本实用新型专利技术公开了电容芯片晶粒设备技术领域的一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，包括植晶机体、贴胶夹具、压板机构、第一平移导轨和控制器；所述植晶机体为顶部为水平架设的平台，所述植晶机体为框架结构，所述植晶机体内部设置了胶膜筒；所述贴胶夹具通过电机驱动能水平移动的吊装在第一平移导轨上，能够自动化贴胶，并且通过压板辊、压板机构、支撑辊和夹紧辊上下夹合将胶膜和网板贴紧压合，从而将胶膜夹紧贴合，并且通过压板辊和夹紧辊前后衔接，将胶膜完整的覆盖在网板上，压合面大，压力均匀，有效减少气泡的产生几率，也能有效减少胶膜与网板压合时胶膜受力不均发生褶皱的几率，对后续工艺直接提供贴合了胶膜的网板。对后续工艺直接提供贴合了胶膜的网板。对后续工艺直接提供贴合了胶膜的网板。
【技术实现步骤摘要】
一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构
[0001]本技术涉及电容芯片晶粒设备
，特别是涉及一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构。
技术介绍
[0002]在微型的贴片电容芯片晶粒也称作电容晶粒，这种晶粒在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部芯片受损，还需要将这种电容芯片晶粒端面用导电材料进行封闭，一般是用特制的铜制浆液封装，使其导电的同时又能密封，确保内部环境密封，还需要确保其电容性能稳定，这种电容芯片晶粒将两端都封闭完成后，使用时是一颗一颗分开使用的，因此在对其封端时需要保持每个晶粒的独立性。
[0003]这种微型的电容芯片晶粒尺寸都很小，一般都是长方体晶粒，而且有多种标准型号，有需要封闭的两端面为0.2mm的正方形，长度为0.4mm的电容晶粒；也有需要封闭端面的正方形边长只有0.1mm，长度都为0.2mm的晶粒，而这么小的晶粒是无法用手持进行贴胶保护的，在进行封端时还需要保持每个晶粒的独立性，同时电容芯片晶粒的两端不能互相连接导电，避免短路；因此这种晶粒需要用一个较大的网板进行暂存转运，然后将电容晶粒的端面在这种网板上进行封闭，一般都是用一个长方形板作为网板，其上开设多个小孔，一块长度在240mm左右，宽度为140mm的长方形网板，每个网板上的网孔都有数百个，而且每个网孔都相互隔离，每个网孔只能容纳一个电容晶粒的竖直插入，而且每个网孔穿透网板的两面，并且网孔与网板两面垂直，再将每个网孔内都植入一个电容晶粒，并且植入的时需要电容晶粒的端面露出在网板的网孔两端，也就是每个晶粒都竖直的植入在一个网孔内，并且需要晶粒的两端露出或者齐平，因此晶粒的长度要不小于网板的厚度，可是这种晶粒端面朝下需要用特制的导电材质浆液封装，晶粒端面竖直朝下封装，晶粒会从网孔内掉落，因此需要一面贴胶膜，从上方将晶粒粘黏住，使晶粒在网孔内端面朝下封浆植入不会掉落，并且需要在网板的一面覆盖黏贴胶膜，在将晶粒植入网孔，并且胶膜的粘黏面覆盖住网孔，再将电容晶粒粘黏在胶膜上，这样胶膜就将网孔内的晶粒粘住了，即使将网板翻过来网孔开口朝下，网孔内的晶粒被胶膜粘黏住不会掉落，从而方便的对晶粒进行封装，因此需要先在网板的一面贴胶，使网板的网孔一端用胶膜封闭，胶膜粘黏平整后再将晶粒植入网孔，并且通过胶膜将数百个微型的电容芯片晶粒粘附在网板上，使其不会掉落，然后对未粘黏胶膜的一面进行封浆，然后将一侧封浆的网板烘干，将铜质浆液烘干，然后在将网板的另一面粘黏胶膜，将网板上先粘黏的一面未封浆的胶膜撕掉，使晶粒未封浆的一端露出，封浆的一面被新的胶膜粘黏，然后再对晶粒的另一端进行封浆烘干，撕掉所有胶膜，将晶粒从网板上倒出，就是一颗一颗独立的并且两端封装的电容芯片晶粒了。
[0004]人手动对植入晶粒的网板上贴胶时，因为只有两只手，很难单独完成贴胶操作，手动贴胶时很容易因为受力不均匀导致胶膜发生褶皱，就像透明胶使用时，需要将胶膜撕开铺展，但是与网板贴合时，网板是金属网板，也容易受力弯曲，不平整、受力角度不同、贴胶下压力不均匀都会导致贴胶时很产生气泡和褶皱。
[0005]基于此，本技术设计了一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，以解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，能够自动化贴胶，并且通过压板辊、压板机构、支撑辊和夹紧辊上下夹合将胶膜和网板贴紧压合，从而将胶膜夹紧贴合，并且通过压板辊和夹紧辊前后衔接，将胶膜完整的覆盖在网板上，压合面大，压力均匀，有效减少气泡的产生几率，也能有效减少胶膜与网板压合时胶膜受力不均发生褶皱的几率，对后续工艺直接提供贴合了胶膜的网板，实现自动化生产。
[0007]本技术是这样实现的：一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，包括：
[0008]植晶机体、贴胶夹具、压板机构、第一平移导轨和控制器；
[0009]所述植晶机体为顶部为水平架设的平台，所述植晶机体为框架结构，所述植晶机体内部设置了胶膜筒；
