晶圆剥离设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆剥离设备，包括机台以及设置于机台上的上料机构、剥离机构、下料机构，所述上料机构包括上料架、上料机械手，所述上料架用于提供待剥离的晶圆，所述上料机械手用于搬运待剥离的晶圆；所述剥离机构包括定位组件、凸轮顶升组件、旋转上下组件、中转平台，所述定位组件接收所述上料机械手上待剥离的晶圆，所述凸轮顶升组件将晶圆片顶起来，同时所述旋转上下组件吸附剥离的晶圆片放置于中转平台上；所述下料机构包括下料机械手、下料架，所述下料机械手从中转平台上吸取剥离的晶圆片，所述下料机械手将剥离的晶圆片放置于下料架的脆盘内。本发明专利技术以自动化代替人工，降低了劳动强度，减少了人力成本，提高了工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆剥离设备


[0001]本专利技术涉及自动化设备
，尤其涉及了一种晶圆剥离设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程成为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
[0003]晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就成了一块块的芯片，一块小小的芯片上有数以亿计的“晶体管”集成。而在生产芯片的时候，直接生产的并不是芯片，而是晶圆，目前来看晶圆的面积大小不一，每个晶圆上容纳的芯片数量也大不相同，目前14纳米以下的芯片基本全是用12寸的晶圆来制作的，一块这样的晶圆大约可以切割出来符合良品标准的芯片500块。
[0004]在现阶段的晶圆加工中，各生产企业晶圆切割后的晶圆片剥离主要还是依靠人工的方式来完成操作，靠人工将切割后的晶圆片一一取出。但是在长期的实际操作中，技术人员发现，采用人工的方式进行晶圆的取出操作，取放时需要保证晶圆间片片分离，显而易见的，晶圆片剥离操作过程的劳动强度很大，严重浪费了加工企业内的人力资源、增加了人力成本。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的就在于提供了一种晶圆剥离设备，以自动化代替人工，降低了劳动强度，减少了人力成本，提高了工作效率。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是这样的：一种晶圆剥离设备，包括机台以及设置于机台上的上料机构、剥离机构、下料机构，所述上料机构包括上料架、上料机械手，所述上料架用于提供待剥离的晶圆，所述上料机械手用于搬运待剥离的晶圆；所述剥离机构包括定位组件、凸轮顶升组件、旋转上下组件、中转平台，所述定位组件接收所述上料机械手上待剥离的晶圆，所述凸轮顶升组件将晶圆片顶起来，同时所述旋转上下组件吸附剥离的晶圆片放置于中转平台上；所述下料机构包括下料机械手、下料架，所述下料机械手从中转平台上吸取剥离的晶圆片，所述下料机械手将剥离的晶圆片放置于下料架的脆盘内。
[0007]作为一种优选方案，所述上料架包括料框、推料组件，所述料框用于装载待剥离的晶圆，所述推料组件包括上料竖直线轨、上料水平线轨、推料夹具，所述上料水平线轨设置于上料竖直线轨上，所述推料夹具设置于上料水平线轨上，所述推料夹具用于夹住晶圆。
[0008]作为一种优选方案，所述上料机械手包括上料传输线、上料提升组件、上料翻转组件，所述上料提升组件包括水平提升气缸、升降提升气缸、提升托件，所述提升托件设置于升降提升气缸上，所述升降提升气缸设置于水平提升气缸上；所述上料翻转组件包括升降模组、旋转模组、上料吸嘴，所述旋转模组设置于升降模组上，所述上料吸嘴设置于旋转模组上。
[0009]作为一种优选方案，所述定位组件包括定位水平线轨、晶圆安装架、剥离定位相机，所述晶圆安装架设置于定位水平线轨上，所述定位水平线轨驱动晶圆安装架在水平方向上移动，所述剥离定位相机设置于晶圆安装架的上方位置。
[0010]作为一种优选方案，所述凸轮顶升组件包括顶升电机、顶针、凸轮、吸气块，所述顶升电机与凸轮相连接，所述顶针与吸气块同轴设置，所述吸气块套设于顶针的上部，所述顶针的底部设置于凸轮的上方位置。
[0011]作为一种优选方案，所述旋转上下组件包括旋转竖直线轨、旋转上下电机、旋转吸嘴，所述旋转竖直线轨上设置有凸轮随动器，所述凸轮随动器通过第一传动件连接有旋转上下滑块，所述旋转上下电机上设置有第二传动件，所述第一传动件上设置有旋转滑轨，所述旋转上下滑块在旋转滑轨上做升降运动，所述旋转吸嘴设置于旋转上下滑块上。
[0012]作为一种优选方案，所述下料机械手包括下料竖直线轨、下料水平线轨、旋转电机、下料吸嘴、下料定位相机，所述下料竖直线轨设置于下料水平线轨上，所述旋转电机设置于下料竖直线轨上，所述下料吸嘴设置于旋转电机上，所述下料定位相机设置于下料吸嘴的下方位置，所述下料定位相机处设置有下料定位光源。
