芯片倒膜装置、方法及提高芯片自动贴片时吸取率的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片倒膜装置、方法及提高芯片自动贴片时吸取率的方法，芯片倒膜装置包括载板，所述载板具有正面以及与正面相对的背面，所述正面开设有芯片盒放置槽，所述芯片盒放置槽的形状与芯片盒相适配，所述芯片盒放置槽的两侧分别开设有一与其连通的手持取放槽；所述背面设置有圆形的绷膜凸台，所述绷膜凸台上开设有四条切槽，四条所述切槽分别与芯片盒的四边相对应，且相邻两条切槽之间留有间隙。本发明专利技术中，芯片倒膜装置结构简单，可以将芯片盒中的芯片整体倒膜至承载膜上，加工成本低、兼容性强，可提高芯片倒膜成功率。可提高芯片倒膜成功率。可提高芯片倒膜成功率。

【技术实现步骤摘要】
芯片倒膜装置、方法及提高芯片自动贴片时吸取率的方法


[0001]本专利技术属于电子封装
，涉及一种芯片倒膜装置、方法及提高芯片自动贴片时吸取率的方法。

技术介绍

[0002]电子封装领域必须涉及到多种芯片的贴装，其中一些华夫盒或凝胶盒包装芯片由于芯片的微型化、边缘毛刺和背部粘性等特点，在自动贴片机上广泛存在难吸取、易损伤等问题，通过调整自动贴片机的吸取参数往往不能有效地解决上述问题。采用晶圆绷膜设备形成膜载芯片则存在晶圆绷膜设备成本高所造成的生产设备成本高的问题，且形成的膜载芯片中，芯片在膜上的位置精确性差，不利于芯片在自动贴片机上的识别和吸取。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种芯片倒膜装置、方法及提高芯片自动贴片时吸取率的方法。
[0004]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种芯片倒膜装置，包括载板，所述载板具有正面以及与正面相对的背面，所述正面开设有芯片盒放置槽，所述芯片盒放置槽的形状与芯片盒相适配，所述芯片盒放置槽的两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片倒膜装置，其特征在于：包括载板，所述载板具有正面以及与正面相对的背面，所述正面开设有芯片盒放置槽，所述芯片盒放置槽的形状与芯片盒相适配，所述芯片盒放置槽的两侧分别开设有一与其连通的手持取放槽；所述背面设置有绷膜凸台，所述绷膜凸台上开设有四条切槽，四条所述切槽分别与芯片盒的四边相对应，且相邻两条切槽之间留有间隙。2.根据权利要求1所述的芯片倒膜装置，其特征在于：还包括子母扩晶环，所述子母扩晶环包括子环以及套设在子环上的母环，所述绷膜凸台呈圆形，所述子环的内径与绷膜凸台的外径相适配。3.一种芯片倒膜方法，其特征在于：采用如权利要求1或2所述的芯片倒膜装置，所述芯片倒膜方法包括以下步骤：S110、使第一承载膜的粘性面和芯片盒中的芯片紧密贴合，并将粘接有芯片的第一承载膜的非粘性面朝下平铺至绷膜凸台上；S120、调整所述第一承载膜的位置，使所有的芯片均处于四个所述切槽围合的区域内，并用子母扩晶环的子环将所述第一承载膜紧固于绷膜凸台上；S130、沿四条切槽裁透第一承载膜；S140、将第二承载膜的粘性面朝下平铺至所述第一承载膜上，并使第二承载膜和第一承载膜紧密贴合；S150、将子母扩晶环的母环向下压第二承载膜并套合在子环上，使所述第二承载膜紧固于所述子母扩晶环的母环和子环之间；S160、从绷膜凸台上取下子母扩晶环，并翻转子母扩晶环使所述第一承载膜朝上；S170、将所述第一承载膜的裁切部分从第二承载膜上剥离，得到芯片倒膜成品。4.根据权利要求3所述的芯片倒膜方法，其特征在于：所述芯片盒为华夫盒，所述S110步骤包括以下子步骤：S111、使载板的正面朝上，将芯片盒打开后开口朝上放置于芯片盒放置槽中；S112、将第一承载膜的粘性面朝下平铺至芯片盒上，使用防静电滚筒在第一承载膜的非粘性面滚动使第一承载膜的粘性面与芯片盒及芯片盒中的芯片紧密贴合；S113、从载板上取下第一承载膜和黏...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，郑旭，谢廷明，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十四研究所，
类型：发明
国别省市：