[0010]所述贴胶夹具通过电机驱动能水平移动的吊装在第一平移导轨上，所述第一平移导轨架设在压板机构与待贴胶的网板之间的正上方；所述贴胶夹具的前端顶部设置了平推气缸，所述平推气缸水平推动，所述平推气缸的伸缩端设置了下压气缸，所述下压气缸竖直向下伸缩，所述下压气缸的伸缩端架设了压板辊，所述压板辊为自由转动的滚筒，所述压板辊的转动轴线水平设置；
[0011]所述压板机构顶部为水平的输送带，所述胶膜筒为卷绕了胶膜的滚筒，所述胶膜筒上的胶膜由植晶机体内部伸出且胶膜胶面朝上的平铺在压板机构顶部输送带上，所述贴胶夹具能升起分离的压紧在压板机构顶部的网板上；
[0012]所述压板机构顶部的左右两侧为长杆状的夹板底架，所述压板机构顶部的输送带架设在左右两侧的夹板底架之间，左右两侧的所述夹板底架前端还设置了多个支撑辊，所述压板机构的左右两侧都竖直设置了一个支撑架板，两侧的所述支撑架板为相互平行设置的竖直平板，每个所述支撑架板上都开设了一个下压导槽，左右两侧的两个所述支撑架板的下压导槽之间架设了一个夹紧辊，所述夹紧辊的左右两端分别滑设在左右两侧支撑架板的下压导槽内，所述夹紧辊的两端连接了一个压板气缸，所述夹紧辊通过压板气缸在下压导槽内驱动往复滑动；
[0013]所述压板辊、下压气缸、平推气缸、压板机构顶部的输送带、压板气缸和第一平移导轨上的驱动电机都与控制器单独连接。
[0014]进一步地，所述贴胶夹具底部均匀设置了多个真空吸盘，所述植晶机体内设置了负压装置，所述贴胶夹具的吸孔与植晶机体内的负压发生装置密封连接。
[0015]进一步地，所述压板机构上方还水平架设了导板辊，所述导板辊的底部与压板机构顶部贴合，所述导板辊转动轴线水平，所述导板辊的转动轴线与压板机构的前进方向在同一平面内垂直，所述导板辊处于支撑架板的后端，所述导板辊为橡胶膜筒。
[0016]进一步地，所述夹板底架的一侧还设置了切割气缸，所述切割气缸的伸缩端顶部还安装了刀片，所述刀片设置在夹紧辊后侧，所述刀片处于压紧在网板上的压板辊前侧，所述切割气缸的伸缩方向与压板辊的轴线平行。
[0017]进一步地，所述下压导槽为后端向上扬起弯曲圆弧形的凹槽，所述下压导槽穿透支撑架板的左右两侧，所述下压导槽顶部与压板辊不再同一竖直平面内。
[0018]本技术的有益效果是：1、本技术在黏贴胶膜的时候，能够通过胶辊将胶膜张紧平铺，再通过贴胶夹具和压板机构的配合，从上将网板压紧在压板机构上，并且通过压板棍和夹紧辊的前后同时连续限位压紧，使网板与胶膜紧密贴服，不产生褶皱和气泡，贴胶效果佳，远比人工贴胶更均匀；
[0019]2、贴胶的自动化程度高，能够将胶膜完整覆盖进行贴合，并且是通过压板棍推送胶膜，而不是通过滚筒旋转推送，平推方式，使网板推进时受力更加均匀，推送效果好，避免网板拱起，有效避免网板底部的胶膜产生褶皱。
附图说明
[0020]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0021]图1为本技术植晶机体顶部机构的分布示意图；
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，其特征在于，包括：植晶机体(1)、贴胶夹具(11)、压板机构(12)、第一平移导轨(101)和控制器(10)；所述植晶机体(1)为顶部为水平架设的平台，所述植晶机体(1)为框架结构，所述植晶机体(1)内部设置了胶膜筒(128)；所述贴胶夹具(11)通过电机驱动能水平移动的吊装在第一平移导轨(101)上，所述第一平移导轨(101)架设在压板机构(12)与待贴胶的网板之间的正上方；所述贴胶夹具(11)的前端顶部设置了平推气缸(114)，所述平推气缸(114)水平推动，所述平推气缸(114)的伸缩端设置了下压气缸(113)，所述下压气缸(113)竖直向下伸缩，所述下压气缸(113)的伸缩端架设了压板辊(111)，所述压板辊(111)为自由转动的滚筒，所述压板辊(111)的转动轴线水平设置；所述压板机构(12)顶部为水平的输送带，所述胶膜筒(128)为卷绕了胶膜的滚筒，所述胶膜筒(128)上的胶膜由植晶机体(1)内部伸出且胶膜胶面朝上的平铺在压板机构(12)顶部输送带上，所述贴胶夹具(11)能升起分离的压紧在压板机构(12)顶部的网板上；所述压板机构(12)顶部的左右两侧为长杆状的夹板底架(125)，所述压板机构(12)顶部的输送带架设在左右两侧的夹板底架(125)之间，左右两侧的所述夹板底架(125)前端还设置了多个支撑辊(121)，所述压板机构(12)的左右两侧都竖直设置了一个支撑架板(123)，两侧的所述支撑架板(123)为相互平行设置的竖直平板，每个所述支撑架板(123)上都开设了一个下压导槽(124)，左右两侧的两个所述支撑架板(123)的下压导槽(124)之间架设了一个夹紧辊(122)，所述夹紧辊(122)的左右两端分别滑设在左右两侧支撑架板(123)的下压...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宠斌，
申请(专利权)人：格特微智能科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。