无线IC器件及无线IC模块制造技术

本发明专利技术提供一种即使装载于金属物品、也起到作为RFID系统的功能的无线IC器件及无线IC模块。形成环状电极(7)，使得环状电极(7)的环面与无线IC模块(6)的装载面大体垂直。环状电极(7)起到作为磁场天线的作用，与金属物品(60)进行电磁场耦合，使得金属物品(60)的表面起到作为天线的发射体的作用。

【技术实现步骤摘要】
无线IC器件及无线IC模块本申请是申请日为“2010年I月8日”、申请号为“201080004309.8”、题为“无线IC器件及无线IC模块”的申请的分案申请。
本专利技术涉及无线IC器件，特别涉及在以非接触的方式进行数据通信的RFID (Radio Frequency Identification:射频识别)系统中使用的无线IC器件、无线IC模块、及无线IC模块的制造方法。
技术介绍
近年来，开发出一种无线IC器件，该无线IC器件包括将用于管理物品的信息进行电子存储并处理规定的无线信号的无线IC芯片、及在该无线IC芯片与读写器之间收发无线信号的天线。使用了这种无线IC器件的系统被称为RFID系统，通过将无线IC器件(采取卡片、标签、插入物(inlet)等形态)、和对其进行读写的读写器进行组合，能用于个体认证和收发数据。然而，在这种非接触型RFID系统中，当附加无线IC器件的对象物的物品是含有金属、水分、盐分等的物品时，在物品中产生涡流，天线有时因该涡流的影响而无法正常动作。即，若将天线平面粘贴于物品，则由于电磁波被上述涡流所吸收，信息有时会收发不良或无法收发。而且，对于在高频带下工作的无线IC器件，该问题特别显著。因而，对于例如在HF频带下工作的无线IC器件，如专利文献I?3所揭示的那样，存在将磁性构件配置于天线与物品之间的方法。此外，对于在UHF频带下工作的无线IC器件，如专利文献4、5所揭示的那样，存在将天线与物品隔开间隔而配置的方法。然而，在将磁性构件配置于天线与物品之间、或将天线与物品隔开间隔的方法中，存在无法应对因用于多种用途而要求的小型化和薄型化的问题。专利文献1:日本专利特开2004 - 304370号公报专利文献2:日本专利特开2005 - 340759号公报专利文献3:日本专利特开2006 - 13976号公报专利文献4:日本专利特开2007 - 172369号公报专利文献5:日本专利特开2007 - 172527号公报
技术实现思路
因而，本专利技术的目的在于提供一种无线IC器件、无线IC模块、及无线IC模块的制造方法，即使粘贴于含有金属、水分、盐分等的物品，也起到作为非接触型RFID系统的功能，而不会有损于小型化和薄型化。为了解决上述问题，本专利技术的第一方式的无线IC器件的特征在于，包括:处理规定的无线信号的无线IC;起到作为发射体的作用的发射电极；以及环状电极，该环状电极具有多个与所述发射电极的面垂直的垂直电极部，将包含该垂直电极部的电极形成为环状，并与所述无线IC及所述发射电极进行耦合。此外，本专利技术的第二方式的无线IC模块的特征在于，该无线IC模块包括处理规定的无线信号的无线1C、及与所述无线IC相耦合的环状电极，所述环状电极具有多个与所述无线IC模块的装载面垂直的垂直电极部。此外，本专利技术的第三方式的无线IC模块的制造方法的特征在于，该无线IC模块包括处理规定的无线信号的无线1C、及与所述无线IC相耦合的环状电极，该制造方法包括:准备金属板的工序，该金属板形成了线状电极的图案；以及将所述金属板对基板进行卷绕并弯折、以形成环状电极的工序，该环状电极具有多个与所述无线IC模块的装载面垂直的垂直电极部。