒的方式，脱离不干净，胶膜上还会粘附很多晶粒，网板内的晶粒脱离后还要再次使用，继续植入晶粒再次对新的晶粒进行封端操作，而原本的晶粒没有脱离，会变成损耗，造成浪费，因此需要一种晶粒脱离更加干净，减少残留的自动化卸料装置，来完成对晶粒封端的最后一道工序。
[0005]基于此，本技术设计了一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，以解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，能够通过双工位卸料机构提高工作效率，还能通过拍打杆对网板的上电容晶粒进行高频低幅度的敲击，有效的将网板上网孔内的晶粒敲击脱离，效率高，自动化操作，而且将电容晶粒卸料的操作过程中，整个网板夹合在收料盒内，形成密闭式的收料空间，有效避免晶粒四散。
[0007]本技术是这样实现的：一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，包括：
[0008]卸料机体、衔接夹具、暂存料架、卸料夹具、空板料架、收料导轨、收料盒、卸料机构和控制器；
[0009]所述卸料机体为框架结构，所述卸料机体顶部为水平的工作台，所述卸料机体内部设置了控制器，所述衔接夹具、暂存料架、收料导轨和空板料架都由前至后依次水平的安装在卸料机体顶部平台；所述空板料架为放置网板的平板料架；
[0010]所述衔接夹具通过电机能水平移动的吊装在衔接吊架上，所述衔接吊架架设在卸料机体前端上方，所述衔接吊架的前端伸出在卸料机体前端外部；
[0011]所述暂存料架为存放网板的平台，所述暂存料架处于衔接吊架后端的正下方；
[0012]所述卸料夹具通过电机能水平移动的吊装在卸料吊架上，所述卸料吊架横跨架设在暂存料架、收料导轨、空板料架和卸料机构的正上方；
[0013]所述收料盒为顶部开口四周和底部都封闭的盒体，所述收料盒通过电机驱动水平滑设在收料导轨上；
[0014]所述卸料机构能升降的架设在收料导轨一端的正上方，所述卸料机构包括基准顶板、拍打杆和压合板，所述基准顶板通过框架稳定架设在卸料机体顶部，所述压合板为水平架设的平板，所述压合板通过气缸能水平升降的吊装在基准顶板正下方，所述拍打杆为竖直设置了直杆，所述拍打杆通过气缸连接在基准顶板上，所述拍打杆能向下伸出的缩回在压合板顶部；
[0015]驱动所述压合板和拍打杆的气缸都单独与控制器连接；
[0016]所述衔接夹具、暂存料架、卸料夹具都与控制器单独连接。
[0017]进一步地，所述收料导轨有两组，两组所述收料导轨相互平行的贴靠设置，且两组所述收料导轨上都单独滑设了一个收料盒，两组所述上的收料盒结构相同，所述收料盒顶部还设置了支撑架板，所述支撑架板稳定承接在网板底部，所述支撑架板为中间开孔的平板状方形框架，所述支撑架板的中间开孔覆盖网板上晶粒植入的范围，所述支撑架板稳定
盖合在收料盒的顶部开口上；
[0018]每组所述收料导轨背面一端上方都单独设置一个卸料机构；
[0019]所述压合板能升起分离的密封盖合在支撑架板顶部。
[0020]进一步地，所述空板料架为长方形平板，所述空板料架水平的架设在卸料机体顶部，所述空板料架各边的长度大于网板各边的长度，所述空板料架四周围设了竖直架设了直杆。
[0021]进一步地，所述控制器为PLC控制器。
[0022]进一步地，所述衔接夹具和卸料夹具结构相同，所述衔接夹具为平板状结构，所述衔接夹具底部开设了多个吸盘，所述衔接夹具底部的吸盘与卸料机体内部的负压管道连接。
[0023]本技术的有益效果是：1、本技术设置了两个本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，其特征在于，包括：卸料机体(5)、衔接夹具(51)、暂存料架(52)、卸料夹具(53)、空板料架(56)、收料导轨(54)、收料盒(541)、卸料机构(55)和控制器(50)；所述卸料机体(5)为框架结构，所述卸料机体(5)顶部为水平的工作台，所述卸料机体(5)内部设置了控制器(50)，所述衔接夹具(51)、暂存料架(52)、收料导轨(54)和空板料架(56)都由前至后依次水平的安装在卸料机体(5)顶部平台；所述空板料架(56)为放置网板的平板料架；所述衔接夹具(51)通过电机能水平移动的吊装在衔接吊架(511)上，所述衔接吊架(511)架设在卸料机体(5)前端上方，所述衔接吊架(511)的前端伸出在卸料机体(5)前端外部；所述暂存料架(52)为存放网板的平台，所述暂存料架(52)处于衔接吊架(511)后端的正下方；所述卸料夹具(53)通过电机能水平移动的吊装在卸料吊架(531)上，所述卸料吊架(531)横跨架设在暂存料架(52)、收料导轨(54)、空板料架(56)和卸料机构(55)的正上方；所述收料盒(541)为顶部开口四周和底部都封闭的盒体，所述收料盒(541)通过电机驱动水平滑设在收料导轨(54)上；所述卸料机构(55)能升降的架设在收料导轨(54)一端的正上方，所述卸料机构(55)包括基准顶板(551)、拍打杆(552)和压合板(553)，所述基准顶板(551)通过框架稳定架设在卸料机体(5)顶部，所述压合板(553)为水平架设的平板，所述压合板(553)通过气缸能水平升降的吊装在基准顶板(551)正下方，所述拍打杆(552)为竖直设置了直杆，所述拍打杆(552)通过气缸连接在基准顶板(551)上，所述拍打杆(55...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宠斌，
申请(专利权)人：格特微智能科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：
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