本实用新型专利技术公开了电容晶粒端面封浆技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的沾浆刮胶机构，包括控制器、控制器、沾浆夹具、沾浆导轨、滑槽底座和沾浆滑槽，所述沾浆导轨水平的架设在滑槽底座的正上方，所述沾浆夹具能水平移动和升降的吊装在沾浆导轨上，所述沾浆滑槽水平滑设在滑槽底座上，所述沾浆滑槽顶部设置了测温仪和平板状的刮浆板，能够通过刮浆板方便调节在沾浆滑槽内浆液的厚度，并且浆液的厚度也能精准控制，避免电容芯片晶粒两端相互连通短路，便于夹持将网板底部接触式沾浆，使浆液的刮浆、沾浆深度以及沾浆力度和时长都是自动化控制，效率高的同时，沾浆精度也更高，良品率高。良品率高。良品率高。
【技术实现步骤摘要】
一种贴片电容芯片晶粒的沾浆刮胶机构
[0001]本技术涉及电容晶粒端面封浆
，特别是涉及一种贴片电容芯片晶粒的沾浆刮胶机构。
技术介绍
[0002]在微型的贴片电容芯片晶粒也称作电容晶粒，这种晶粒在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部芯片受损，还需要将这种电容芯片晶粒端面用导电材料进行封闭，一般是用特制调配的铜制混合浆液进行封装，使其导电的同时又能密封，确保内部环境密封，还需要确保其电容性能稳定，这种电容芯片晶粒将两端都封闭完成后，使用时是一颗一颗分开使用的，因此在对其封端时需要保持每个晶粒的独立性。
[0003]这种微型的电容芯片晶粒尺寸都很小，一般都是长方体晶粒，而且有多种标准型号，有需要封闭的两端面为0.2mm的正方形，长度为0.4mm的电容晶粒；也有需要封闭端面的正方形边长只有0.1mm，长度都为0.2mm的晶粒，而这么小的晶粒是无法用手持进行贴胶保护的，在进行封端时还需要保持每个晶粒的独立性，同时电容芯片晶粒的两端不能互相连接导电，避免短路；因此这种晶粒需要用一个较大的网板进行暂存转运，然后将电容晶粒的端面在这种网板上进行封闭，一般都是用一个长方形板作为网板，其上开设多个小孔，一块长度在240mm左右，宽度为140mm的长方形网板，每个网板上的网孔都有数百个，而且每个网孔都相互隔离，每个网孔只能容纳一个电容晶粒的竖直插入，而且每个网孔穿透网板的两面，并且网孔与网板两面垂直，再将每个网孔内都植入一个电容晶粒，并且植入的时需要电容晶粒的端面露出在网板的网孔两端，也就是每个晶粒都竖直的植入在一个网孔内，并且需要晶粒的两端露出或者齐平，因此晶粒的长度要不小于网板的厚度，可是这种晶粒端面朝下需要用特制的导电材质浆液封装，晶粒端面竖直朝下封装，晶粒会从网孔内掉落，因此需要一面贴胶膜，从上方将晶粒粘黏住，使晶粒在网孔内端面朝下封浆植入不会掉落，并且需要在网板的一面覆盖黏贴胶膜，在将晶粒植入网孔，并且胶膜的粘黏面覆盖住网孔，再将电容晶粒粘黏在胶膜上，这样胶膜就将网孔内的晶粒粘住了，及时将网板翻过来网孔开口朝下，网孔内的晶粒被胶膜粘黏住不会掉落，从而方便的对晶粒进行封装，因此需要先在网板的一面贴胶，使网板的网孔一端用胶膜封闭，胶膜粘黏平整后再将晶粒植入网孔，并且通过胶膜将数百个微型的电容芯片晶粒粘附在网板上，使其不会掉落，然后对未粘黏胶膜的一面进行封浆，然后将一侧封浆的网板烘干，将铜质浆液烘干，然后在将网板的另一面粘黏胶膜，将网板上先粘黏的一面未封浆的胶膜撕掉，使晶粒未封浆的一端露出，封浆的一面被新的胶膜粘黏，然后再对晶粒的另一端进行封浆烘干，撕掉所有胶膜，将晶粒从网板上倒出，就是一颗一颗独立的并且两端封装的电容芯片晶粒了。
[0004]将一面粘贴了胶膜的网板内的晶粒进行封装时，需要将特制的浆液均匀刮平，然后将未粘贴胶膜的网板与浆液贴合粘黏，使晶粒露出的一端粘黏封闭，目前因为这种晶粒很小，几乎没有什么自动化设备对这种晶粒进行封装，基本都靠人力操作，人手持网板和胶膜对晶粒进行植入封装，制作速度慢，效率低，封浆深度误差大，浆液的厚度也是依靠人工
经验，因为晶粒和网板竖直方向的厚度一般都在0.2
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0.6mm之间，这个厚度是很小的，如果厚度超过，则会让整个网板两面都覆盖了浆液，这么小的厚度进行封浆，很容易导致晶粒两端连通导电，这样会导致晶粒短路，而且手动封浆会导致浆液覆盖不不均匀，晶粒露出的情况，导致产品的良品率比较低，封浆完成后，这种浆液因为粘稠度较高，很容易在刮胶和沾浆过程中产生气泡，而晶粒产生气泡后就会导致晶粒封浆暴露破裂，以上种种原因导致人工制作的良品率连60％都达不到，可是这么小的电容芯片晶粒制作完成后，很难进行检测的筛选的，只有使用后发现问题才能确认晶粒出现问题，而且后期使用时往往一个元件上都要使用数十或者数百个这种电容晶粒，根本无法发现那个电容晶粒是损坏的那一个或者那几个，导致后续产品故障率也难以降低，而当后续使用这种电容晶粒的产品故障率居高不下时，只能整个批次的生产的晶粒全部进行报废处理，造成大量损耗，因此现在需要一种自动化，高效率、高良品率的对电容芯片晶粒的两端进行封浆，并且精准的控制晶粒沾浆工艺的深度、精度、力度以及时长的沾浆机构，从而达到精准沾浆的目的。
