一种芯片检测包装流水线制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片检测包装流水线，包括：料盘打带机构，所述料盘打带机构包括产品上料工站、第一产品检测工站、料盘叠盘工站、堆叠盘打带工站；泡棉包装机构，所述泡棉包装机构包括泡棉折叠工站、泡棉打带工站；干燥测试机构，所述干燥测试机构包括干燥剂供料工站、试纸供料工站、干燥上料工站、第二产品检测工站；装袋打标机构，所述装袋打标机构包括推料入袋工站、热封检测工站、包装出料工站。本发明专利技术减少了人力，提高了效率，适合批量打包。适合批量打包。适合批量打包。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测包装流水线


[0001]本专利技术涉及包装
，尤其涉及了一种芯片检测包装流水线。

技术介绍

[0002]一般来说，芯片生产过程中，芯片经过测试后即可打包出货，一般芯片出货是把芯片装在在料盘内，然后将料盘堆叠后进行打包出货，现有技术中，如果料盘堆叠后直接进行打包出货，很容易因为物流等原因发生碰撞、潮湿、积灰，从而影响芯片的性能，因此，现有厂家一般会人工先检查料盘内的芯片规格，将合格的芯片料盘进行堆叠，堆叠的料盘先通过珍珠棉进行打包，然后装入铝箔袋进行真空包装，然后再贴标出货，整个过程繁琐，效率低，不适合批量打包，而且还存在如下缺陷：(1)料盘内芯片混料、缺料、多料等情况频发，人工检测效率低；(2)标签异常、包装规格不良等频发；(3)人工打包时，无法对芯片料盘的温湿度进行管控，造成料盘内芯片的损坏。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的就在于提供了一种芯片检测包装流水线，减少了人力，提高了效率，适合批量打包。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是这样的：一种芯片检测包装流水线，包括：
[0005]料盘打带机构，所述料盘打带机构包括产品上料工站、第一产品检测工站、料盘叠盘工站、堆叠盘打带工站；将成叠的芯片料盘放置于所述产品上料工站，所述产品上料工站分盘后传输芯片料盘至第一产品检测工站，所述第一产品检测工站检测芯片及芯片料盘，所述料盘叠盘工站将检测完的芯片料盘进行叠盘，所述堆叠盘打带工站接收料盘叠盘工站流出的成叠芯片料盘，所述堆叠盘打带工站用来打防静电带子；
[0006]泡棉包装机构，所述泡棉包装机构包括泡棉折叠工站、泡棉打带工站；所述泡棉折叠工站上放置有泡棉，所述述泡棉折叠工站将芯片料盘放置于泡棉上，所述泡棉折叠工站将泡棉沿芯片料盘外形进行折叠，所述泡棉打带工站用于打防静电带子后将泡棉固定于芯片料盘上；
[0007]干燥测试机构，所述干燥测试机构包括干燥剂供料工站、试纸供料工站、干燥上料工站、第二产品检测工站；所述干燥上料工站从干燥剂供料工站拿取干燥剂放于芯片料盘上，所述干燥上料工站从试纸供料工站拿取试纸放于芯片料盘上，所述第二产品检测工站用于检测有无干燥剂、试纸以及防静电带子；
[0008]装袋打标机构，所述装袋打标机构包括推料入袋工站、热封检测工站、包装出料工站；所述热封检测工站撑开真空袋，所述推料入袋工站将合格的芯片料盘推入真空袋内，所述热封检测工站对真空袋进行封口打包，所述包装出料工站传输打包完成的芯片料盘。
[0009]作为一种优选方案，所述料盘打带机构还包括第一传输流水线，所述产品上料工站、第一产品检测工站、料盘叠盘工站依次设置于第一传输流水线上，所述料盘叠盘工站通
过第一中转工站将芯片料盘移载至堆叠盘打带工站上。
[0010]作为一种优选方案，所述料盘打带机构还包括打带完成流出工站，所述打带完成流出工站通过第二中转工站接收堆叠盘打带工站打带完成的芯片料盘。
[0011]作为一种优选方案，所述泡棉包装机构还包括设置于泡棉折叠工站处的机械手上料工站、芯片料盘中转站、泡棉上料工站、泡棉叠料工站，所述机械手上料工站从打带完成流出工站抓取芯片料盘放置芯片料盘中转站上，所述泡棉上料工站将泡棉从泡棉叠料工站取料至泡棉折叠工站上，所述泡棉折叠工站从芯片料盘中转站上抓取芯片料盘放置泡棉上。
[0012]作为一种优选方案，所述干燥测试机构还包括第二传输流水线，所述干燥剂供料工站、试纸供料工站设置于第二传输流水线的两侧并以第二传输流水线对称设置，所述干燥上料工站、第二产品检测工站依次设置于第二传输流水线上方位置，所述试纸供料工站位于干燥剂供料工站、试纸供料工站中间。
[0013]作为一种优选方案，所述装袋打标机构还包括第三传输流水线、第四传输流水线，所述第三传输流水线、第四传输流水线、包装出料工站依次设置，所述推料入袋工站位于第三传输流水线上方位置，所述热封检测工站位于第四传输流水线上方位置。
[0014]作为一种优选方案，所述装袋打标机构还包括分类上袋工站，所述分类上袋工站设置于第四传输流水线的侧部，所述分类上袋工站将真空袋放置于第四传输流水线上，真空袋通过第四传输流水线传输至热封检测工站处。