[0013]作为一种优选方案，所述下料架包括脆盘入料模组、空盘模组、满盘模组，所述脆盘入料模组用于接收所述下料机械手上剥离的晶圆片，所述空盘模组用于空的脆盘入料至脆盘入料模组，所述满盘模组用于接收脆盘入料模组中满的脆盘。
[0014]作为一种优选方案，所述脆盘入料模组包括入料传输线、入料水平线轨、入料电机，所述入料传输线设置于入料水平线轨上，所述入料电机驱动入料传输线入料。
[0015]作为一种优选方案，所述空盘模组包括料框架、脆盘传输线、脆盘电机，所述料框架设置于脆盘传输线运输方向的两侧，所述脆盘电机驱动脆盘传输线传输脆盘；所述料框架的上部设置有料架门，所述料架门上设置有开关门气缸；所述料框架的下部设置有牙叉气缸，所述料框架的下方位置设置有分盘气缸，所述分盘气缸位于脆盘传输线之间；所述满盘模组的结构与空盘模组的结构相同。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术以自动化代替人工，降低了劳动强度，减少了人力成本，提高了工作效率。
附图说明
[0017]图1是本专利技术的立体图；
[0018]图2是本专利技术的俯视图；
[0019]图3是本专利技术的主视图；
[0020]图4是本专利技术中图1的A处局部放大图；
[0021]图5是本专利技术中图1的B处局部放大图；
[0022]图6是本专利技术中图2的C处局部放大图；
[0023]图7是本专利技术中图3的D处局部放大图；
[0024]其中附图标识列表：机台1、上料机构2、剥离机构3、下料机构4、上料架5、上料机械手6、晶圆7、定位组件8、凸轮顶升组件9、旋转上下组件10、中转平台11、晶圆片12、下料机械手13、下料架14、脆盘15、料框16、推料组件17、上料竖直线轨18、上料水平线轨19、推料夹具20、上料传输线21、上料提升组件22、上料翻转组件23、水平提升气缸24、升降提升气缸25、提升托件26、升降模组27、旋转模组28、上料吸嘴29、上料连接件30、定位孔31、定位水平线轨32、晶圆安装架33、剥离定位相机34、定位晶圆夹具35、剥离定位光源36、顶升电机37、顶针38、凸轮39、吸气块40、减速箱41、感应器片42、顶升感应器43、行程螺母44、弹簧45、旋转竖直线轨46、旋转上下电机47、旋转吸嘴48、凸轮随动器49、第一传动件50、旋转上下滑块51、第二传动件52、旋转滑轨53、行程开关54、极限感应器55、下料竖直线轨56、下料水平线轨57、旋转电机58、下料吸嘴59、下料定位相机60、下料定位光源61、脆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆剥离设备，其特征在于：包括机台以及设置于机台上的上料机构、剥离机构、下料机构，所述上料机构包括上料架、上料机械手，所述上料架用于提供待剥离的晶圆，所述上料机械手用于搬运待剥离的晶圆；所述剥离机构包括定位组件、凸轮顶升组件、旋转上下组件、中转平台，所述定位组件接收所述上料机械手上待剥离的晶圆，所述凸轮顶升组件将晶圆片顶起来，同时所述旋转上下组件吸附剥离的晶圆片放置于中转平台上；所述下料机构包括下料机械手、下料架，所述下料机械手从中转平台上吸取剥离的晶圆片，所述下料机械手将剥离的晶圆片放置于下料架的脆盘内。2.根据权利要求1所述的一种晶圆剥离设备，其特征在于：所述上料架包括料框、推料组件，所述料框用于装载待剥离的晶圆，所述推料组件包括上料竖直线轨、上料水平线轨、推料夹具，所述上料水平线轨设置于上料竖直线轨上，所述推料夹具设置于上料水平线轨上，所述推料夹具用于夹住晶圆。3.根据权利要求1所述的一种晶圆剥离设备，其特征在于：所述上料机械手包括上料传输线、上料提升组件、上料翻转组件，所述上料提升组件包括水平提升气缸、升降提升气缸、提升托件，所述提升托件设置于升降提升气缸上，所述升降提升气缸设置于水平提升气缸上；所述上料翻转组件包括升降模组、旋转模组、上料吸嘴，所述旋转模组设置于升降模组上，所述上料吸嘴设置于旋转模组上。4.根据权利要求1所述的一种晶圆剥离设备，其特征在于：所述定位组件包括定位水平线轨、晶圆安装架、剥离定位相机，所述晶圆安装架设置于定位水平线轨上，所述定位水平线轨驱动晶圆安装架在水平方向上移动，所述剥离定位相机设置于晶圆安装架的上方位置。5.根据权利要求1所述的一种晶圆剥离设备，其特征在于：所述凸轮顶升组件包括顶升电机、顶针、凸轮、吸气块，所述顶升电机与凸轮相连接，所述顶针与吸气块同轴设置，所述吸气...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴森锋，周鹏，唐敏，严海忠，
申请(专利权)人：苏州乾鸣半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：