模块器件和具有模块器件的电子设备制造技术

提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件和具有所述模块器件的电子设备。所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与所述电路板啮合。

【技术实现步骤摘要】

本公开一般地涉及模块器件，更具体地，涉及设置在电子设备中的电路板上的模块器件。
技术介绍
通常，诸如便携式终端等电子设备配备有许多功能，包括摄像机、语音、邮件、MP3播放器、视频、数据配对等。现在，将越来越多的功能添加到电子设备，例如，温度测量、紫外线(UV)测量、血糖测量、用户生命体征的感测等。为了提供这些多种功能，电子设备具有用于执行这些功能的模块。模块电连接至电路板。例如，可以将接收声音的麦克风、传送声音的接收器和扬声器、捕获画面或图像的摄像机、提供多种反馈(例如，除了声音之外的振动)以便向用户传送信号的振动电机等电连接至电路板。如果将模块安装在电子设备中的电路板上，则向每个模块提供附加连接器以便将所述模块与电路板电学相连。具体地，通过诸如焊接等工艺将模块连接端处的柔性连接器(例如，导线或柔性电路)电连接至电路板。当将连接器与电路板啮合时，可以将连接器电连接至电路板，因此可以向所述电路板发送或从所述电路板接收信号。然而，需要附加连接器以便将所述模块电连接至电路板。此外，由于将连接器电连接至模块或电路板的工艺(例如，焊接)的需要，增加了电子设备的制造工艺的数目。焊接连接器导致模块尺寸的增加，连接器在电路板上占据大量空间。以上信息作为背景信息提供，仅帮助本公开的理解。对于上述任何内容是否可作为关于本公开的现有技术没有任何判定也没有任何断言。
技术实现思路
本公开的方面在于解决至少上述问题和/或缺点并提供至少下述优点。因此，本公开的方面在于提供一种具有简化结构的模块器件。本公开的另一方面在于提供一种模块器件，所述模块器件不需要用于电路板的电学连接的连接器，例如，附加基板或导线。本公开的另一方面在于提供一种模块器件，配置为通过电路板的C型夹(C-clip)接触电路板，使得可以最小化工艺的数目，并且可以增加模块器件和电路板的C型夹之间连接的可靠性。根据本公开的一个方面，提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件。所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与电路板啮合。根据本公开的另一方面，提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件。所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从下壳体的一端向外延伸，从主体向外露出；柔性电路，设置在下壳体的一个表面上，其中所述柔性电路的一端弯曲以露在延伸部分的上方，用于与电路板啮合；支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；以及固定件，在主体的一部分和柔性电路之间，用于固定所述柔性电路的弯曲表面。根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：电路板；C型夹，安装在所述电路板上；以及模块器件，设置在所述电路板上，与所述C型夹电连接。所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从下壳体的一端向外延伸，从主体向外露出；柔性电路，包括第一连接表面和第二连接表面，所述第一连接表面夹在上壳体和下壳体之间，用于电连接到所述模块，所述第二连接表面从第一连接表面向延伸部分延伸并从第一连接表面弯曲，用于电连接到所述电路板；支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；以及固定件，在主体的一部分和柔性电路之间，用于固定所述柔性电路的弯曲表面。根据本公开的另一方面，提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件。所述模块器件包括：主体，包括用于容纳模块的安装空间；以及柔性电路，安装在所述安装空间的表面和邻近所述安装空间的主体端部的表面上。主体端部的表面上的柔性电路与电路板啮合，电连接至所述电路板。根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：电路板；C型夹，安装在所述电路板上；以及模块器件，设置在所述电路板上，电连接至所述C型夹。所述模块器件包括：主体，包括用于容纳模块的安装空间；以及柔性电路，包括第一连接表面，设置在所述安装空间的表面上，用于电连接至所述模块，以及第二连接表面，与第一连接表面的一端相连并在主体表面上弯曲，以便露在主体端部的上表面，用于与电路板啮合；支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；以及固定件，在部分主体和柔性电路之间，用于固定所述柔性电路的弯曲表面。以下详细描述结合附图公开了本公开的示例实施例，通过以下详细描述，本领域技术人员将更清楚本公开的其他方面、优点和突出的特征。附图说明结合附图，根据以下详细描述，本公开的特定示例实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚，附图中：图1示出了根据本公开实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件；图2是根据本公开实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件的截面图；图3示出了根据本公开实施例的低于模块器件中主体的第二连接表面；图4A和4B示出了根据本公开实施例的在电子设备的电路板上的模块器件安装；图5示出了根据本公开另一实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件；图6是根据本公开另一实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件的后视图；图7是根据本公开另一实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件的截面图；图8示出了根据本公开另一实施例的低于模块器件中主体的第二连接表面；以及图9A和9B示出了根据本公开另一实施例的在电子设备的电路板上的模块器件安装。贯穿附图，应理解相似的附图标记用于表示相似的部件、组件和结构。具体实施方式以下参照附图的描述用来帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的示例性实施例。以下描述包括多种具体细节来帮助理解，但是这些具体细节应视为仅是示例性的。因此，所属领域技术人员会认识到，在不背离本公开范围和精神的前提下可以对本文所述实施例进行多种改变和修改。此外，为了清楚和简要目的，可以省略对公知功能和结构的描述。以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于字面含义，而是仅由专利技术人用来实现对本专利技术的清楚和一致理解。因此，本领域技术人员可以理解，以下对本公开示例性实施例的描述仅用于说明目的，而不是要限制由权利要求及其等同物限定的本公开。应该理解，除非文中另外明确指出，否则单数形式的“一个”本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设置在电子设备的电路板上的模块器件，所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与所述电路板啮合。

