三温全自动测试的芯片设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三温全自动测试的芯片设备，包括上下料机箱、移栽机构和测试箱排架，移栽机构前后侧面分别与上下料机箱和测试箱排架对接，移栽机构中设有移栽托盘，移栽托盘能沿Y轴和Z轴自由滑动，移栽托盘上设有X轴传送带，移栽托盘在上下料机箱和测试箱排架之间传输测试板；测试箱排架上设置有按阵列排布的多个测试箱，测试箱之间互相独立，每个测试箱能容纳一个测试板进行测试，测试箱的门板朝向移栽机构，门板能自动启闭，移栽托盘在Y轴和Z轴上移动对准开门的测试箱，将测试板沿X轴方向推送到测试箱内进行温度测试；本实用新型专利技术中测试箱互相独立，每个测试箱仅测试一个测试板，升降温速率快，温度均匀度高，测试结果精确。确。确。

【技术实现步骤摘要】
三温全自动测试的芯片设备


[0001]本技术属于半导体测试设备
，具体涉及一种三温全自动测试的芯片设备。

技术介绍

[0002]芯片在出厂前需要进行环境测试，模拟芯片在气候环境下操作及储存的适应性，以确保其在极端环境下也可正常工作。传统的高低温测试一般采用压头接触式测试的方法，测试时将一组芯片安装在测试座上，通过驱动装置使芯片针脚和测试座上的触点接触，将芯片加热到一定温度，并在加热状态下检测芯片的性能。这种方式效率低下，一次检测的数量很有限，而且加热温度难以精确控制，加热不均会影响检测精度。为了解决这一问题，目前还有一种采用环境温度直接作用于芯片的测试箱，即在一个大型箱体中，放置多层芯片托盘，通过对箱体内控温的方式，对芯片加热，达到测试的目的。这种方式虽然效率提高了，但由于每个芯片托盘不是独立控温，一旦箱体容积过大，或加热装置出故障，就会造成箱体内温度不均匀，无法保证所有芯片的加热效果。并且，在测试过程中箱体是密闭的，所有芯片托盘要同时进行上料或下料，短期内工作量很大，无法通过机械设备实现全自动上下料。

