用于电子模块的封装制造技术

一种电子模块，包含一个具有至少一个开孔（３０４）的非导电基片（３０２），以及一个安装在所述基片中的所述开孔内的芯片／载体组件（３０６）。该组件具有导电载体（４０８）和一个或多个安装到所述载体的集成电路（ＩＣ）芯片（４０２）。本发明专利技术可以实现作为包括电路板（ＣＢ）和至少一个安装到所述ＣＢ的这种电子模块的电子系统。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子技术，并特别涉及封装和配置诸如高功率放大器的电子部件到电子模块中。
技术介绍
蜂窝和个人通信系统市场持续走向诸如通用分组无线电业务(GPRS)、CDMA2000和宽带CDMA(WCDMA)的第二代和第三代无线接口。为满足这些市场的需求，无线射频(例如400MHz到3GHz)高功率(例如30W到300W或更大)放大器(HPA)都被设计得更小，效率更高，成本更低并且更易于制造。HPA的功率增益、输出功率、效率和线性度是影响这些通信系统的整体性能和成本效率的关键参数。许多因素目前正对HPA电路的设计者们提出挑战。这些因素包括热管理，静态电流和封装寄生现象的控制，对非线性特性增益的补偿作为输入功率、温度、和/或偏压，以及阻抗匹配的函数。为了避免对电子部件自身以及周围元件的永久性伤害，产生相对大量热量的电子部件，例如高功率放大器，典型地安装在具有一个或多个有助于消散在电子部件运行期间产生的热量的热沉的封装里。图1A和1B示出了现有技术HPA封装100的等距和横截面视图。HPA封装100容纳了一个利用6个集成电路(IC)芯片实现的高功率放大器，它们是2个输入芯片102、2个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子模块，包括：至少具有一个开孔的非导电基片；以及安装在所述基片的开孔内的芯片／载体组件，并包括：导电载体；以及一个或多个安装到所述载体的集成电路（ＩＣ）芯片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒂莫西B班布里奇，胡安A赫布索莫尔，奥斯瓦尔多洛佩兹，雨果F萨法尔，
申请(专利权)人：艾格瑞系统有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]