基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质制造方法及图纸

提供一种基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质，通过实现抑制在前基板在搬送室等中发生滞留和减少处理室的未使用时间，提高处理能力。提供一种技术，具备：多个处理室，其对基板进行处理；搬送室，其具有搬送上述基板的搬送机构；和控制部，其计算出上述基板能够搬送到各个上述处理室的可搬送基板时间，选择成为所计算出的向各个上述处理室搬送的上述可搬送基板时间中的最短时间的向上述处理室的基板搬送路径，并基于选择出的上述基板搬送路径进行上述搬送机构的控制。搬送路径进行上述搬送机构的控制。搬送路径进行上述搬送机构的控制。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质


[0001]本专利技术涉及基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质。

技术介绍

[0002]以往，在基板处理装置中，进行在多个处理室中一片一片地处理基板的并行运转动作。在该并行运转中，在各处理室中的处理时间不同那样的情况下，存在由于在预定处理基板的处理室中在前的基板处理处于执行中而在搬送室等中发生滞留的情况。在该情况下，虽然预定处理后续基板的处理室空着，但由于无法搬送，所以具有处理能力(through
‑
put)降低和因处理室的温度降低导致成膜均匀性降低这一课题。
[0003]例如，在专利文献1中，在各处理室中的处理时间不同的情况下，也会通过将基板的投入间隔设为固定来抑制基板在处理室中的滞留。但是，针对在处理室外的滞留，存在留有课题的情况。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2005/055314号

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于通过实现抑制在前的基板在搬送室等中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：多个处理室，其对基板进行处理；搬送室，其具有搬送所述基板的搬送机构；和控制部，其能够计算出所述基板能够搬送到各个所述处理室的可搬送基板时间，选择成为所计算出的所述可搬送基板时间中的最短时间的向所述处理室的基板搬送路径，并基于选择出的所述基板搬送路径进行所述搬送机构的控制。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部能够基于各个所述处理室的基板处理剩余时间、针对通过所述搬送机构搬送中途的在前基板在所述处理室中的处理执行预计时间、和与各处理室相对应的所述基板在所述搬送机构中的搬送时间，进行所述可搬送基板时间的计算。3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，具备载置所述基板的多个载置部，所述控制部计算出载置在所述载置部的所述基板各自能够搬送到所述处理室的可搬送基板时间，所述控制部能够以将计算出的可搬送基板时间最短的所述基板从所述载置部朝向所述处理室搬送的方式进行所述搬送机构的控制。4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，具备供收纳多个基板的容器配置的多个配置部，所述控制部能够以如下方式控制所述搬送机构：在所述载置部配置有未处理基板和处理完毕基板的情况下，在能够在所述处理完毕基板向所述配置部搬送后将所述未处理基板向所述处理室搬送的时间比所述处理室的可搬送基板时间短的情况下，将所述处理完毕基板向所述配置部搬送。5.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板搬送路径根据所述基板在所述配置部、所述载置部、所述搬送室和所述处理室各自之间的搬送时间而选择。6.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部能够基于向所述处理室搬送的所述可搬送基板时间和能够开始所述处理室中的所述基板的处理的可开始处理时间，以所述可搬送基板时间配合着所述可开始处理时间的经过而到来的方式控制所述处理室的前处理开始时间。7.如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部能够在未处理基板的搬送发生了滞留的情况下，计算出消除所述滞留的时间，并根据消除所述滞留的时间控制所述前处理开始时间。8.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述搬送室表示配置在所述配置部与所述载置部之间、且能够在大气状态下进行所述基板的搬送的大气搬送室。9.如权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：大久保奎汰，野村诚，齐藤一人，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：