技术实现思路

[0003]针对上述问题和技术需求，本技术提供一种三温全自动测试的芯片设备，装载芯片的测试板能自动上下料，测试箱数量众多且互相独立，每个测试箱仅测试一个测试板，升降温速率快，温度均匀度高，测试结果精确。
[0004]本技术的技术方案如下：三温全自动测试的芯片设备，包括上下料机箱、移栽机构和测试箱排架，移栽机构前后侧面分别与上下料机箱和测试箱排架对接，移栽机构中设有移栽托盘，移栽托盘能沿Y轴和Z轴自由滑动，移栽托盘上设有X轴传送带，移栽托盘在上下料机箱和测试箱排架之间传输测试板；所述测试箱排架上设置有按阵列排布的多个测试箱，测试箱之间互相独立，单独控温，每个测试箱能容纳一个测试板进行温度测试，测试箱的门板朝向移栽机构，门板能自动启闭，移栽托盘在Y轴和Z轴上移动对准开门的测试箱，将测试板沿X轴方向推送到测试箱内进行温度测试。测试箱排架中能容纳多个测试箱，与传统的压头接触式测试方式相比，测试箱能将整块测试板送入测试，测试效率高；每个箱体单独控制，单体的小型测试箱每个仅容纳一块测试板，箱内容积小，升温速率高，温度更均匀，箱体数量可根据要求叠加，每个测试箱独立测试，不影响其他测试板，能有效提高测试效率和准确性。
[0005]进一步的，所述测试箱包括箱体、门板、伸缩气缸、导轨和转接板，门板通过铰链与箱体顶板连接，门板上沿设有第一支架，箱体顶面设有第二支架，第一支架和第二支架分别与伸缩气缸两端铰接，伸缩气缸驱动门板启闭。
[0006]进一步的，所述箱体内两侧对称设有导轨，测试板通过导轨插入箱体中，导轨的末
端设有转接板，测试板沿导轨向内插接到转接板上。测试板通过转接板与箱内的电路系统连接，采用伸缩气缸能实现门板的自动启闭。
[0007]进一步的，所述箱体内还设有氧化铝干燥机，两个导轨之间的区域为测试区，氧化铝干燥机和测试区之间通过一层竖隔板隔开，竖隔板上设有气孔，测试区和氧化铝干燥机之间保持空气流通。配备氧化铝干燥机，可实现长时间低温运行不结霜、不凝露，保证测试环境的稳定。
[0008]进一步的，所述移栽机构包括框体和滑架，框体的顶部和底部对应设有Y轴滑轨，滑架顶部和底部分别连接在上下Y轴滑轨上，滑架的前后侧面为开放面，滑架左右侧面内侧对应设有Z轴滑杆，两个以上移栽托盘滑动连接在Z轴滑杆上，移栽托盘的左右内壁对应设有X轴传送带。
[0009]进一步的，所述移栽机构框体的前侧面同时与上下料箱体和测试板上料架对接，并且上下料箱体和测试板上料架在Y轴方向上错开，测试板上料架上码放有多层空盘测试板，测试板边缘设有推拉手，空盘测试板能手动推入框体中，移栽托盘将空盘测试板移动到上下料箱体内进行芯片上料。
[0010]进一步的，所述移栽托盘内还设有推料感应组件，推料感应组件包括电机、滚珠丝杠、底导轨、托架和压力传感器，滚珠丝杠平行于X轴设置，两条底导轨平行于滚珠丝杠分别设置在其两侧，托架通过丝杠螺母与滚珠丝杠连接，托架两侧滑动连接在底导轨上，托架顶部设有推料块，推料块上设有压力传感器，托架带动推料块在X轴移动，推料块配合X轴传送带将测试板推送到上下料机箱或者测试箱内。
[0011]进一步的，所述上下料机箱内设有X轴滑槽，X轴滑槽上滑动设有飞梭载料盘，X轴滑槽上方顺着上料方向依次设有第一吸料机械手和第二吸料机械手，第一吸料机械手下方为Tray盘码放区，第一吸料机械手抓取Tray盘上的芯片放入飞梭载料盘中，飞梭载料盘沿X轴向前滑动，第二吸料机械手下方固定设有上料托板，移栽托盘将空盘测试板推送到上料托板上，第二吸料机械手将飞梭载料盘上的芯片放入空盘测试板，芯片上料完成后，上料托板将测试板沿X轴向前输送到移栽托盘上。
[0012]进一步的，所述上料托板上设有上下料皮带，上下料皮带沿X轴设置。
[0013]本技术的有益效果：1）采用互相独立的多个单体小型测试箱取代传统的大型测试箱，每个测试箱内容纳一个测试板，不需要将多个测试板全部上料后再测试，一个测试板推入后即可开始测量，节省了上料等待时间，提高测试效率；2）小型测试箱温控独立，升降温速率高，箱内温度均匀，即使发生故障也不影响其他测试箱的工作，并且可以根据需求增加和减少测试箱数量，测试灵活性高，测试结果更准确；3）采用上下料机箱和移载机构互相配合，移栽机构能在上下料机箱和测试箱之间传递测试板，实现测试板的自动上下料，节省劳力，智能化程度高。
附图说明
[0014]图1为本技术三温全自动测试的芯片设备的整体外观结构图；
[0015]图2为上下料机箱内部和移栽机构的配合图；
[0016]图3为上下料机箱内的结构图一；
[0017]图4为上下料机箱内的结构图二；
[0018]图5为上料托板结构图；
[0019]图6为移栽机构和测试板上料架的配合图；
[0020]图7为移栽机构中滑架和框体的配合图；
[0021]图8为移栽托盘结构图；
[0022]图9为测试箱排架结构图；
[0023]图10为测试箱外观图一；
[0024]图11为测试箱正面结构图；
[0025]图12为测试箱内部结构图；
[0026]图中标记为：上下料机箱1、X轴滑槽11、飞梭载料盘12、第一吸料机械手13、第二吸料机械手14、Tray盘码放区15、上料托板16、上下料皮带161、移栽机构2、移栽托盘21、X轴传送带211、框体22、滑架23、Y轴滑轨24、Z轴滑杆25、推料感应组件3、电机31、滚珠丝杠32、底导轨33、托架34、压力传感器35、丝杠螺母36、推料块37、测试箱排架4、测试箱5、箱体51、门板52、伸缩气缸53、第一支架531、第二支架532、转接板54、导轨55、竖隔板56、气孔561、氧化铝干燥机57、测试板上料架6、测试板61、推拉手611。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.三温全自动测试的芯片设备，其特征在于：包括上下料机箱、移栽机构和测试箱排架，移栽机构前后侧面分别与上下料机箱和测试箱排架对接，移栽机构中设有移栽托盘，移栽托盘能沿Y轴和Z轴自由滑动，移栽托盘上设有X轴传送带，移栽托盘在上下料机箱和测试箱排架之间传输测试板；所述测试箱排架上设置有按阵列排布的多个测试箱，测试箱之间互相独立，单独控温，每个测试箱能容纳一个测试板进行温度测试，测试箱的门板朝向移栽机构，门板能自动启闭，移栽托盘在Y轴和Z轴上移动对准开门的测试箱，将测试板沿X轴方向推送到测试箱内进行温度测试。2.根据权利要求1所述的三温全自动测试的芯片设备，其特征在于：所述测试箱包括箱体、门板、伸缩气缸、导轨和转接板，门板通过铰链与箱体顶板连接，门板上沿设有第一支架，箱体顶面设有第二支架，第一支架和第二支架分别与伸缩气缸两端铰接，伸缩气缸驱动门板启闭。3.根据权利要求2所述的三温全自动测试的芯片设备，其特征在于：所述箱体内两侧对称设有导轨，测试板通过导轨插入箱体中，导轨的末端设有转接板，测试板沿导轨向内插接到转接板上。4.根据权利要求3所述的三温全自动测试的芯片设备，其特征在于：所述箱体内还设有氧化铝干燥机，两个导轨之间的区域为测试区，氧化铝干燥机和测试区之间通过一层竖隔板隔开，竖隔板上设有气孔，测试区和氧化铝干燥机之间保持空气流通。5.根据权利要求1所述的三温全自动测试的芯片设备，其特征在于：所述移栽机构包括框体和滑架，框体的顶部和底部对应设有Y轴滑轨，滑架顶部和底部分别连接在上下Y轴滑轨上，滑架的前后侧面为开放面，滑架左右侧面内侧对应设有Z轴滑杆，两个以上移栽托盘滑动连接在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴森锋，何志伟，
申请(专利权)人：苏州乾鸣半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：