一种光器件封装装置以及光模块制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种光器件封装装置以及光模块。该装置包括光器件、封装外壳、TEC，其中，TEC包括TEC冷端，所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件；TEC热端，所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域，所述电路区域接装有Pin脚，所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口；所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路；所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接，并通过所述Pin脚上电，用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。本发明专利技术实现了通过提高光器件封装装置的器件集成度，提高散热效率，降低加工成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种光器件封装装置以及光模块。
技术介绍
光器件的温度敏感性较高，光器件的工作温度变化将会导致光器件的波长漂移和输出不稳定，因此大功率激光器一般必须增加制冷和散热设备，否则光器件中发光芯片的温度上升会很快，进而导致发光芯片损坏。光器件的封装装置决定了光器件的散热通道的构成，进而决定了光器件散热效率的高低。在现有技术下，光器件的封装装置100如图1所示，图1为现有技术下光器件的封装装置示意图，其中，光器件101连接在陶瓷电路基板102上，陶瓷电路基板102连接在半导体制冷器103(ThermoelectricCooler，TEC)的冷端面，TEC103的热端面与钨铜底座相连接，钨铜底座104与封装外壳105组成光器件的封装装置。其中，封装外壳105上嵌有陶瓷电路板106和管壳Pin脚107，陶瓷电路基板102与Pin脚107通过金线连接，由此，Pin脚107为光器件101和TEC103提供外部供电接口。图1所示的光器件封装装置100中，光器件的散热通道由光器件101、陶瓷电路基板102、TEC103、钨铜底座104构成，热阻部件较多，导致热阻较高，影响了散热效率；另外，由于将陶瓷电路板106嵌在封装外壳105上的工艺复杂，所以封装装置的成本较高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种光器件封装装置以及光模块，可以通过提高光器件封装装置的器件集成度，减少光器件封装装置的热阻部件，提高散热效率，通过提高器件集成度还可以降低材料成本和加工成本。第一方面，本专利技术实施例提供了一种光器件封装装置，所述光器件封装装置包括光器件，封装外壳，半导体制冷器TEC，TEC包括：TEC冷端，所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件；TEC热端，所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域，所述电路区域接装有Pin脚，所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口；所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路；所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接，并通过所述Pin脚上电，用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。在第一种可能的实现方式中，所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路为：所述TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路；或者所述TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路；或者所述TEC冷端的上端面上蚀刻有热端面电路，并且所述TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，当所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路为所述TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路时，所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接具体为：所述光器件与所述冷端面电路连接，所述冷端面电路通过金线与所述Pin脚连接。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，当所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路为所述TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路时，所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接具体为：所述光器件与金线的一端连接，所述金线的另一端与所述热端面电路连接，所述热端面电路与Pin脚连接。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，当所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路为所述TEC冷端的上端面上蚀刻有热端面电路，并且所述TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路时，所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接具体为：所述光器件与所述热端面电路连接，所述冷端面电路与所述Pin脚连接，所述热端面电路与所述冷端面电路通过金线键合。结合第一方面或者第一方面的第一种、第二种、第三种、第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述TEC热端的平面面积大于所述TEC冷端的平面面积，并且所述TEC热端与所述封装外壳组成一个封闭空间。结合第一方面或者第一方面的第一种、第二种、第三种、第四种、第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述TEC冷端的上端面为陶瓷电路基板面。结合第一方面或者第一方面的第一种、第二种、第三种、第四种、第五种、第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述TEC热端的上端面为陶瓷电路基板面。第二方面，本专利技术实施例提供了一种光模块，所述光模块包括上述光器件封装装置，以及接收端。本专利技术实施例提供的光器件封装装置以及光模块，通过在光器件封装装置的TEC的冷端和／或TEC的热端蚀刻电路，并在冷端面上直接焊接光器件，在热端面上接装Pin脚，光器件通过所蚀刻的电路与Pin脚进行电信连接，由此便可通过Pin脚上电，以驱动光器件以及光器件封装装置。由于该光器件封装装置中，在TEC的冷端和／或TEC的热端蚀刻电路，提高了TEC的集成度，进而减少了封装装置的热阻部件，提高了散热效率，并且由于在TEC的热端蚀刻热端面电路，所以无须在封装外壳上嵌置陶瓷电路板，进而降低了封装装置的材料成本和加工成本。附图说明图1为现有技术下的一种光器件的封装装置示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种光器件封装装置示意图；图3为本专利技术实施例提供的光器将封装装置中TEC示意图。具体实施方式下面结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面以图2为例详细说明本专利技术实施例提供的光器件封装装置，图2为本专利技术实施例提供的一种光器件封装装置示意图。如图2所示，本专利技术实施例提供的光器件封装装置200包括光器件201，封装外壳202，TEC203。光器件工作时所产生的热量可直接通过与之相连接的TEC向外释放，因此热阻部件大大减少，提高了光器件的散热效率。具体地，本专利技术实施例所提供的TEC203由TEC冷端204、TEC热端205和电偶对206组成，TEC热端的热端面电路上接装有Pin脚207。TEC的具体结构示意图如图3所示，图3为本专利技术实施例提供的光器将封装装置中TEC示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光器件封装装置，所述光器件封装装置包括光器件，封装外壳，半导体制冷器TEC，其特征在于，所述TEC包括：TEC冷端，所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件；TEC热端，所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域，所述电路区域接装有Pin脚，所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口；所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路；所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接，并通过所述Pin脚上电，用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。

【技术特征摘要】
1.一种光器件封装装置，所述光器件封装装置包括光器件，封装外壳，
半导体制冷器TEC，其特征在于，所述TEC包括：
TEC冷端，所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件；
TEC热端，所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域，所述电路
区域接装有Pin脚，所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口；
所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一
个蚀刻有电路；
所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接，并通过所述
Pin脚上电，用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。
2.根据权利要求1所述的光器件封装装置，其特征在于，所述TEC冷端
的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路为：
所述TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路；或者
所述TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路；或者
所述TEC冷端的上端面上蚀刻有热端面电路，并且所述TEC热端的上端
面的电路区域中蚀刻有热端面电路。
3.根据权利要求2所述的光器件封装装置，其特征在于，当所述TEC
冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路
为所述TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路时，所述光器件通过所蚀刻的
电路与所述Pin脚进行电信连接具体为：所述光器件与所述冷端面电路连接，
所述冷端面电路通过金线与所述Pin脚连接。
4.根据权利要求2所述的光器件封装装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄书亮，刘早猛，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44