一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机制造技术

本实用新型专利技术公开了电容芯片晶粒设备技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机，包括机体，所述机体为晶粒植入机的机台框架，其顶部为水平台面，所述机体的顶部平台上还设置了贴胶夹具、压板机构、植晶机构、中转夹具、中转料架、植晶夹具、原料架、回收料架、产品料架、卸料夹具、卸料输送带，能够自动化贴胶，并且自动化植入晶粒，对网板的每个网孔内都进行晶粒植入，并且确保每个晶粒竖直插入在网孔内，而且自动化操作，效率高，并且能够在植入过程使晶粒不会遗撒四周，便于晶粒整个封浆工艺顺利进行，使整套植入工艺能够形成完整的生产线，对后续工艺直接提供植入了晶粒的网板，实现完整的自动化生产。现完整的自动化生产。现完整的自动化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机


[0001]本技术涉及电容芯片晶粒设备
，特别是涉及一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机。

技术介绍

[0002]在微型的贴片电容芯片晶粒也称作电容晶粒，这种晶粒在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部芯片受损，还需要将这种电容芯片晶粒端面用导电材料进行封闭，一般是用特制的铜制浆液封装，使其导电的同时又能密封，确保内部环境密封，还需要确保其电容性能稳定，这种电容芯片晶粒将两端都封闭完成后，使用时是一颗一颗分开使用的，因此在对其封端时需要保持每个晶粒的独立性。
[0003]这种微型的电容芯片晶粒尺寸都很小，一般都是长方体晶粒，而且有多种标准型号，有需要封闭的两端面为0.2mm的正方形，长度为0.4mm的电容晶粒；也有需要封闭端面的正方形边长只有0.1mm，长度都为0.2mm的晶粒，而这么小的晶粒是无法用手持进行贴胶保护的，在进行封端时还需要保持每个晶粒的独立性，同时电容芯片晶粒的两端不能互相连接导电，避免短路；因此这种晶粒需要用一个较大的网板进行暂存转运，然后将电容晶粒的端面在这种网板上进行封闭，一般都是用一个长方形板作为网板，其上开设多个小孔，一块长度在240mm左右，宽度为140mm的长方形网板，每个网板上的网孔都有数百个，而且每个网孔都相互隔离，每个网孔只能容纳一个电容晶粒的竖直插入，而且每个网孔穿透网板的两面，并且网孔与网板两面垂直，再将每个网孔内都植入一个电容晶粒，并且植入的时需要电容晶粒的端面露出在网板的网孔两端，也就是每个晶粒都竖直的植入在一个网孔内，并且需要晶粒的两端露出或者齐平，因此晶粒的长度要不小于网板的厚度，可是这种晶粒端面朝下需要用特制的导电材质浆液封装，晶粒端面竖直朝下封装，晶粒会从网孔内掉落，因此需要一面贴胶膜，从上方将晶粒粘黏住，使晶粒在网孔内端面朝下封浆植入不会掉落，并且需要在网板的一面覆盖黏贴胶膜，在将晶粒植入网孔，并且胶膜的粘黏面覆盖住网孔，再将电容晶粒粘黏在胶膜上，这样胶膜就将网孔内的晶粒粘住了，及时将网板翻过来网孔开口朝下，网孔内的晶粒被胶膜粘黏住不会掉落，从而方便的对晶粒进行封装，因此需要先在网板的一面贴胶，使网板的网孔一端用胶膜封闭，胶膜粘黏平整后再将晶粒植入网孔，并且通过胶膜将数百个微型的电容芯片晶粒粘附在网板上，使其不会掉落，然后对未粘黏胶膜的一面进行封浆，然后将一侧封浆的网板烘干，将铜质浆液烘干，然后在将网板的另一面粘黏胶膜，将网板上先粘黏的一面未封浆的胶膜撕掉，使晶粒未封浆的一端露出，封浆的一面被新的胶膜粘黏，然后再对晶粒的另一端进行封浆烘干，撕掉所有胶膜，将晶粒从网板上倒出，就是一颗一颗独立的并且两端封装的电容芯片晶粒了。
[0004]目前因为这种晶粒很小，几乎没有什么自动化设备对这种晶粒进行两面封装，基本都靠人力操作，人手持网板和胶膜对晶粒进行植入封装，制作速度慢，效率低，封浆深度误差大，很容易使电容两端连通短路，而且还有封浆不不均匀，晶粒露出的情况，导致产品的良品率比较低，人工制作的良品率连60％都达不到，可是这么小的电容芯片晶粒制作完
