一种用于晶圆的热辐射装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及热辐射设备技术领域，具体涉及一种用于晶圆的热辐射装置。所述用于晶圆的热辐射装置包括加热板、冷却板和安装板；所述加热板底部安装有加热机构，所述加热机构均匀分布于所述加热板上，且其中心处留设有空白区域；所述冷却板安装在所述加热板顶部，其用以对所述加热机构进行冷却；所述安装板安装在所述冷却板顶部。本实用新型专利技术解决了现有技术中用于加热晶圆的热辐射装置多以呈螺旋状由内至外均匀绕设的发热丝进行产热，如此，因晶圆中心与外缘散热的不同，易导致晶圆中心温度高而外缘温度低，影响晶圆热处理时均匀性的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆的热辐射装置


[0001]本技术涉及热辐射设备
，具体涉及一种用于晶圆的热辐射装置。

技术介绍

[0002]晶圆在进行热处理时，其热行为的模式是由加热源先将辐射热直接投射至密闭腔体内的晶圆表面，透过光子吸收对材料进行加热。在真空状态下排除热对流影响后，晶圆中心区域的热能以材料分子间相互传导为主，而外缘则面临着相异介质，如空气或密闭腔体的壁面、载具等因素，导致其中心与外缘热传边界条件不一致。
[0003]公开号为CN215069890U的中国技术公开了一种晶圆用加热盘，其说明书中记载了加热丝在加热板上呈螺旋状布设，结合其附图可知，加热丝为均匀分布在加热板上。该种均匀分布在加热板上的加热丝结构在公开号为CN111403319A的中国专利技术专利中亦有所体现。采用上述结构的晶圆加热盘因晶圆中心与外缘散热的不同，易导致晶圆中心温度高而外缘温度低，降低集成电路晶圆高温测试精度。
[0004]因此，有必要提供一种技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种用于晶圆的热辐射装置，旨在解决现有技术中用于加热晶圆的热辐射装置多以呈螺旋状由内至外均匀绕设的发热丝进行产热，如此，因晶圆中心与外缘散热的不同，易导致晶圆中心温度高而外缘温度低，影响晶圆热处理时均匀性的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种用于晶圆的热辐射装置，包括加热板、冷却板和安装板，其中：
[0007]所述加热板底部安装有加热机构，所述加热机构均匀分布于所述加热板上，且其中心处留设有空白区域；
[0008]所述冷却板安装在所述加热板顶部，其用以对所述加热机构进行冷却；
[0009]所述安装板安装在所述冷却板顶部。
[0010]更为具体的，所述加热机构包括若干LED灯珠，若干所述LED灯珠呈阵列排布于所述空白区域的外周。
[0011]更为具体的，所述加热板上设有若干第一螺孔，所述第一螺孔开设于若干所述LED灯珠之间；所述冷却板上开设有与所述第一螺孔相对应的第二螺孔；所述加热板通过螺钉与所述第一螺孔及所述第二螺孔配合以固定连接在所述冷却板底部。
[0012]更为具体的，所述冷却板顶部开设有均匀分布的冷却水道，该冷却板上设有与所述冷却水道相连通的进水口和出水口。
[0013]更为具体的，所述冷却板和所述安装板之间设有内密封件和外密封件，所述冷却水道设于所述内密封件和所述外密封件之间。
[0014]更为具体的，所述安装板的底部分别开设有与所述内密封件和所述外密封件相对应的定位卡槽。
[0015]更为具体的，所述内密封件包括橡胶圈。
[0016]更为具体的，所述外密封件包括橡胶圈。
[0017]更为具体的，所述冷却板上安装有进水管和出水管，所述进水管与所述进水口相连接，所述出水管与所述出水口相连接。
[0018]更为具体的，所述冷却板中部安装有一法兰盘，所述进水管和所述出水管伸入所述法兰盘内部。
[0019]本技术所涉及的一种用于晶圆的热辐射装置的技术效果为：
[0020]1、本申请采用在加热机构中心处留设一空白区域的设计，以此减少晶圆中心区域所受的辐射热，即使晶圆的外缘区域受热高于中心区域的受热，进而使该晶圆的整体受热均匀。
[0021]2、本申请采用若干LED灯珠代替传统的发热丝，与发热丝相比，LED灯珠的安装、位置调整更加便捷，且其排布相对发热丝而言更加均匀，即可使晶圆整体受热更加均匀。
