加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工装置，其容易进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上形成有环状的加强部的晶片的背面而与框架成为一体的作业，并且容易将加强部切断去除。加工装置包含晶片盒台、晶片搬出机构、晶片台、框架收纳单元、框架搬出机构、框架台、带粘贴单元、有带框架搬送机构、带压接单元、框架单元搬出机构、加强部去除单元、无环单元搬出机构以及框架盒台。晶片搬出机构具有向晶片的背面喷出气体而生成负压的伯努利卡盘机构。伯努利卡盘机构所喷出的气体是惰性气体。晶片搬出机构通过从伯努利卡盘机构喷出惰性气体而在搬出晶片时抑制晶片的背面发生氧化。制晶片的背面发生氧化。制晶片的背面发生氧化。

【技术实现步骤摘要】
加工装置


[0001]本专利技术涉及加工装置，其从在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片去除凸状的加强部。

技术介绍

[0002]晶片在正面上具有由分割预定线划分IC、LSI等多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，该晶片在背面被磨削而形成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]为了容易搬送磨削后的晶片，本申请人提出了如下的技术：在与外周剩余区域对应的背面上残留环状的加强部，在实施了规定的加工之后，在晶片的背面上粘贴划片带，并且利用框架对晶片进行支承，从晶片去除环状的加强部(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开2010
‑
62375号公报
[0005]但是，存在如下的问题：难以进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片的背面上而与框架成为一体的作业，并且难以将环状的加强部切断而从晶片去除，生产率差。

