一种芯片测试模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试模组，包括测试工装、测试加热组件、测试移动组件，所述测试加热组件包括加热安装板、隔热板、加热板体，加热板体内设置有加热棒，所述加热板体连接有浮动压块，所述浮动压块位于测试工装的上方位置；所述测试移动组件包括测试安装架、测试升降气缸、测试水平气缸，所述测试水平气缸的推杆连接有水平移动板，所述测试升降气缸设置于水平移动板上，所述测试升降气缸的推杆连接有升降传动臂，所述升降传动臂连接有升降移动板，所述加热安装板设置于升降移动板上。本实用新型专利技术在对测试芯片进行下压测试时，同步性好，测试时浮动压头在浮动弹簧的作用下与测试芯片软性触碰，防止测试芯片移位或者损坏。防止测试芯片移位或者损坏。防止测试芯片移位或者损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试模组


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及了一种芯片测试模组。

技术介绍

[0002]功能测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生性能的情况进行相应条件加强实验的过程。
[0003]一般来说，电子器件，无论是原件、部件、零件、整机等都需要进行测试。测试由生产厂家或一流的电子电器检测技术公司来完成，其通过测试发现产品存在的问题并且及时修改，让到达消费者手中产品的问题尽量少或提高产品可靠性。
[0004]传统的芯片测试主要由人工将单一芯片放到测试设备进行测试，并由人眼观察测试芯片并对应记录测试结果，测试完成后再人工将测试芯片分类、摆盘等，生产效率低下，无法满足大规模高效生产的需求。
[0005]现有技术中的测试设备存在如下缺陷：测试模组在对芯片进行下压测试时，左右两边的升降气缸的同步性差，测试时下压头与芯片硬性触碰，容易造成芯片移位或者损坏。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足，本技术的目的就在于提供了一种芯片测试模组，在对测试芯片进行下压测试时，同步性好，测试时浮动压头在浮动弹簧的作用下与测试芯片软性触碰，防止测试芯片移位或者损坏。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的：一种芯片测试模组，包括测试工装、测试加热组件、测试移动组件，所述测试工装用于装载测试芯片，所述测试加热组件设置于测试工装的上方位置，所述测试移动组件驱动测试加热组件下压加热测试工装上的测试芯片；所述测试加热组件包括由上至下依次设置的加热安装板、隔热板、加热板体，加热板体内设置有加热棒，所述加热板体的底部通过浮动弹簧连接有浮动压块，所述浮动压块位于测试工装的上方位置；所述测试移动组件包括测试安装架、测试升降气缸、测试水平气缸，所述测试水平气缸设置于测试安装架上，所述测试水平气缸的推杆连接有水平移动板，所述测试安装架上设置有测试水平滑轨，所述水平移动板通过测试水平滑块设置于测试水平滑轨上，所述测试升降气缸设置于水平移动板上，所述测试升降气缸的推杆连接有升降传动臂，所述升降传动臂上开设有升降轨迹孔，所述升降传动臂连接有升降移动板，所述升降移动板上设置有升降导位柱，所述升降导位柱设置于升降轨迹孔内，所述水平移动板上设置有测试升降滑轨，所述升降移动板通过测试升降滑块设置于测试升降滑轨上，所述加热安装板设置于升降移动板上。
[0008]作为一种优选方案，所述测试工装包括测试底板、测试板，所述测试板设置于测试底板上，所述测试板上开设有若干个放置测试芯片的测试槽，所述测试槽的底部内设置有测试探针。
[0009]作为一种优选方案，所述测试工装上还设置有加热传感器。
[0010]作为一种优选方案，所述加热板体内还设置有感温器，所述加热板体外设置有过载保护器，所述感温器、过载保护器与加热棒电性连接。
[0011]作为一种优选方案，所述升降传动臂包括一个传动臂与两个升降臂，两个升降臂分别设置于传动臂的两端，所述测试升降气缸的推杆设置于传动臂的中心位置，所述升降轨迹孔开设于升降臂上。
[0012]作为一种优选方案，所述升降臂的顶部设置有升降水平滑轨，所述升降水平滑轨上滑动设置有升降水平滑块，所述升降水平滑块上连接有升降固定件，所述升降固定件设置于水平移动板上。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术在对测试芯片进行下压测试时，同步性好，测试时浮动压头在浮动弹簧的作用下与测试芯片软性触碰，防止测试芯片移位或者损坏。
附图说明
[0014]图1是本技术的内部结构示意图；
