电子部件制造技术

本发明专利技术的电子部件具有：壳体，其具有：凹部和朝向所述凹部的开口的相反侧的壳体下表面；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，并且具有：形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有：配置于所述壳体下表面并且与所述第一主面及所述第二主面大致平行的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有：配置于所述壳体下表面并且与所述第一主面及所述第二主面大致平行的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。所述第二电极部连接的第二电极连接部。所述第二电极部连接的第二电极连接部。

【技术实现步骤摘要】
电子部件


[0001]本专利技术涉及被用作电容器等的电子部件。

技术介绍

[0002]目前，提出有：对单板状的介电盘连接金属端子而构成的电容器等。另外，还提出有：通过外装材料模制这样的介电盘的周边而制成适于面安装的形式的电子部件。
[0003]但是，在现有的面安装用电子部件中具有如下问题，需要在用于树脂成形的腔室(cavity)内固定介电盘或金属端子后，通过外装材料进行模制的工序，因此，组装工序复杂。另外，还具有如下问题，需要随着介电盘的尺寸变更而变更成形模具，因此，难以灵活地应对介电盘的尺寸变更等。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平6
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196348号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]本专利技术是鉴于这样的实际状况而做出的，提供能够灵活地应对内部的陶瓷元件的尺寸变更等且生产率良好的电子部件。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]为了解决上述课题，本专利技术的电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其中，具有：壳体，其具有：凹部和朝向所述凹部的开口的相反侧的壳体下表面；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，并且具有：形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有：配置于所述壳体下表面或与所述壳体下表面相邻配置并且与所述第一主面及所述第二主面大致平行的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有：配置于所述壳体下表面或与所述壳体下表面相邻配置并且与所述第一主面及所述第二主面大致平行的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，具有：闭塞所述开口的壳体盖，所述第一金属端子插通形成于所述壳体和所述壳体盖之间的第一间隙，所述第二金属端子插通形成于所述壳体和所述壳体盖之间的、与所述第一间隙分离的第二间隙。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述壳体盖具有：多个突起部，其与所述开口的角部对应地设置，并且插入所述凹部。4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，作为从所述壳体的开口到所述凹部的底面的距离的凹部深度大于作为所述第一主面与所述第二主面的距离的元件厚度。5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述陶瓷元件具有：第一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田朗丈，伊藤信弥，安藤德久，金子英树，油川健，玉木贤也，吉井彰敏，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：