电子部件制造技术

本发明专利技术的电子部件具有：壳体，其具有凹部和所述凹部的开口边缘部；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，并且具有：形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。接的第二电极连接部。接的第二电极连接部。

【技术实现步骤摘要】
电子部件


[0001]本专利技术涉及被用作电容器等的电子部件。

技术介绍

[0002]目前，提出有：对单板状的介电盘连接金属端子而构成的电容器等。另外，还提出有：通过外装材料模制这种介电盘的周边而制成适于面安装的形式的电子部件。
[0003]但是，在现有的面安装用电子部件中具有如下问题，需要在用于树脂成形的腔室(cavity)内固定介电盘或金属端子后，通过外装材料进行模制的工序，因此，组装工序复杂。另外，还具有如下问题，需要随着介电盘的尺寸变更而变更成形模具，因此，难以灵活地应对介电盘的尺寸变更等。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平6
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196348号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]本专利技术是鉴于这种实际状况而做出的，提供能够灵活地应对内部的陶瓷元件的尺寸变更等且生产率良好的电子部件。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]为了解决上述课题，本专利技术的电子部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其中，具有：壳体，其具有：凹部和所述凹部的开口边缘部；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，并且具有：形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述壳体具有：第一外侧面及第二外侧面，其与所述第一主面及所述第二主面以及所述第一安装部及所述第二安装部大致垂直且相互朝向相反方向，从所述第一安装部的前端到所述第一外侧面的距离比从所述第一安装部的前端到所述凹部的距离短，从所述第二安装部的前端到所述第二外侧面的距离比从所述第二安装部的前端到所述凹部的距离短。3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述陶瓷元件具有：第一元件部和第二元件部，其分别具有所述第一主面、所述第二主面、所述第一电极部及所述第二电极部，所述第一元件部和所述第二元件部，以所述第一元件部的所述第一主面和所述第二元件部的所述第一主面朝向相反方向的姿势，沿着所述壳体的长度方向排列配置于所述凹部，所述第一电极连接部与所述第一元件部的所述第一电极部连接，所述第二电极连接部与所述第二元件部的所述第二电极部连接，所述电子部件具有：第三金属端子，其将所述第一元件部的所述第二电极部与所述第二元件部的所述第一电极部连接。4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述第一元件部和所述第二元件部，以所述第一元件部的所述第一主面和所述第二元件部的第二主面位于大致同一平面上，并且所述第一元件部的所述第二主面和所述第二元件部的所述第一主面位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田朗丈，伊藤信弥，安藤德久，金子英树，油川健，玉木贤也，吉井彰敏，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：