【技术实现步骤摘要】
电容器组件和制造电容器组件的方法
[0001]本申请要求于2021年8月27日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0114057号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
[0002]本公开涉及一种电容器组件和一种制造该电容器组件的方法。
技术介绍
[0003]随着小型化和轻量化的电子产品的最新趋势,超小型电子组件的开发进展迅速。另外,随着电子组件应用的领域增加,在注重稳定性的产品(诸如汽车和通信装置)中,对具有高可靠性的电子组件的需求逐渐增加。由于多层陶瓷电容器(MLCC,一种电子组件)的诸如紧凑和确保高电容的优点,MLCC已经被用作各种电子组件的部件。
[0004]然而,随着多层陶瓷电容器(MLCC)的小型化及其电容的增大,MLCC的内电极层之间的距离已经减小并且MLCC的介电层已经减薄。因此,MLCC可能容易由于外部环境的变化而劣化,导致难以确保高可靠性。
技术实现思路
[0005]本公开的一方面在于提供一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电容器组件,包括:主体,包括介电层和内电极层;保护层,设置在所述主体上;以及外电极,设置在所述保护层的至少一部分上,其中,所述保护层包括氧化物陶瓷和与所述内电极层的金属相同的金属。2.根据权利要求1所述的电容器组件,其中:所述氧化物陶瓷具有大于或等于的氧离子的平均极化率。3.根据权利要求1所述的电容器组件,其中:所述氧化物陶瓷具有大于或等于3.0eV且小于或等于4.0eV的带隙能量。4.根据权利要求1所述的电容器组件,其中:所述氧化物陶瓷包括二氧化钛、二氧化锡和氧化锌中的至少一种。5.根据权利要求4所述的电容器组件,其中:所述内电极层包括镍。6.根据权利要求1所述的电容器组件,其中:所述保护层中包括的与所述内电极层的所述金属相同的所述金属的含量在所述保护层的靠近所述主体的区域中比在所述保护层的靠近所述外电极的区域中高。7.根据权利要求1所述的电容器组件,其中:所述保护层覆盖所述主体的整个表面。8.根据权利要求7所述的电容器组件,其中:所述外电极和所述内电极层彼此物理地间隔开并且通过所述保护层彼此连接。9.根据权利要求1
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8中任一项所述的电容器组件,其中:所述主体具有与所述内电极层接触的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面;并且所述保护层的设置在所述主体的所述第一表面上的部分的平均厚度小于30nm。10.根据权利要求9所述的电容器组件,其中:所述保护层的设置在所述主体的所述第三表面上的部分的平均厚度比所述保护层的设置在所述主体的所述第一表面上的所述部分的平均厚度大。11.根据权利要求1所述的电容器组件,其中:所述保护层还包括硅、锰和铝中的至少一种的氧化物。12.根据权利要求1所述的电容器组件,其中:所述保护层还包括与所述外电极的金属相同的金属。13.根据权利要求12所述的电容器组件,其中:所述外电极包括铜。14.根据权利要求12所述的电容器组件,其中:所述保护层中包括的与所述外电极的所述金属相同的所述金属的含量在所述保护层的靠近所述外电极的区域中比在所述保护层的靠近...
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