附图说明
[0022]图1为本技术所涉及的一种用于晶圆的热辐射装置的结构示意图；
[0023]图2为本技术所涉及的一种用于晶圆的热辐射装置的结构分解图；
[0024]图3为图2中A处的放大示意图；
[0025]图4为本技术所涉及的一种用于晶圆的热辐射装置中安装板与内密封件及外密封件的分解示意图。
[0026]图中标记：
[0027]1—加热板；2—冷却板；3—安装板；4—加热机构；5—法兰盘；
[0028]11—螺钉；
[0029]21—冷却水道；22—进水口；23—出水口；24—内密封件；25—外密封件；26—进水管；27—出水管；
[0030]31—定位卡槽；
[0031]41—空白区域；42—LED灯珠；
具体实施方式
[0032]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0033]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件；当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0034]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0035]在本专利技术实施例的描述中，需要理解的是，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、
“
顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0036]为了更清楚地说明本技术的技术方案，以下提供一优选实施例。具体参阅图1～图4，一种用于晶圆的热辐射装置，包括加热板1、冷却板2和安装板3，其中：
[0037]所述加热板1底部安装有加热机构4，所述加热机构4均匀分布于所述加热板1上，且其中心处留设有空白区域41；
[0038]所述冷却板2安装在所述加热板1顶部，其用以对所述加热机构4进行冷却；
[0039]所述安装板3安装在所述冷却板2顶部。
[0040]在本实施例中，采用在所述加热机构4中心处设置一空白区域41的设计，以此减少晶圆中心区域所受的辐射热，即使晶圆的外缘区域受热高于中心区域的受热，进而使该晶圆的整体受热均匀。
[0041]作为本实施例的优选方案，所述加热机构4包括若干LED灯珠42，若干所述LED灯珠42呈阵列排布于所述空白区域41的外周。本实施例采用若干LED灯珠42代替传统的发热丝，与发热丝相比，LED灯珠42的安装、位置调整更加便捷，且其排布相对发热丝而言更加均匀，即可使晶圆整体受热更加均匀。
[0042]作为本实施例的优选方案，所述加热板1上设有若干第一螺孔，所述第一螺孔开设于若干所述LED灯珠42之间；所述冷却板2上开设有与所述第一螺孔相对应的第二螺孔；所述加热板1通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的热辐射装置，其特征在于：包括加热板、冷却板和安装板，其中：所述加热板底部安装有加热机构，所述加热机构均匀分布于所述加热板上，且其中心处留设有空白区域；所述冷却板安装在所述加热板顶部，其用以对所述加热机构进行冷却；所述安装板安装在所述冷却板顶部。2.根据权利要求1所述一种用于晶圆的热辐射装置，其特征在于：所述加热机构包括若干LED灯珠，若干所述LED灯珠呈阵列排布于所述空白区域的外周。3.根据权利要求2所述一种用于晶圆的热辐射装置，其特征在于：所述加热板上设有若干第一螺孔，所述第一螺孔开设于若干所述LED灯珠之间；所述冷却板上开设有与所述第一螺孔相对应的第二螺孔；所述加热板通过螺钉与所述第一螺孔及所述第二螺孔配合以固定连接在所述冷却板底部。4.根据权利要求1所述一种用于晶圆的热辐射装置，其特征在于：所述冷却板顶部开设有均匀分布的冷却水道，该冷却板上设有与所述冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄日红，肖剑文，黄廷飞，
申请(专利权)人：广东库锐特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：