温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及金属壳电容技术领域，且公开了封装面凸出金属壳电容，包括电容主体，所述电容主体包括内芯、封装层和金属外壳，所述封装层包覆在内芯的外侧，所述金属外壳包覆在封装层的外侧，且内芯的接线铜排漏出，所述封装层延伸至金属外壳的外侧，且将金属...
该专利属于上海励容电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海励容电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。