一种具有防光反馈作用的高功率半导体激光加工光源系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种具有防光反馈作用的高功率半导体激光加工光源系统，该系统能够完全消除激光加工中反馈光沿入射光路反射回激光器中，降低反馈光对半导体激光器输出性能以及寿命的影响。该高功率半导体激光加工光源系统的所有巴条偏振态一致，均发出o光；在半导体激光器叠阵出光方向设置有双折射晶体，所述双折射晶体对o光沿直线透射，对e光进行折射；在双折射晶体后设置四分之一波片或者两个八分之一波片，用以将光的偏振态旋转45°；位于半导体激光器叠阵与双折射晶体之间，在反方向经双折射晶体折射形成的光路上设置有吸光板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

High power semiconductor laser processing light source system with light proof feedback function

The utility model provides a light proof feedback effect of high power semiconductor laser light source system, the system can completely eliminate the laser feedback light along the incident light is reflected back to the laser path, reduce the feedback light on the output performance of semiconductor lasers and the influence of life. The high power semiconductor laser light source processing system for all bar polarization, are issued by the o light; in semiconductor laser arrays of light is arranged in the direction of birefringent crystal, the birefringent crystal of light transmission of O along a straight line, the refraction of E; set 1/4 or two wave plate wave of eight points in the birefringent crystal, the polarization rotation of 45 degrees; in semiconductor laser arrays and birefringent crystal, in the opposite direction formed by the birefringent crystal refractive optical path is provided with a suction plate.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于激光加工
，涉及一种半导体激光光源系统，尤其涉及用于激光表面处理的高功率半导体激光光源系统。
技术介绍
高功率半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长等优点，已广泛用于激光加工领域。在激光加工过程中，高功率半导体激光器出射的激光在加工件表面加工时，加工件会对激光进行部分反射，这部分反馈光极易进入高功率半导体激光器中，造成激光器输出光谱的不稳定，输出功率的抖动等现象，甚至会降低半导体激光器的使用寿命，为此必须降低或者消除反馈光对半导体激光光源的影响。目前消除反馈光的技术主要是基于法拉第隔离镜的原理，然而，该技术中反馈光消除效果完全取决于检偏器的消光比，但是检偏器在应用于高功率激光光源中垂直检偏时，仍然存在透射光，不能达到完全消除的效果。
技术实现思路
