基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板处理装置和基板处理方法。提高基板处理装置的生产率并抑制专用地面面积。装置构成为具备：载体模块，其具备包含基板送入送出用的载体载置部的多个载体载置部；处理模块，其相对于载体模块设于左右的一侧；第1载体载置部和第2载体载置部，其均是载体载置部且俯视时在前后方向上排列地设置，至少一者是基板送入送出用的载体载置部；沿纵向排列的多个基板载置部，其相对于在俯视时的第1载体载置部与第2载体载置部之间形成的基板的输送区域设于左右的一侧；第1基板输送机构，其设于输送区域；和第2基板输送机构，其在第1基板载置部与包含在多个基板载置部内并且用于相对于处理模块交接基板的第2基板载置部之间交接基板。基板。基板。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理方法


[0001]本公开涉及基板处理装置和基板处理方法。

技术介绍

[0002]在半导体器件的制造工序中，对于半导体晶圆(以下，记载为晶圆),通过在基板处理装置内的各种处理组件之间输送，从而进行液处理、加热处理等处理。晶圆由载体输送至基板处理装置。在专利文献1中，示出了具备相对于该载体交接晶圆的载体模块的基板处理装置。在该载体模块中，以夹着由多个载置基板的载置部构成的层叠体的方式设有两个输送机构，各输送机构具备用于在载置部之间交接晶圆的保持部和用于相对于载体交接晶圆的保持部。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2013
‑
69916号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本专利技术提供一种能够提高基板处理装置的生产率并且抑制专用地面面积的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开为一种基板处理装置，其中，
[0010]该基板处理装置具备：
[0011]载体模块，其具备多个载体载置部，该多个载体载置部包含为了相对于存储基板的载体进行所述基板的送入送出而载置该载体的基板送入送出用的载体载置部；
[0012]处理模块，其相对于所述载体模块设于左右的一侧，以对所述基板进行处理；
[0013]第1载体载置部和第2载体载置部，其均为所述载体载置部，并且在俯视时沿前后方向排列地设置，该第1载体载置部和第2载体载置部中的至少一者是所述基板送入送出用的载体载置部；
[0014]多个基板载置部，其相对于在俯视时的所述第1载体载置部与所述第2载体载置部之间形成的所述基板的输送区域设于左右的一侧，该多个基板载置部沿纵向排列，并且分别载置所述基板；
[0015]第1基板输送机构，其设于所述输送区域并绕纵轴转动，以在所述第1载体载置部的所述载体与第1基板载置部之间交接所述基板，该第1基板载置部包含在所述多个基板载置部内；以及
[0016]第2基板输送机构，其进行升降，以在所述第1基板载置部与第2基板载置部之间交接所述基板，该第2基板载置部包含在所述多个基板载置部内并且为了相对于所述处理模块交接所述基板而载置该基板。
[0017]专利技术的效果
[0018]本专利技术能够提高基板处理装置的生产率，并且能够抑制专用地面面积。
附图说明
[0019]图1是本公开的基板处理装置的一实施方式的涂布显影装置的横剖俯视图。
[0020]图2是所述涂布显影装置的纵剖主视图。
[0021]图3是设于所述涂布显影装置的载体模块的概略立体图。
[0022]图4是所述载体模块的侧视图。
[0023]图5是表示所述载体模块中的载体的移载的说明图。
[0024]图6是表示所述载体模块中的载体的移载的说明图。
[0025]图7是表示所述载体模块中的载体的移载的说明图。
[0026]图8是所述载体模块的俯视图。
[0027]图9是表示设于所述载体模块的输送机构的动作的说明图。
[0028]图10是设于所述涂布显影装置的处理模块的纵剖侧视图。
[0029]图11是所述载体模块和所述处理模块的概略主视图。
[0030]图12是设于所述处理模块的梭动件的俯视图。
[0031]图13是表示所述涂布显影装置中的晶圆的输送路径的说明图。
[0032]图14是表示所述涂布显影装置中的晶圆的输送路径的说明图。
[0033]图15是表示所述载体模块的变形例的俯视图。
[0034]图16是所述变形例的侧视图。
[0035]图17是表示所述载体模块的进一步的变形例的俯视图。
[0036]图18是表示基板处理装置的其他结构例的概略主视图。
具体实施方式
[0037]分别参照图1的横剖俯视图、图2的纵剖主视图，对本公开的基板处理装置的一实施方式的涂布显影装置1进行说明。在涂布显影装置1中，载体模块D1、第1层叠处理模块D2、第2层叠处理模块D3以及接口模块D4按照该顺序沿横向呈直线状排列地配置。而且，关于这些模块(载体模块、第1层叠处理模块、第2层叠处理模块、接口模块)D1～D4，相邻的模块彼此互相连接。另外，这些模块D1～D4分别具备壳体而彼此划分，在各壳体的内部形成有作为圆形的基板的晶圆W的输送区域。
[0038]将模块D1～D4的排列方向设为左右方向，为了便于说明，将载体模块D1侧设为左侧，将接口模块D4设为右侧。另外，关于装置的前后方向，将以使载体模块D1位于左侧的方式进行观察时的近前设为前方，将里侧设为后方。在接口模块D4自右侧连接有曝光机20。此外，关于上述的模块D1～D4的排列方向(左右方向)，在各图中表示为X方向，关于前后方向，在各图中表示为Y方向。X方向、Y方向是互相正交的直线方向。