成后，很难进行检测的筛选的，只有使用后发现问题才能确认晶粒出现问题，而且后期使用时往往一个元件上都要使用数十或者数百个这种电容晶粒，根本无法发现那个出现问题，因此良品率是这种电容芯片晶粒的关键，良品率高，后续的使用和安装工艺才能正常进行，否则后续的下游产品的良品率也会非常低，造成大量损耗，因此目前需要一种良品率至少要达到85％以上的电容芯片晶粒的封装设备，以实现自动化，高效率、高良品率的对电容芯片晶粒进行封装，而封装工艺的第一步就是对网板进行贴胶和植入晶粒，如果贴胶不严密，晶粒植入深度不一，晶粒植入时卡住，都会导致后续工艺出现问题，因此需要一种自动化贴胶和精准植入晶粒的设备。
[0005]基于此，本技术设计了一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机，能够自动化贴胶，并且自动化植入晶粒，对网板的每个网孔内都进行晶粒植入，并且确保每个晶粒竖直插入在网孔内，而且自动化操作，效率高，并且能够在植入过程使晶粒不会遗撒四周，便于晶粒整个封浆工艺顺利进行，使整套植入工艺能够形成完整的生产线，对后续工艺直接提供植入了晶粒的网板，并且能够无缝的与后续生产线对接，实现完整的自动化生产。
[0007]本技术是这样实现的：一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机，包括：
[0008]植晶机体，所述植晶机体为框架结构，其顶部为水平工作台，所述植晶机体内部还设置了胶膜筒；
[0009]所述植晶机体的顶部平台上还设置了贴胶夹具、压板机构、植晶机构、中转夹具、中转料架、植晶夹具、原料架、回收料架、产品料架、卸料夹具、卸料输送带、振动料斗、第一平移导轨、第二平移导轨、第三平移导轨、第四平移导轨和控制器；
[0010]所述中转料架、原料架、回收料架和产品料架都是长方形的平台，所述回收料架和产品料架上都叠合安置了多片平面的网板，所述中转料架和原料架上都只平放了一个平面的网板，所述中转料架、原料架、回收料架和产品料架的四周都均匀的竖直设置了多根限位直杆；
[0011]所述第一平移导轨上吊挂了贴胶夹具，所述第二平移导轨上吊挂了中转夹具，所述第三平移导轨上吊挂了植晶夹具，所述第四平移导轨上吊挂了卸料夹具；
[0012]所述第一平移导轨架设在原料架和压板机构连接线的正上方，所述第二平移导轨架设在压板机构末端和中转料架连接线的正上方，所述第三平移导轨架设在中转料架、植晶机构和卸料输送带连接线的正上方，所述中转料架、植晶机构和卸料输送带为在同一直线上的三个网板的安置工作位，所述第四平移导轨架设在回收料架和产品料架连接线的正上方；
[0013]所述压板机构顶部为水平的输送带，所述胶膜筒为卷绕了胶膜的滚筒，所述胶膜筒上的胶膜由植晶机体内部伸出且胶膜胶面朝上的平铺在压板机构顶部输送带上，所述贴胶夹具能升起分离的压紧在压板机构顶部的网板上；
[0014]所述植晶机构包括植晶仓、支撑架和晶粒回流仓，所述晶粒回流仓为顶部开口四周封闭的空盒，所述植晶仓为一竖直侧面开口的封闭盒子，所述植晶仓能翻转竖直的水平
续接在晶粒回流仓的一侧边上，所述植晶仓与晶粒回流仓竖直贴合的侧面连通，所述支撑架处于翻转水平的植晶仓正下方，所述支撑架上能分离的架设了网板，所述植晶仓内锁紧架设了一个网板，所述植晶仓内的网板不连接的紧密贴合在支撑架上的网板顶部，所述植晶仓内的网板与支撑架上的网板每个网孔都上下重合；
[0015]所述振动料斗的出口端正对晶粒回流仓的顶部开口；
[0016]所述贴胶夹具、压板机构、植晶机构、中转夹具、植晶夹具、卸料夹具、卸料输送带、振动料斗、第一平移导轨、第二平移导轨、第三平移导轨、第四平移导轨都与控制器单独连接。
[0017]进一步地，所述贴胶夹具、中转夹具、植晶夹具和卸料夹具都是底部均匀布设了多个真空吸孔的平板，所述贴胶夹具的前端顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机，其特征在于，包括：植晶植晶机体(1)，所述植晶机体(1)为框架结构，其顶部为水平工作台，所述植晶机体(1)内部还设置了胶膜筒(128)；所述植晶机体(1)的顶部平台上还设置了贴胶夹具(11)、压板机构(12)、植晶机构(13)、中转夹具(14)、中转料架(15)、植晶夹具(151)、原料架(16)、回收料架(17)、产品料架(18