【技术实现步骤摘要】
一种芯片老化测试机及测试线
[0001]本专利技术涉及芯片老化测试的
,尤其是涉及一种芯片老化测试机及测试线
。
技术介绍
[0002]IC
芯片
(Integrated Circuit Chip)
是将大量的微电子元器件
(
晶体管
、
电阻
、
电容等
)
形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片
。
因为对于
IC
芯片的使用要求较高,所以在芯片出厂前需要对芯片进行老化测试,确保芯片不仅可以在正常条件下使用,也可以在环境恶劣的时候使用
(
如高温情况
)
,在芯片使用一段时间后,需要进行相应的老化测试,以确保芯片的正常使用
。
[0003]IC
测试中的核心测试单元往往尺寸较小,这就导致测试单元的设备空间整体较小,因此目前的老化测试用设备在进行测试时一般只能测试一盘芯片,单次能够测试的芯片数量较少,测试效率较为一般
。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的是提供一种芯片老化测试机及测试线,其具有提高测试效率的优点
。
[0005]本专利技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0006]一方面,本申请公开了一种芯片老化测试机,
[0007]包括机架,所述机架内设置有测试单元,所述测试单元在机架内设置有多组,多组所述测试单元在竖直方向 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种芯片老化测试机,包括机架
(1)
,其特征在于:所述机架
(1)
内设置有测试单元
(2)
,所述测试单元
(2)
在机架
(1)
内设置有多组,多组所述测试单元
(2)
在竖直方向上间隔排布;所述测试单元
(2)
包括基板
(21)、
设置在基板
(21)
上的用于放置料盘的放置台
(22)、
用于测试芯片的测试座
(23)
,所述基板
(21)
上设置有用于带动放置台
(22)
朝向测试座
(23)
移动的升降气缸
(24)
;所述放置台
(22)
至少包括内台
(221)
和外台
(222)
,所述基板
(21)
上滑动设置有用于将内台
(221)
上的料盘推动至外台
(222)
上的推动组件
(3)。2.
根据权利要求1所述的一种芯片老化测试机,其特征在于:所述推动组件
(3)
包括设置在内台
(221)
背离外台
(222)
一侧的推动杆
(31)、
用于带动推动杆
(31)
朝向内台
(221)
移动的推动气缸
(32)
,所述推动杆
(31)
在竖直方向上与内台
(221)
等高,所述内台
(221)
上开设有供推动杆
(31)
插入的插口
(2211)
,所述基板
(21)
邻近内台
(221)
的一端设置有导向柱
(211)
,所述导向柱
(211)
顶端开设有供推动杆
(31)
穿过的开孔
(212)。3.
根据权利要求2所述的一种芯片老化测试机,其特征在于:所述推动杆
(31)
沿内台
(221)
长度方向间隔设置有多根,多根所述推动杆
(31)
远离内台
(221)
的一端共同连接有连接板
(33)
,所述连接板
(33)
上连接有多块底板
(34)
,底板
(34)
与推动杆
(31)
一一对应,所述推动气缸
(32)
与其中一块底板
(34)
相连
。4.
根据权利要求3所述的一种芯片老化测试机,其特征在于:所述底板
(34)
在竖直方向上低于基板
(21)
,每一所述底板
(34)
朝向基板
(21)
的一侧面上均设置有推动轨
...
【专利技术属性】
技术研发人员:何润,侯德胜,
申请(专利权)人:苏州乾鸣半导体设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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