封装面凸出金属壳电容制造技术

本实用新型专利技术涉及金属壳电容技术领域，且公开了封装面凸出金属壳电容，包括电容主体，所述电容主体包括内芯、封装层和金属外壳，所述封装层包覆在内芯的外侧，所述金属外壳包覆在封装层的外侧，且内芯的接线铜排漏出，所述封装层延伸至金属外壳的外侧，且将金属外壳的接线铜排尾端包覆，用于铜排和金属外壳隔离；保护机构，所述保护机构包覆在封装层外侧的金属外壳一侧；散热机构，所述散热机构连接在金属外壳的顶端，且均匀分布。本实用新型专利技术采用特殊的加工工艺，在内芯引出电容器端子铜排尾端的表面呈现封装层高出金属外壳的状态，从而在金属外壳与内芯引出电容器端子铜排之间形成绝缘屏蔽，降低了用户的安全风险和装配成本。降低了用户的安全风险和装配成本。降低了用户的安全风险和装配成本。

【技术实现步骤摘要】
封装面凸出金属壳电容


[0001]本技术涉及金属壳电容
，具体为封装面凸出金属壳电容。

技术介绍

[0002]电容器常用的不锈钢外壳，通过不锈钢板折边然后氩弧焊焊接而成的长方体，具有加工便捷，外形尺寸不受限制，制造周期短，相对于塑料外壳不需要大型的注塑模具，用不锈钢外壳制作的电容器应用广泛。
[0003]电容器的引出端子高度一般为10
‑
15mm，连接端子时铜排与金属外壳的距离只有10
‑
15mm绝缘距离不足引起爬电危险，往往采取增加绝缘处理，或者铜排加工避让位置，这会带来铜排用量增加，因此亟需封装面凸出金属壳电容来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为了克服上述的技术问题，本技术的目的在于提供封装面凸出金属壳电容，以解决上述
技术介绍
中提出的电容器的引出端子高度一般为10
‑
15mm，连接端子时铜排与金属外壳的距离只有10
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15mm绝缘距离不足引起爬电危险，往往采取增加绝缘处理，或者铜排加工避让位置，这会带来铜排用量增加的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.封装面凸出金属壳电容，包括电容主体(1)，所述电容主体(1)包括内芯(110)、封装层(111)和金属外壳(112)，所述封装层(111)包覆在内芯(110)的外侧，所述金属外壳(112)包覆在封装层(111)的外侧，且内芯(110)的接线铜排漏出，其特征在于：所述封装层(111)延伸至金属外壳(112)的外侧，且将金属外壳(112)的接线铜排尾端包覆，用于铜排和金属外壳(112)隔离；保护机构(2)，所述保护机构(2)包覆在封装层(111)外侧的金属外壳(112)一侧；散热机构(3)，所述散热机构(3)连接在金属外壳(112)的顶端，且均匀分布。2.根据权利要求1所述的封装面凸出金属壳电容，其特征在于：所述封装层(111)漏出金属外壳(112)的部位长度为一到二毫米，且截面形状为圆形或者棱边为弧形的正方形。3.根据权利要求1所述的封装面凸出金...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鑫，于卫平，
申请(专利权)人：上海励容电子有限公司，
类型：新型
国别省市：