一种适用于多层瓷介电容器标志的工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于多层瓷介电容器标志的工装，包括底板及与底板配合连接的顶板；底板上间隔平行设有多个支撑条块，顶板上设有与支撑条块配合连接的卡槽，在卡槽上设有的多个与电容器相配合的定位槽，且定位槽贯穿顶板；支撑条块的宽度不大于电容器两端电极或引出端的内侧间距，支撑条块的高度不小于电容器端电极厚度或引出端高度，定位槽的厚度等于电容器的厚度。本实用新型专利技术利用丝网印刷方式在多层瓷介电容器表面制作标志，不会对瓷体表面、引出端形成损伤，且可制作彩色标志；利用工装加工，解决了产品批量印制问题，提高了生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于多层瓷介电容器标志的工装


[0001]本技术涉及印刷
，具体涉及一种适用于多层瓷介电容器标志的工装。

技术介绍

[0002]现今，部分多层瓷介电容器会在表面制作标志用于追溯或识别功能，如电容量、耐压值、公司logo等。由于激光打标具有标记精度高、不需要接触加工物品表面、标记持久不容易摩擦、加工效率高等诸多有点，目前多层瓷介电容器标志多采用激光打标方式实现，即利用高能量密度的激光对瓷体表面进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而烧蚀出所需的文字或图案。
[0003]但是，激光打标虽然是无接触式加工，不产生机械挤压或机械应力，但是烧蚀本身对瓷体造成了一定损伤并形成了一定范围内的热影响区，产品长期应用可靠性存在潜在影响；另外激光打标颜色是有限定的，只有黑白两色，即白底黑字或黑底白字，表现形式比较单一。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供一种适用于多层瓷介电容器标志的工装。
[0005]本技术公开了一种适用于多层瓷介电容器标志的工装，包括底板及与所述底板配合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于多层瓷介电容器标志的工装，其特征在于，包括底板及与所述底板配合连接的顶板；所述底板上间隔平行设有多个支撑条块，所述顶板上设有与所述支撑条块配合连接的卡槽，在所述卡槽上设有的多个与电容器相配合的定位槽，且所述定位槽贯穿所述顶板；其中，所述支撑条块的宽度不大于所述电容器两端电极或引出端的内侧间距，所述支撑条块的高度不小于所述电容器端电极厚度或引出端高度，所述定位槽的厚度等于所述电容器的厚度。2.如权利要求1所述的适用于多层瓷介电容器标志的工装，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德臣，吴胜琴，李小鹏，
申请(专利权)人：北京元六鸿远电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：