一种具有防腐结构的液体制冷型半导体激光器制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有防腐结构的液体制冷型半导体激光器，具有防腐蚀结构的液体制冷型半导体激光器设置入液管、出液管使得进入液体制冷器内的液体不易与负极连接块（或正极连接块）接触，这样将不易对电极连接块进行腐蚀，从而保证了金属离子不会进入液体制冷器内部的液体通道内，提高了液体制冷器的可靠性；同理，本实用新型专利技术设置入液垫块和出液垫块，使得液体不与正极电极连接块（或负极连接块）接触，不易腐蚀正极连接块，提高了整个半导体激光器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种具有防腐结构的液体制冷型半导体激光器，具有防腐蚀结构的液体制冷型半导体激光器设置入液管、出液管使得进入液体制冷器内的液体不易与负极连接块（或正极连接块）接触，这样将不易对电极连接块进行腐蚀，从而保证了金属离子不会进入液体制冷器内部的液体通道内，提高了液体制冷器的可靠性；同理，本技术设置入液垫块和出液垫块，使得液体不与正极电极连接块（或负极连接块）接触，不易腐蚀正极连接块，提高了整个半导体激光器件的可靠性。【专利说明】一种具有防腐结构的液体制冷型半导体激光器
本技术属于激光
，涉及一种半导体激光器，尤其是一种具有防腐蚀结构的半导体激光器。
技术介绍
高功率半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长等优点，已广泛用于激光加工、激光医疗、激光显示及科学研究领域，成为新世纪发展快、成果多、学科渗透广、应用范围大的核心器件。 半导体激光器在应用时对环境非常敏感，灰尘，湿度，温度等条件对激光器的性能和使用寿命有着极大影响，此外，通常温度在摄氏5度以下，物体表面就会结露，对于半导体激光器，结露将会导致其易短路。因此，为最大限度发挥半导体激光器的性能，迫切需要一种具有防腐蚀结构的半导体激光器。 中国专利申请公布号CN 102055132 A，公开了一种真空密封半导体激光器，将半导体激光器密封在真空腔内，所用的真空密封腔结构复杂，此外在使用过程中存在真空泄露的风险，若真空泄露，在真空腔内的灰尘不易除去，水分也不易除去，导致半导体激光器结露。 中国专利申请“户外用半导体激光模块”(CN 102237632 A)公开一种户外用的半导体激光器，其结构使用于风冷散热的半导体激光器，对于液体冷却型的半导体激光器不适用，同时若本身结构内有水汽、潮气不易导出。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有防腐蚀结构的液体制冷型半导体激光器，具有防腐蚀的优点。 本技术的技术方案如下: 一种具有防腐结构的液体制冷型半导体激光器，包括液体制冷器、半导体激光器芯片、正负极电极连接块，液体制冷器上表面设有半导体激光器芯片，在液体制冷器上部设置正极连接块，在液体制冷器的下部设置负极连接块。 所述的液体制冷器上有入液孔，出液孔，通道孔径为5 mm -5.5 mm。 所述的液体制冷型半导体激光器还包括入液管，出液管，入液垫块，出液垫块。 入液管设置在正极连接块(或负极连接块)上与液体制冷器的入液孔连接，出液管设置在正极连接块(或负极连接块)上与液体制冷器得出液孔连接，入液垫块设置在负极连接块(或正极连接块)上用于与液体制冷器上入液孔上部进行连接；出液垫块设置在负极连接块(或正极连接块)上用于与连接液体制冷器上出液孔上部进行连接。 此外，可在正极连接块(或负极连接块)上设置有一对连接孔，用于放置入液管和出液管，所述的入液管设置在正极连接块(或负极连接块)的一个连接孔上，用于连接液体制冷器入液孔；所述的出液管设置在正极连接块(或负极连接块)的另一个连接孔上，用于连接液体制冷器出液孔。 在负极连接块(或正极连接块)上设置一对垫块沉槽，用于放置入液垫块和出液垫块。 入液垫块设置在负极连接块(或正极连接块)上一个垫块沉槽中用于与液体制冷器上入液孔上部进行连接；出液垫块设置在负极连接块(或正极连接块)上另一个垫块沉槽中，用于与连接液体制冷器上出液孔上部进行连接。 本技术设置入液垫块和出液垫块，液体从入液孔进入后通过液体制冷器中的液体通道后从出液孔流出，在这个过程中，液体会接触负极连接块(正极连接块)，对负极连接块(正极连接块)进行液体冲刷，设置入液垫块和出液垫块后，液体冲刷至入液垫块和出液垫块上，不易冲蚀电极连接块。 