[0015]图2是本技术的背面结构示意图；
[0016]图3是本技术中测试加热组件的结构示意图；
[0017]其中附图标识列表：测试工装1、测试加热组件2、测试移动组件3、加热安装板4、隔热板5、加热板体6、加热棒7、浮动弹簧8、浮动压块9、测试安装架10、测试升降气缸11、测试水平气缸12、水平移动板13、测试水平滑轨14、测试水平滑块15、升降传动臂16、升降轨迹孔17、升降移动板18、升降导位柱19、测试升降滑轨20、测试升降滑块21、测试底板22、测试板23、测试槽24、加热传感器25、感温器26、过载保护器27、传动臂28、升降臂29、升降水平滑轨30、升降水平滑块31、升降固定件32、竖直传动件33。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施例对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0019]实施例：
[0020]如图1～3所示，一种芯片测试模组，包括测试工装1、测试加热组件2、测试移动组件3，所述测试工装1用于装载测试芯片，所述测试加热组件2设置于测试工装1的上方位置，所述测试移动组件3驱动测试加热组件2下压加热测试工装1上的测试芯片；所述测试加热组件2包括由上至下依次设置的加热安装板4、隔热板5、加热板体6，加热板体6内设置有加热棒7，所述加热板体6的底部通过浮动弹簧8连接有浮动压块9，所述浮动压块9位于测试工装1的上方位置；所述测试移动组件3包括测试安装架10、测试升降气缸11、测试水平气缸12，所述测试水平气缸12设置于测试安装架10上，所述测试水平气缸12的推杆连接有水平移动板13，所述测试安装架10上设置有测试水平滑轨14，所述水平移动板13通过测试水平滑块15设置于测试水平滑轨14上，所述测试升降气缸11设置于水平移动板13上，所述测试升降气缸11的推杆连接有升降传动臂16，所述升降传动臂16上开设有升降轨迹孔17，所述升降传动臂16连接有升降移动板18，所述升降移动板18上设置有升降导位柱19，所述升降导位柱19设置于升降轨迹孔17内，所述水平移动板13上设置有测试升降滑轨20，所述升降
移动板18通过测试升降滑块21设置于测试升降滑轨20上，所述加热安装板4设置于升降移动板18上。
[0021]优选的，所述测试工装1包括测试底板22、测试板23，所述测试板23设置于测试底板22上，所述测试板23上开设有若干个放置测试芯片的测试槽24，所述测试槽24的底部内设置有测试探针(图中并未示出)。
[0022]更为优选的，所述测试工装1上还设置有加热传感器25。
[0023]具体的，所述加热传感器25用于感应测试槽24内测试芯片的位置。
[0024]优选的，所述加热板体6内还设置有感温器26，所述加热板体6外设置有过载保护器27，所述感温器26、过载保护器27与加热棒7电性连接。
[0025]具体的，本实施例中加热棒7最高可加热到150℃，当温度达到感温器26设置的温度时，过载保护器27自动停止加热棒7加热。
[0026]优选的，所述升降传动臂16包括一个传动臂28与两个升降臂29，两个升降臂29分别设置于传动臂28的两端，所述测试升降气缸11的推杆设置于传动臂28的中心位置，所述升降轨迹孔17开设于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试模组，其特征在于：包括测试工装、测试加热组件、测试移动组件，所述测试工装用于装载测试芯片，所述测试加热组件设置于测试工装的上方位置，所述测试移动组件驱动测试加热组件下压加热测试工装上的测试芯片；所述测试加热组件包括由上至下依次设置的加热安装板、隔热板、加热板体，加热板体内设置有加热棒，所述加热板体的底部通过浮动弹簧连接有浮动压块，所述浮动压块位于测试工装的上方位置；所述测试移动组件包括测试安装架、测试升降气缸、测试水平气缸，所述测试水平气缸设置于测试安装架上，所述测试水平气缸的推杆连接有水平移动板，所述测试安装架上设置有测试水平滑轨，所述水平移动板通过测试水平滑块设置于测试水平滑轨上，所述测试升降气缸设置于水平移动板上，所述测试升降气缸的推杆连接有升降传动臂，所述升降传动臂上开设有升降轨迹孔，所述升降传动臂连接有升降移动板，所述升降移动板上设置有升降导位柱，所述升降导位柱设置于升降轨迹孔内，所述水平移动板上设置有测试升降滑轨，所述升降移动板通过测试升降滑块设置于测试升降滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：何润，何志伟，刘威，
申请(专利权)人：苏州乾鸣半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：