)、卸料夹具(181)、卸料输送带(182)、振动料斗(19)、第一平移导轨(101)、第二平移导轨(102)、第三平移导轨(103)、第四平移导轨(104)和控制器(10)；所述中转料架(15)、原料架(16)、回收料架(17)和产品料架(18)都是长方形的平台，所述回收料架(17)和产品料架(18)上都叠合安置了多片平面的网板，所述中转料架(15)和原料架(16)上都只平放了一个平面的网板，所述中转料架(15)、原料架(16)、回收料架(17)和产品料架(18)的四周都均匀的竖直设置了多根限位直杆；所述第一平移导轨(101)上吊挂了贴胶夹具(11)，所述第二平移导轨(102)上吊挂了中转夹具(14)，所述第三平移导轨(103)上吊挂了植晶夹具(151)，所述第四平移导轨(104)上吊挂了卸料夹具(181)；所述第一平移导轨(101)架设在原料架(16)和压板机构(12)连接线的正上方，所述第二平移导轨(102)架设在压板机构(12)末端和中转料架(15)连接线的正上方，所述第三平移导轨(103)架设在中转料架(15)、植晶机构(13)和卸料输送带(182)连接线的正上方，所述中转料架(15)、植晶机构(13)和卸料输送带(182)为在同一直线上的三个网板的安置工作位，所述第四平移导轨(104)架设在回收料架(17)和产品料架(18)连接线的正上方；所述压板机构(12)顶部为水平的输送带，所述胶膜筒(128)为卷绕了胶膜的滚筒，所述胶膜筒(128)上的胶膜由植晶机体(1)内部伸出且胶膜胶面朝上的平铺在压板机构(12)顶部输送带上，所述贴胶夹具(11)能升起分离的压紧在压板机构(12)顶部的网板上；所述植晶机构(13)包括植晶仓(131)、支撑架(132)和晶粒回流仓(135)，所述晶粒回流仓(135)为顶部开口四周封闭的空盒，所述植晶仓(131)为一竖直侧面开口的封闭盒子，所述植晶仓(131)能翻转竖直的水平续接在晶粒回流仓(135)的一侧边上，所述植晶仓(131)与晶粒回流仓(135)竖直贴合的侧面连通，所述支撑架(132)处于翻转水平的植晶仓(131)正下方，所述支撑架(132)上能分离的架设了网板，所述植晶仓(131)内锁紧架设了一个网板，所述植晶仓(131)内的网板不连接的紧密贴合在支撑架(132)上的网板顶部，所述植晶仓(131)内的网板与支撑架(132)上的网板每个网孔都上下重合；所述振动料斗(19)的出口端正对晶粒回流仓(135)的顶部开口；所述贴胶夹具(11)、压板机构(12)、植晶机构(13)、中转夹具(14)、植晶夹具(151)、卸料夹具(181)、卸料输送带(182)、振动料斗(19)、第一平移导轨(101)、第二平移导轨(102)、第三平移导轨(103)、第四平移导轨(104)都与控制器(10)单独连接。2.根据权利要求1所述的一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机，其特征在于：所述贴胶夹具(11)、中转夹具(14)、植晶夹具(151)和卸料夹具(181)都是底部均匀布设了多个真空吸孔的平板，所述贴胶夹具(11)的前端顶部设置了平推气缸(114)，所述平推气缸(114)水平推动，所述平推气缸(114)的伸缩端设置了下压气缸(113)，所述下压气缸(113)竖直向下伸缩，所述下压气缸(113)的伸缩端架设了压板辊(111)，所述压板辊(111)为自由转动的滚筒，所述压板辊(111)的转动轴线水平设置；
所述贴胶夹具(11)、中转夹具(14)、植晶夹具(151)和卸料夹具(181)都通过伺服电机在各自导轨上驱动。3.根据权利要求2所述的一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机，其特征在于：所述压板机构(12)顶部的左右两侧为长杆状的夹板底架(125)，所述压板机构(12)顶部的输送带架设在左右两侧的夹板底架(125)之间，左右两侧的所述夹板底架(125)前端还设置了多个支撑辊(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宠斌，
申请(专利权)人：格特微智能科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：