本技术提供一种具有防光反馈作用的高功率半导体激光加工光源系统，该系统能够完全消除激光加工中反馈光沿入射光路反射回激光器中，降低反馈光对半导体激光器输出性能以及寿命的影响。本技术的技术方案如下：一种具有防光反馈作用的高功率半导体激光加工光源系统，包括半导体激光器叠阵，所述半导体激光器叠阵的所有巴条偏振态一致，均发出o光；在半导体激光器叠阵出光方向设置有双折射晶体，所述双折射晶体对o光沿直线透射，对e光进行折射；在双折射晶体后设置四分之一波片或者两个八分之一波片，用以将光的偏振态旋转45°；位于半导体激光器叠阵与双折射晶体之间，在反方向经双折射晶体折射形成的光路上设置有吸光板。基于上述基本方案，本技术还做如下优化限定和改进：在所述四分之一波片或者两个八分之一波片后设置光束聚焦系统。在半导体激光器叠阵出光光路之外还设置有指示光源，所述指示光源发出的光肉眼可辨识且与半导体激光器叠阵发出的光相区别；对应于叠阵中部巴条的位置在半导体激光器叠阵的出光光路上成45度角背向设置一个反射镜，指示光源发出的光垂直于半导体激光器叠阵出光光路，经反射镜反射后与激光平行出射。上述指示光源采用红光光源或绿光光源。上述反射镜可以设置于半导体激光器叠阵与双折射晶体之间。本技术具有以下优点：1、经过两次四分之一玻片的反馈光与入射光偏振态垂直，采用双折射晶体能够对所有的反馈光与原入射光进行空间上的分离，达到完全消除反馈光入射回半导体激光器中。2、本技术采用的光学元器件只有双折射晶体和四分之一玻片，光路简单，安装方便。3、本技术选用偏振态一致的半导体激光器叠阵，加工方便，实现成本低。4、本技术结构简明，便于安装操作，只需在叠阵中部巴条对应位置处设置一个尺寸极小的反射镜，即能够实现激光光斑位置指示，方便激光加工工程中对加工位置的精确定位。附图说明图1为本技术的一个实施例的示意图。附图标号说明：1-半导体激光器叠阵（从主视方向看只能看到一个巴条）；2-双折射晶体；3-四分之一波片；4-吸光板；5-指示光源，6-反射镜，7-叠阵发出的激光；8-指示光；9-激光与指示光合束光；10-反馈光。具体实施方式如图1所示，具有防光反馈作用的高功率半导体激光加工光源系统包括半导体激光器叠阵1、双折射晶体2、四分之一波片3、吸光板4、指示光源5和反射镜6。半导体激光器叠阵1具有多个巴条，偏振态一致，偏振态为o光。在半导体激光器叠阵1出光方向设置双折射晶体2。所述的双折射晶体2对o光透射，对e光进行折射。在双折射晶体2后设置的四分之一波片3可将激光的偏振态旋转45°，在半导体激光器叠阵1中部巴条激光出射光路上设置指示光反射镜6，在指示光反射镜6后设置防光反馈系统（双折射晶体2、四分之一波片3）。因所设置的反射镜6只在中部巴条对应位置处且反射镜6的面积只需覆盖指示光源发出的指示光即可，尽可能减小反射镜6对其他巴条出光的阻挡，从而能够极大地降低在工作中的激光损失。半导体激光器叠阵1所发出偏振态为o的激光，与指示光经反射镜6进行合束后形成合束光，通过双折射晶体2后，合束光透射至四分之一波片3，偏振态旋转45°后合束光射至加工工件表面，部分光垂直反射回来光，再次经过四分之一波片3，此时激光的偏振态又旋转了45°形成反馈光10，反馈光10是从最初o光经过两次45°旋转变为e光，此时的反馈光10（e光）入射至双折射晶体2后，双折射晶体2对反馈光10（e光）进行折射，在经折射后的反馈光10（e光）出射光路上设置吸光板4，吸收反馈光10（e光）能量，从而有效地防止反射光回到半导体激光器的腔内部，减少激光器内部损伤及腔面膜的损害，进而提高半导体激光器的使用寿命。本技术还可以采用两个八分之一波片来替代上述方案中的四分之一波片，能够起到相同的技术效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防光反馈作用的高功率半导体激光加工光源系统，包括半导体激光器叠阵，其特征在于：所述半导体激光器叠阵的所有巴条偏振态一致，均发出o光；在半导体激光器叠阵出光方向设置有双折射晶体，所述双折射晶体对o光沿直线透射，对e光进行折射；在双折射晶体后设置四分之一波片或者两个八分之一波片，用以将光的偏振态旋转45°；位于半导体激光器叠阵与双折射晶体之间，在反方向经双折射晶体折射形成的光路上设置有吸光板。

【技术特征摘要】
1.一种具有防光反馈作用的高功率半导体激光加工光源系统，包括半导
体激光器叠阵，其特征在于：所述半导体激光器叠阵的所有巴条偏振态一致，
均发出o光；在半导体激光器叠阵出光方向设置有双折射晶体，所述双折射
晶体对o光沿直线透射，对e光进行折射；在双折射晶体后设置四分之一波
片或者两个八分之一波片，用以将光的偏振态旋转45°；位于半导体激光器
叠阵与双折射晶体之间，在反方向经双折射晶体折射形成的光路上设置有吸
光板。
2.根据权利要求1所述的具有防光反馈作用的高功率半导体激光加工光
源系统，其特征在于：在半导体激光器叠阵出光光路之...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晖，王敏，宋涛，刘兴胜，
申请(专利权)人：西安炬光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61