一种芯片封装结构制造技术

本发明专利技术属于芯片封装技术领域，尤其是一种芯片封装结构，现提出如下方案，包括底座、滑块、旋转板和第二衔接板，所述底座的表面固定连接有加工台，且加工台的底部设置有带动所述滑块沿加工台滑动的第一液压杆。通过设置第一推块，因为第一推块嵌入在传动板表面的滑槽内部，当第一推块受到推力时，通过传动板带动圆盘实现旋转，当圆盘旋转时，第二推块会随之旋转，因为移动框位于第二推块旋转轨迹上，当第二推块逆时针旋转时，一组第二推块会推动移动框，使其向右侧滑动，继续旋转时，另一组第二推块会旋转与移动框接触，带动移动框向左侧滑动，接着喷胶头会随之移动，实现喷胶头的位置调节。调节。调节。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片封装指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]上胶是芯片封装时的一项重要工序，但现在很多芯片进行上胶封装时，无法对喷胶头的位置进行调节，且大多数芯片封装都是直接放在加工台上，很容易导致脚架出现弯曲，为此需要一种芯片封装结构。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出的一种芯片封装结构，解决了现有技术中存在的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种芯片封装结构，包括底座、滑块、旋转板和第二衔接板，所述底座的表面固定连接有加工台，且加工台的底部设置有带动所述滑块沿加工台滑动的第一液压杆，所述滑块的底部旋转连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括底座(1)、滑块(4)、旋转板(6)和第二衔接板(8)，其特征在于：所述底座(1)的表面固定连接有加工台(2)，且加工台(2)的底部设置有带动所述滑块(4)沿加工台(2)滑动的第一液压杆(3)，所述滑块(4)的底部旋转连接有带动所述旋转板(6)旋转的第一衔接板(5)，所述旋转板(6)的表面旋转连接有带动所述第二衔接板(8)滑动的拉板(7)，所述第二衔接板(8)的顶部固定连接有放置板(9)，所述放置板(9)的表面设置有工位孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述底座(1)的表面位于加工台(2)的侧面固定连接有支撑架(11)，且支撑架(11)的顶部设置有第二液压杆(12)，所述第二液压杆(12)的输出端设置有第一推块(13)，且第一推块(13)的底部滑动连接有传动板(14)，所述传动板(14)的底部固定连接有圆盘(15)，所述圆盘(15)的底部固定连接有受力盘(16)，且受力盘(16)的侧面连接有第二推块(17)，所述第二推...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，聂斌，
申请(专利权)人：江苏柒捌玖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：