[0005]基于此，本技术设计了一种贴片电容芯片晶粒的沾浆刮胶机构，以解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种贴片电容芯片晶粒的沾浆刮胶机构，能够通过刮浆板方便调节在沾浆滑槽内浆液的厚度，并且浆液的厚度也能精准控制，避免电容芯片晶粒两端相互连通短路，便于夹持将网板底部接触式沾浆，使浆液的刮浆、沾浆深度以及沾浆力度和时长都是自动化控制，效率高的同时，沾浆精度也更高，良品率高。
[0007]本技术是这样实现的：一种贴片电容芯片晶粒的沾浆刮胶机构，包括：
[0008]控制器、沾浆夹具、沾浆导轨、滑槽底座和沾浆滑槽；
[0009]所述滑槽底座稳定的水平架设在一个工作台上，所述沾浆导轨水平的架设在滑槽底座的正上方，所述沾浆夹具能水平移动和升降的吊装在沾浆导轨上；
[0010]所述沾浆滑槽为顶部开设了向下凹陷的凹槽，所述沾浆滑槽顶部凹槽的底部水平，所述沾浆滑槽顶部凹槽的四周封闭，所述沾浆滑槽顶部的凹槽大于网板的大小，所述沾浆滑槽水平滑设在滑槽底座上，所述沾浆滑槽顶部设置了测温仪和平板状的刮浆板，所述测温仪探测点正对沾浆滑槽凹槽内部，所述刮浆板通过框架固定架设在沾浆滑槽内部，所述刮浆板能升降的安装在沾浆滑槽正上方，所述刮浆板底部与沾浆滑槽槽底能分离的贴合，所述刮浆板横向覆盖拦截在沾浆滑槽的滑动路径上；
[0011]所述沾浆夹具、沾浆导轨、刮浆板、测温仪和沾浆滑槽都与控制器单独连接。
[0012]进一步地，所述沾浆滑槽的滑动路径一端还固定设置了回浆池，所述回浆池顶部与沾浆滑槽的槽底齐平，所述回浆池与刮浆板分别处于沾浆滑槽的滑动路径两端；
[0013]所述回浆池与沾浆滑槽之间设置了密封的橡胶条。
[0014]进一步地，所述沾浆夹具顶部与沾浆导轨之间通过竖直设置的气缸连接，所述沾浆夹具通过气缸能升降的吊装在沾浆导轨上，所述沾浆夹具为底部均匀开设了多个负压吸孔的平板，所述沾浆夹具底部的负压吸孔与外接负压管道密封连接。
[0015]进一步地，所述刮浆板为不锈钢板，所述刮浆板和测温仪都通过气缸能升降的吊装在沾浆滑槽(22)上方，所述测温仪为红外测温仪，所述测温仪有两个，两个所述测温仪水
平位置固定的分别吊装在沾浆滑槽滑动路径两端，每个所述测温仪的测温点都处于沾浆滑槽的凹槽内部。
[0016]进一步地，所述控制器为PLC控制器。
[0017]本技术的有益效果是：1、本装置通过沾浆滑槽和刮浆板的滑动配合，能够将浆液自动刮平均匀，并且通过刮浆板的高度精准控制浆液的厚度，使得浆液贴合封闭晶粒端面时，精度更高，有效的控制沾浆滑槽内的浆液厚度，从而避免浆液过厚而将晶粒两端连通短路；
[0018]2、通过沾浆夹具本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片电容芯片晶粒的沾浆刮胶机构，其特征在于，包括：控制器(20)、沾浆夹具(21)、沾浆导轨(211)、滑槽底座(221)和沾浆滑槽(22)；所述滑槽底座(221)稳定的水平架设在一个工作台上，所述沾浆导轨(211)水平的架设在滑槽底座(221)的正上方，所述沾浆夹具(21)能水平移动和升降的吊装在沾浆导轨(211)上；所述沾浆滑槽(22)为顶部开设了向下凹陷的凹槽，所述沾浆滑槽(22)顶部凹槽的底部水平，所述沾浆滑槽(22)顶部凹槽的四周封闭，所述沾浆滑槽(22)顶部的凹槽大于网板的大小，所述沾浆滑槽(22)水平滑设在滑槽底座(221)上，所述沾浆滑槽(22)顶部设置了测温仪(223)和平板状的刮浆板(222)，所述测温仪(223)探测点正对沾浆滑槽(22)凹槽内部，所述刮浆板(222)通过框架固定架设在沾浆滑槽(22)内部，所述刮浆板(222)能升降的安装在沾浆滑槽(22)正上方，所述刮浆板(222)底部与沾浆滑槽(22)槽底能分离的贴合，所述刮浆板(222)横向覆盖拦截在沾浆滑槽(22)的滑动路径上；所述沾浆夹具(21)、沾浆导轨(211)、刮浆板(222)、测温仪(223)和沾浆滑槽(22)都与控制器(20)单独连接。2.根据权利要求1所述的一种贴片电容芯片晶粒的沾浆刮胶机构...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宠斌，
申请(专利权)人：格特微智能科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：
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