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本实用新型公开了电容晶粒端面封浆技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的沾浆刮胶机构，包括控制器、控制器、沾浆夹具、沾浆导轨、滑槽底座和沾浆滑槽，所述沾浆导轨水平的架设在滑槽底座的正上方，所述沾浆夹具能水平移动和升降的吊装在沾浆导轨上，所述沾浆滑槽...
该专利属于格特微智能科技（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格特微智能科技（厦门）有限公司授权不得商用。

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