技术实现思路

[0006]由此，本专利技术的目的在于提供加工装置，其容易进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片的背面上而与框架成为一体的作业，并且容易将环状的加强部切断而从晶片去除。
[0007]根据本专利技术的一个方式，提供加工装置，其从在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片去除凸状的加强部，其中，该加工装置包含：晶片盒台，其载置晶片盒，该晶片盒收纳有多个晶片；晶片搬出机构，其将晶片从载置于该晶片盒台的晶片盒搬出；晶片台，其对通过该晶片搬出机构搬出的晶片的正面侧进行支承；框架收纳单元，其收纳多个环状的框架，该框架形成有对晶片进行收纳的开口部；框架搬出机构，其将框架从该框架收纳单元搬出；框架台，其对通过该框架搬出机构搬出的框架进行支承；带粘贴单元，其配设于该框架台的上方，将带粘贴于框架；有带框架搬送机构，其将粘贴有带的框架搬送至该晶片台并将框架的开口部定位于该晶片台所支承的晶片的背面而将有带框架载置于该晶片台；带压接单元，其将有带框架的带压接于晶片的背面；框架单元搬出机构，其将利用该带压接单元对有带框架的带与晶片的背面进行压接而得的框架单元从该晶片台搬出并暂放于暂放台；加强部去除单元，其从载置于该暂放台的框架单元的晶片将环状的加强部切断并去除；无环单元搬出机构，其将去除了环状的加强部的无环单元从该加强部去除单元搬出；以及框架盒台，其载置框架盒，该框架盒对通过该无环单元搬出机构搬出的无环单元进行收纳，该晶片搬出机构具有向晶片的背面喷出气体而生成负压的伯努利卡盘机构，该气体是惰性气体，该晶片搬出机构通过从该伯努利卡盘机构喷出该惰性气体
而在搬出晶片时抑制晶片的背面发生氧化。
[0008]优选该带压接单元具有：上部腔室，其配设于该晶片台的上方；下部腔室，其对该晶片台进行收纳；升降机构，其使该上部腔室升降而生成该上部腔室与该下部腔室接触的封闭状态和该上部腔室与该下部腔室分离的开放状态；真空部，其在该封闭状态下使该上部腔室和该下部腔室成为真空；以及大气开放部，其使该上部腔室和该下部腔室向大气开放，该上部腔室对该晶片台所支承的晶片的背面喷射惰性气体而抑制晶片的背面发生氧化，在将有带框架的带定位于晶片的背面的状态下，使该升降机构进行动作而维持该封闭状态并且停止惰性气体的喷射，生成真空状态而利用配设于该上部腔室的按压辊将有带框架的带压接于晶片的背面。另外，优选该晶片台具有加热单元。
[0009]本专利技术的一个方式的加工装置如上述那样构成，因此容易进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片的背面上而与框架成为一体的作业，并且容易将环状的加强部切断而从晶片去除，生产率良好。另外，在本专利技术的一个方式的加工装置中，在晶片搬出机构搬出晶片时，从伯努利卡盘机构向晶片的背面喷射惰性气体，因此能够抑制晶片的背面(例如包覆有铜等金属膜的背面)发生氧化。
附图说明
[0010]图1是实施方式的加工装置的立体图。
[0011]图2是通过图1所示的加工装置实施加工的晶片的立体图。
[0012]图3是图1所示的晶片盒台等的立体图。
[0013]图4是图1所示的手部的立体图。
[0014]图5是图1所示的框架收纳单元等的立体图。
[0015]图6的(a)是图1所示的框架台位于下降位置的状态下的带粘贴单元等的立体图，图6的(b)是图1所示的框架台位于上升位置的状态下的带粘贴单元等的立体图。
[0016]图7是图1所示的带压接单元的分解立体图。
[0017]图8是示出在带压接工序中开始进行按压辊对带的按压的状态的剖视图。
[0018]图9是示出在带压接工序中结束了按压辊对带的按压的状态的剖视图。
[0019]图10是图1所示的加强部去除单元的立体图。
[0020]图11是示出在加强部去除工序中向晶片的根基部照射激光束的状态的示意图。
[0021]图12是图1所示的加强部去除单元的第1升降台的立体图。
[0022]图13的(a)是图1所示的加强部去除单元的分离部的立体图，图13的(b)是图13的(a)所示的支承基板的放大立体图。
[0023]图14是图1所示的加强部去除单元的废弃部的立体图。
[0024]图15是示出使挡块与图1所示的台头接触而检测台头的外径的状态的示意图。
[0025]图16是示出在加强部去除工序中利用第2升降台吸引保持着晶片的状态的示意图。
[0026]图17是示出在加强部去除工序中使加强部去除单元的挡块作用于环状的加强部的外周的状态的示意图。
[0027]图18是示出在加强部去除工序中从晶片分离了加强部的状态的示意图。
[0028]图19是图1所示的无环单元搬出机构的翻转机构的立体图。
[0029]图20是图1所示的无环单元搬出机构的无环单元支承部和推入部的立体图。
[0030]图21是示出实施无环单元收纳工序的状态的立体图。
[0031]标号说明
[0032]2：加工装置；4：晶片；4a：晶片的正面；4b：晶片的背面；6：晶片盒；8：晶片盒台；10：晶片搬出机构；12：晶片台；20：外周剩余区域；24：加强部；64：框架；64
’
：有带框架；66：框架收纳单元；68：框架搬出机构；70：框架台；98：带粘贴单元；100：有带框架搬送机构；102：带压接单元；192：框架单元搬出机构；194：加强部去除单元；196：无环单元搬出机构；198：框架盒；200：框架盒台；204：暂放台。
具体实施方式
[0033]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[0034]参照图1进行说明，整体用标号2示出的加工装置具有：晶片盒台8，其载置晶片盒6，该晶片盒6收纳有多个晶片；晶片搬出机构10，其从载置于晶片盒台8的晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其从在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片去除凸状的加强部，其中，该加工装置包含：晶片盒台，其载置晶片盒，该晶片盒收纳有多个晶片；晶片搬出机构，其将晶片从载置于该晶片盒台的晶片盒搬出；晶片台，其对通过该晶片搬出机构搬出的晶片的正面侧进行支承；框架收纳单元，其收纳多个环状的框架，该框架形成有对晶片进行收纳的开口部；框架搬出机构，其将框架从该框架收纳单元搬出；框架台，其对通过该框架搬出机构搬出的框架进行支承；带粘贴单元，其配设于该框架台的上方，将带粘贴于框架；有带框架搬送机构，其将粘贴有带的框架搬送至该晶片台并将框架的开口部定位于该晶片台所支承的晶片的背面而将有带框架载置于该晶片台；带压接单元，其将有带框架的带压接于晶片的背面；框架单元搬出机构，其将利用该带压接单元对有带框架的带与晶片的背面进行压接而得的框架单元从该晶片台搬出并暂放于暂放台；加强部去除单元，其从载置于该暂放台的框架单元的晶片将环状的加强部切断并去除；无环单元搬出机构，其将去除了环状的加强部的无环单元从该加强部去除单元搬...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤良信，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：