本技术设置入液管和出液管，液体通入时，从入液管通入，当液体流出时，从出液管流出，液体将不直接与正极连接块(负极连接块)接触，从而使得电极连接块不易被液体冲蚀。 入液管和出液管的材料选用耐腐蚀的材料，可以选用塑料、陶瓷等。 入液垫块和出液垫块的材料选用耐腐蚀的材料,可以选用塑料、陶瓷等。 液体制冷器表面设置扩散阻碍层，在扩散阻碍层之上设置粘附层，半导体激光器芯片通过焊料焊接在粘附层上，扩散阻碍层是为了阻止粘附层材料扩散至液体制冷器本体上而形成扩散空洞或者结合力差的脆性材料层，最终导致半导体激光器芯片从热沉材料上脱落。 液体制冷器选用金属材料，可以选用金属铜，金属铜钨等。 扩散阻碍层材料选择金属镍，厚度为3 μ m - 6 μ m。 粘附层材料选用金，厚度为0.5 μ m -1 μ m。 液体制冷器内部设置有液体通道,通道孔径为100 μ m _300 μ m。 本技术中另一种具有防腐结构的液体制冷型半导体激光器，其为N个焊接有半导体激光器芯片的液体制冷器叠加而成，N大于I,在最顶端液体制冷器上部设置正极电极连接块，在最底端液体制冷器下部设置负极连接块。 各液体制冷器上设置有入液孔和出液孔，同时液体制冷器连接的入液孔和出液孔中设置有密封圈，入液孔和出液孔的直径为5.0_ - 5.5_。 在最底端液体制冷器入液孔中设置入液管，出液孔中设置出液管；在最顶端液体制冷器入液孔上部设置有入液垫块用于连接正极连接块，出液孔上部设置有出液垫块用于连接正极连接块。 在正极连接块(或负极连接块)上设置有一对连接孔，用于放置入液管和出液管，所述的入液管设置在正极连接块(或负极连接块)的一个连接孔上，用于连接液体制冷器入液孔；所述的出液管设置在正极连接块(或负极连接块)的另一个连接孔上，用于连接液体制冷器出液孔。 在负极连接块(或正极连接块)上设置一对垫块沉槽，用于放置入液垫块和出液垫块。 入液垫块设置在负极连接块(或正极连接块)一个垫块沉槽中用于与液体制冷器上入液孔上部进行连接；出液垫块设置在负极连接块(或正极连接块)上另一个垫块沉槽中，用于与连接液体制冷器上出液孔上部进行连接。 所述入液管、出液管、入液垫块和出液垫块材料选用非金属耐腐蚀的材料，选用塑料或者陶瓷，还可选用环氧玻璃钢、聚酯玻璃钢、环氧酚醛玻璃钢，氧化铝陶瓷。 本技术设置入液垫块和出液垫块，液体从入液孔进入后通过液体制冷器中的液体通道后从出液孔流出，在这个过程中，液体会接触负极连接块(正负极连接块)，对正负极连接块进行液体冲刷，设置入液垫块和出液垫块后，液体不易冲蚀电极连接块。 液体制冷器表面设置扩散阻碍层，在扩散阻碍层之上设置粘附层，半导体激光器芯片通过焊料焊接在粘附层上。 液体制冷器内部设置有液体通道,通道孔径为100 μ m -300 μ m。 所述电极连接块选用高导热导电材料，可选用银、铜等，并在其表面设置扩散阻碍层，在扩散阻碍层上设置粘附层。 扩散阻碍层选用镍、厚度为3 μ m - 6 μ m。 粘层选用金，厚度为0.5 μ m -1 μ m。 粘附层选有金是为保护电极连接层不生锈且便于焊接。 通常对于液体制冷的半导体激光器，制冷器及半导体激光器电极选用金属材料，制冷器中通入水用于半导体激光器的制冷，液体会对半导体激光器的电极进行冲刷，在冲刷的过程中，金属与水接触时，会发生原电池反应，造成对金属的电化学腐蚀，一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防腐结构的液体制冷型半导体激光器，包括液体制冷器、半导体激光器芯片、正负极电极连接块，液体制冷器上表面设置有半导体激光器芯片，在液体制冷器上部设置正极连接块，在液体制冷器的下部设置负极连接块，液体制冷器上设置有入液孔和出液孔，其特征在于：还包括入液管，出液管，入液垫块，出液垫块，所述的入液管设置在正极连接块上与入液孔连接，出液管设置在正极连接块上与出液孔连接，入液垫块设置在负极连接块上用于与液体制冷器上入液孔上部进行连接；出液垫块设置在负极连接块上用于与连接液体制冷器上出液孔上部进行连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴胜，宗恒军，王警卫，穆建飞，梁雪杰，
申请(专利权)人：西安炬光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61