[0039]在对模块D1～D4分别进行详细说明之前，叙述涂布显影装置1的概略结构。晶圆W例如在收纳于被称作FOUP(Front Opening Unify Pod：前开式晶圆传送盒)的载体C的状态下向涂布显影装置1输送。第1层叠处理模块D2和第2层叠处理模块D3分别以在纵向上被分割为两部分的方式进行划分，划分出的各个部分构成具备处理组件(第1处理组件)和能够进行相对于该处理组件的交接的主输送机构的处理模块。将如上述那样被划分成两部分的
第1层叠处理模块D2的下侧、上侧分别设为处理模块2A、处理模块2B，将被划分为两部分的第2层叠处理模块D3的下侧、上侧分别设为处理模块2C、处理模块2D。
[0040]处理模块2A、2C彼此相邻，有时将该处理模块2A、2C统一记载为下侧处理模块。另外，处理模块2B、2D彼此相邻，有时将该处理模块2B、2D统一记载为上侧处理模块，在图1中示出该上侧处理模块。在作为该上侧处理模块的处理模块2B、2D分别设有与主输送机构不同的输送机构(旁路输送机构)。以下，将该不同的输送机构记载为梭动件。该梭动件以不经由处理组件的方式将晶圆W朝向输送路径的下游侧的模块输送。
[0041]下侧处理模块形成自载体模块D1朝向接口模块D4输送晶圆W的去往路径，在该去往路径中，在晶圆W形成抗蚀剂膜等涂布膜。而且，上侧处理模块形成将由曝光机20曝光完毕的晶圆W自接口模块D4朝向载体模块D1输送的返回路径。在该返回路径中，晶圆W由处理模块2B和处理模块2D中的一处理模块的主输送机构向处理组件输送而接受处理，在另一处理模块中由梭动件进行输送。也就是说，作为返回路径，具有两个输送路径，晶圆W在这两个路径中的任一路径进行输送。此外，组件是指输送机构(包括梭动件)以外的载置晶圆W的场所。将对晶圆W进行处理的组件如上述那样记载为处理组件，作为该处理，也包括为了检查而获取图像。
[0042]以下，还参照图3的概略立体图和图4的侧视图，对载体模块D1进行说明。在设置涂布显影装置1的洁净室内，例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其中，该基板处理装置具备：载体模块，其具备多个载体载置部，该多个载体载置部为了相对于存储基板的载体进行所述基板的送入送出而载置该载体；处理模块，其相对于所述载体模块设于左右的一侧，以对所述基板进行处理；第1载体载置部和第2载体载置部，其包含在所述多个载体载置部内，该第1载体载置部和第2载体载置部在俯视时沿前后方向排列地设置，该第1载体载置部和第2载体载置部中的至少一者是基板送入送出用的载体载置部；多个基板载置部，其相对于在俯视时的所述第1载体载置部与所述第2载体载置部之间形成的所述基板的输送区域在左右的一侧沿纵向排列地设置，该多个基板载置部分别载置所述基板；第1基板输送机构，其设于所述输送区域并绕纵轴转动，以在所述第1载体载置部和所述第2载体载置部中的所述基板送入送出用的载体载置部的所述载体与第1基板载置部之间交接所述基板，该第1基板载置部包含在所述多个基板载置部内；以及第2基板输送机构，其以在所述第1基板载置部与第2基板载置部之间交接所述基板的方式升降，该第2基板载置部包含在所述多个基板载置部内并且为了相对于所述处理模块交接所述基板而载置该基板。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第1载体载置部和所述第2载体载置部均是所述基板送入送出用的载体载置部，所述第1基板输送机构以成为用于相对于所述第1载体载置部的所述载体交接所述基板的一朝向和用于相对于所述第2载体载置部的所述载体交接所述基板的与所述一朝向相反的另一朝向的方式转动。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，在所述多个载体载置部包含第3载体载置部，该第3载体载置部为了相对于所述载体模块进行所述载体的送入送出而以第1朝向载置该载体，所述基板送入送出用的载体载置部以使在所述载体设置的所述基板的送入送出用的开口部朝向前方和后方中的靠所述第1基板输送机构所处的位置的那侧的方式以与所述第1朝向不同的第2朝向载置所述载体，该基板处理装置设有朝向变更机构，该朝向变更机构将所述载体的朝向在所述第1朝向与所述第2朝向之间变更。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，该基板处理装置设有载体用的输送机构，该载体用的输送机构在所述载体载置部之间输送所述载体，所述朝向变更机构是该载体用的输送机构。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，在所述多个载体载置部包含待机用的载体载置部，该待机用的载体载置部与所述基板送入送出用的载体载置部以及所述第3载体载置部不同，用于使所述载体待机，在所述基板送入送出用的载体载置部、所述待机用的载体载置部，分别以所述开口部朝向前方或后方的状态前后排列地载置所述载体。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述基板送入送出用的载体载置部沿纵向设有多个，所述第1基板输送机构以共用于所述多个基板送入送出用的载体载置部的方式升降。7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述处理模块具备互相层叠的下侧处理模块和上侧处理模块，该下侧处理模块和上侧处理模块均具备对所述基板进行处理的第1处理组件和相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边刚史，土山正志，饭田成昭，榎木田卓，井手康盛，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：