【技术特征摘要】
2014.02.28 KR 10-2014-00245811.一种设置在电子设备的电路板上的模块器件，所述模块器件
包括：
主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；
延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；
以及
柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分
的上方，用于与所述电路板啮合。
2.根据权利要求1所述的模块器件，其中所述柔性电路包括：
第一连接表面，夹在所述上壳体和下壳体之间，用于电连接到所
述模块；以及
第二连接表面，从第一连接表面向延伸部分延伸并从第一连接表
面弯曲，用于电连接到所述电路板。
3.根据权利要求2所述的模块器件，其中所述第二连接表面高
于所述主体、与所述主体齐平或低于所述主体。
4.根据权利要求2所述的模块器件，还包括：支撑件，在延伸
部分和第二连接表面之间，用于支撑所述第二连接表面。
5.根据权利要求2所述的模块器件，还包括：固定件，在主体
的一部分和第二连接表面的弯曲表面之间，用于固定所述弯曲表面。
6.根据权利要求1所述的模块器件，其中所述模块是接收器、
扬声器、麦克风、摄像机和振动电机中的至少一个。
7.一种设置在电子设备的电路板上的模块器件，所述模块器件
包括：
主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；
延伸部分，从下壳体的一端向外延伸，从主体向外露出；
柔性电路，设置在下壳体的一个表面上，其中所述柔性电路的一
端弯曲以露在延伸部分的上方，用于与电路板啮合；
支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；
以及
固定件，在主体的一部分和柔性电路之间，用于固定所述柔性电
路的弯曲表面。
8.一种电子设备，包括：
电路板；
C型夹，安装在所述电路板上；以及
模块器件，设置在所述电路板上，与所述C型夹电连接，
其中所述模块器件包括：
主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；
延伸部分，从下壳体的一端向外延伸，从主体向外露出；
柔性电路，包括第一连接表面和第二连接表面，所述第一连接表
面夹在上壳体和下壳体之间，用于电连接到所述模块，所述第二连接
表面从第一连接表面向延伸部分延伸并从第一连接表面弯曲，用于电
连接到所述电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李起远，赵成镐，李斗焕，黄崇哲，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR