【技术实现步骤摘要】
一种贴片电容芯片晶粒的自动沾浆机
[0001]本技术涉及电容晶粒端面封浆
,特别是涉及一种贴片电容芯片晶粒的自动沾浆机。
技术介绍
[0002]在微型的贴片电容芯片晶粒也称作电容晶粒,这种晶粒在生产后,需要将其贴胶保护,避免内部芯片受损,还需要将这种电容芯片晶粒端面用导电材料进行封闭,一般是用特制调配的铜制混合浆液进行封装,使其导电的同时又能密封,确保内部环境密封,还需要确保其电容性能稳定,这种电容芯片晶粒将两端都封闭完成后,使用时是一颗一颗分开使用的,因此在对其封端时需要保持每个晶粒的独立性。
[0003]这种微型的电容芯片晶粒尺寸都很小,一般都是长方体晶粒,而且有多种标准型号,有需要封闭的两端面为0.2mm的正方形,长度为0.4mm的电容晶粒;也有需要封闭端面的正方形边长只有0.1mm,长度都为0.2mm的晶粒,而这么小的晶粒是无法用手持进行贴胶保护的,在进行封端时还需要保持每个晶粒的独立性,同时电容芯片晶粒的两端不能互相连接导电,避免短路;因此这种晶粒需要用一个较大的网板进行暂存转运,然后将电容晶粒的端面在这种网板上进行封闭,一般都是用一个长方形板作为网板,其上开设多个小孔,一块长度在240mm左右,宽度为140mm的长方形网板,每个网板上的网孔都有数百个,而且每个网孔都相互隔离,每个网孔只能容纳一个电容晶粒的竖直插入,而且每个网孔穿透网板的两面,并且网孔与网板两面垂直,再将每个网孔内都植入一个电容晶粒,并且植入的时需要电容晶粒的端面露出在网板的网孔两端,也就是每个晶粒都竖直的植入在一个网孔内,并 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片电容芯片晶粒的自动沾浆机,其特征在于,包括:控制器(20)、沾浆机体(2)、沾浆夹具(21)、沾浆滑槽(22)、翻面机构(23)、排气夹具(24)、浆液储罐(25)、上料夹具(26)和暂存料架(27);所述沾浆机体(2)为框架结构的机架,所述沾浆机体(2)顶部为水平的工作台;所述沾浆机体(2)顶部工作台上稳定架装了沾浆导轨(211)、滑槽底座(221)、翻面机构(23)、排气料架(242)、浆液储罐(25)、上料导轨(261)和暂存料架(27);所述翻面机构(23)、暂存料架(27)、滑槽底座(221)和排气料架(242)为在同一直线上由前至后依次排列的网板工作位,所述沾浆导轨(211)水平的架设在翻面机构(23)、暂存料架(27)、滑槽底座(221)和排气料架(242)的正上方,所述沾浆夹具(21)能水平移动的吊装在沾浆导轨(211)上;所述暂存料架(27)为支撑网板的平台;所述上料夹具(26)通过电机驱动能水平移动的吊挂在上料导轨(261)上,所述上料导轨(261)的一端处于翻面机构(23)正上方,所述上料导轨(261)的另一端伸出在沾浆机体(2)前端;所述沾浆滑槽(22)为顶部开设了向下凹陷的凹槽,所述沾浆滑槽(22)顶部凹槽的底部水平,所述沾浆滑槽(22)顶部凹槽的四周封闭,所述沾浆滑槽(22)顶部的凹槽大于网板的大小,所述沾浆滑槽(22)水平滑设在滑槽底座(221)上,所述沾浆滑槽(22)顶部设置了测厚装置(223)和平板状的刮浆板(222),所述测厚装置(223)探测点正对沾浆滑槽(22)凹槽内部,所述刮浆板(222)通过框架水平位置固定的架设在沾浆滑槽(22)的凹槽底部,所述刮浆板(222)能升降的安装在沾浆机体(2)上,所述刮浆板(222)底部与沾浆滑槽(22)槽底能分离的贴合,所述刮浆板(222)横向覆盖拦截在沾浆滑槽(22)的滑动路径上;所述浆液储罐(25)内部储存了封闭电容晶粒端面的导电浆液,所述浆液储罐(25)的出料口通过抽吸泵连接在沾浆滑槽(22)顶部的凹槽内;所述翻面机构(23)包括翻转框(234)和翻转电机(235),所述翻转电机(235)的驱动轴安装在翻转框(234)的中轴线上,所述翻转框(234)能分离的夹持在网板两侧边沿,所述翻转框(234)通过翻转电机(235)转动翻面;所述排气夹具(24)为平板状结构,所述排气夹具(24)的底部设置了向上凹陷的凹槽,所述排气料架(242)为设有凹槽的平板,所述排气夹具(24)能升起分离的密封盖合在排气料架(242)顶部,所述排气夹具(24)底部凹槽内还连接了负压管道;所述沾浆夹具(21)、沾浆滑槽(22)、排气夹具(24)、浆液储罐(25)、上料夹具(26)和翻转电机(235)都与控制器(20)单独连接。2.根据权利要求1所述的一种贴片电容芯片晶粒的自动沾浆机,其特征在于:所述排气夹具(24)的底部和排气料架(242)顶部的凹槽内都设置了吸盘,所述排气夹具(24)和排气料架(242)的吸盘都与负压管道连接,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘宠斌,
申请(专利权)人:格特微智能科技厦门有限公司,
类型:新型
国别省市:
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