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本实用新型公开了电容芯片晶粒设备技术领域的一种贴片电容晶粒的植入机构，包括植晶仓、翻转气缸、晶粒回流仓和控制器，所述晶粒回流仓为顶部开口四周封闭的空盒，所述植晶仓为一个竖直侧面开口的封闭盒子，所述植晶仓与晶粒回流仓通过转轴连接，所述植晶仓能...
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