[0015]作为一种优选方案，所述装袋打标机构还包括条码打标工站，所述条码打标工站设置于包装出料工站处，所述条码打标工站对打包完成的芯片料盘进行条码打标。
[0016]作为一种优选方案，所述装袋打标机构还包括NG工站，所述NG工站与第三传输流水线平行设置，所述NG工站接收第二产品检测工站不合格的芯片料盘。
[0017]作为一种优选方案，所述干燥测试机构包括产品平移工站，所述产品平移工站第二产品检测工站的芯片料盘，所述产品平移工站将不合格的芯片料盘传输至NG工站处，所述产品平移工站将合格的芯片料盘传输至推料入袋工站处。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0019](1)以自动化代替人工，采用流水线对工站布局设计，减少了人力，提高了效率，适合批量打包；
[0020](2)所有产品都经过检测再进行包装袋，不混料，不缺料，不多料；
[0021](3)自动分单，包装封口，管控异常。
附图说明
[0022]图1是本专利技术的俯视图；
[0023]图2是本专利技术的主视图；
[0024]图3是本专利技术中料盘打带机构的结构示意图；
[0025]图4是本专利技术中泡棉包装机构的结构示意图；
[0026]图5是本专利技术中干燥测试机构的结构示意图；
[0027]图6是本专利技术中装袋打标机构的结构示意图；
[0028]图7是图3中A处的局部放大图；
[0029]图8是图3中B处的局部放大图；
[0030]图9是图3中C处的局部放大图；
[0031]图10是图3中D处的局部放大图；
[0032]图11是图4中E处的局部放大图；
[0033]图12是图4中F处的局部放大图；
[0034]图13是图5中G处的局部放大图；
[0035]图14是图5中H处的局部放大图；
[0036]图15是图6中I处的局部放大图；
[0037]图16是图6中J处的局部放大图；
[0038]图17是图6中K处的局部放大图；
[0039]其中附图标识列表：料盘打带机构1、泡棉包装机构2、干燥测试机构3、装袋打标机构4、产品上料工站5、第一产品检测工站6、料盘叠盘工站7、堆叠盘打带工站8、芯片料盘9、泡棉折叠工站10、泡棉打带工站11、泡棉12、干燥剂供料工站13、试纸供料工站14、干燥上料工站15、第二产品检测工站16、干燥剂17、试纸18、推料入袋工站19、热封检测工站20、包装出料工站21、真空袋22、第一传输流水线23、第一中转工站24、产品上料限位柱25、产品上料分盘气缸26、产品上料升降电机27、产品上料分盘托件28、产品上料托盘29、第一线扫相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测包装流水线，其特征在于，包括：料盘打带机构，所述料盘打带机构包括产品上料工站、第一产品检测工站、料盘叠盘工站、堆叠盘打带工站；将成叠的芯片料盘放置于所述产品上料工站，所述产品上料工站分盘后传输芯片料盘至第一产品检测工站，所述第一产品检测工站检测芯片及芯片料盘，所述料盘叠盘工站将检测完的芯片料盘进行叠盘，所述堆叠盘打带工站接收料盘叠盘工站流出的成叠芯片料盘，所述堆叠盘打带工站用来打防静电带子；泡棉包装机构，所述泡棉包装机构包括泡棉折叠工站、泡棉打带工站；所述泡棉折叠工站上放置有泡棉，所述述泡棉折叠工站将芯片料盘放置于泡棉上，所述泡棉折叠工站将泡棉沿芯片料盘外形进行折叠，所述泡棉打带工站用于打防静电带子后将泡棉固定于芯片料盘上；干燥测试机构，所述干燥测试机构包括干燥剂供料工站、试纸供料工站、干燥上料工站、第二产品检测工站；所述干燥上料工站从干燥剂供料工站拿取干燥剂放于芯片料盘上，所述干燥上料工站从试纸供料工站拿取试纸放于芯片料盘上，所述第二产品检测工站用于检测有无干燥剂、试纸以及防静电带子；装袋打标机构，所述装袋打标机构包括推料入袋工站、热封检测工站、包装出料工站；所述热封检测工站撑开真空袋，所述推料入袋工站将合格的芯片料盘推入真空袋内，所述热封检测工站对真空袋进行封口打包，所述包装出料工站传输打包完成的芯片料盘。2.根据权利要求1所述的一种芯片检测包装流水线，其特征在于：所述料盘打带机构还包括第一传输流水线，所述产品上料工站、第一产品检测工站、料盘叠盘工站依次设置于第一传输流水线上，所述料盘叠盘工站通过第一中转工站将芯片料盘移载至堆叠盘打带工站上。3.根据权利要求1所述的一种芯片检测包装流水线，其特征在于：所述料盘打带机构还包括打带完成流出工站，所述打带完成流出工站通过第二中转工站接收堆叠盘打带工站打带完成的芯片料盘。4.根据权利要求1所述的一种芯片检测包装流水线，其特征在于：所述泡棉包装机构还包括设置于泡棉折叠工站处的机械手上料...

【专利技术属性】
技术研发人员：何润，吴森锋，刘威，
申请(专利权)人：苏州乾鸣半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：