此外，本专利技术的第四方式的无线IC模块的制造方法的特征在于，该无线IC模块包括处理规定的无线信号的无线1C、及与所述无线IC相耦合的环状电极，该制造方法包括:准备金属板的工序，该金属板形成了线状电极的图案；将所述金属板对基板进行卷绕并弯折、以形成环状电极的工序，该环状电极具有多个与所述无线IC模块的装载面垂直的垂直电极部；以及将所述弯折后的金属板用树脂来进行铸模的工序。在所述无线IC器件中，对于与无线IC及发射电极进行耦合的环状电极，由于构成环状电极的垂直电极部与发射电极垂直，因此，形成与发射电极平行的磁场。由此，感应出与发射电极垂直的电场，因该电场环路而感应出磁场环路，利用该连锁反应，使电磁场分布扩展。此外，由于形成有多个垂直电极部，因此，所产生的磁场变多，能以高增益进行通?目。根据本专利技术，能维持无线IC器 件及/或无线IC模块的小型化和薄型化，并且，SP使装载于含有金属、水分、盐分等的物品，也能起到作为非接触型RFID系统的功能。【附图说明】图1表示实施例1的无线IC模块，图1 (A)是俯视图，图1⑶是仰视图，图1 (C)是图UA)的I —I线剖视图，图1 (D)是图1㈧的II — II线剖视图。图2是表示实施例1的无线IC模块、及具有该无线IC模块的物品的结构的图。图3是图2所示的无线IC模块的主要部分的放大图。图4是表示图2所示的金属物品表面的无线IC模块附近的电磁场分布的简图。图5是表示实施例1的无线IC模块的无线IC的图。图6是表示实施例1的无线IC模块的供电电路基板的层叠结构的分解图。图7表示实施例2的无线IC模块，图7 (A)是俯视图，图7⑶是仰视图，图7 (C)是图7㈧的III — III线剖视图。图8是表示实施例2的无线IC器件的图。图9是图8所示的无线IC器件的主要部分的放大图。图10表示实施例3的无线IC模块，图3 (A)是俯视图，图3⑶是仰视图，图3 (C)是侧视图。图11是表示实施例3的无线IC模块的制造方法的图。[0031 ] 图12表示实施例3的变形例的无线IC模块，图12 (A)是俯视图，图12⑶是仰视图。图13是表示实施例4的无线IC模块的图。图14是表示实施例4的无线IC模块的制造方法的图。图15表示实施例5的无线IC模块，图15 (A)是俯视图，图15⑶是仰视图。图16是表示实施例5的无线IC模块的制造方法的图。图17是表示实施例5的变形例的无线IC模块的图。图18表示实施例6的无线IC模块，图18(A)是俯视图，图18(B)是仰视图，图18 (C)是18 (A)的IV -1V线剖视图，图18⑶是18 (A)的V — V线剖视图。图19是表示实施例7的无线IC器件的图。图20是表示实施例7的变形例的无线IC器件的图。【具体实施方式】下面，参照附图，详细说明本专利技术所涉及的无线IC模块、无线IC器件、及无线IC模块的制造方法。另外，在各图中，对于公共的元器件和部分，附加相同的标号，省略其重复说明。[0041 ](实施例1、参照图1?图6)图1表示实施例1的无线IC模块6，图1 (A)是俯视图，图1⑶是仰视图，图1 (C)是图UA)的I —I线剖视图，图1 (D)是图UA)的II —II线剖视图。无线IC模块6包括处理规定的无线信号的无线IC2、和环状电极7。无线IC2配置在环状电极7的两端耦合部4、5上，无线IC2和环状电极7进行电磁场耦合。另外，无线IC2和环状电极7也可以直接进行电连接(DC连接)。环状电极7具有电极，即具有形成于基板3上的两端耦合部4、5和线状电极8、形成于基板3的过孔导体9、以及形成于基板3的底面的公共电极17。线状电极8及过孔导体9在基板上夹着两端耦合部4、5而左右对称地形成。而且，电极例如像耦合部5 —线状电极8b —过孔导体9b —公共电极17 —过孔导体9a —线状电极8a —耦合部4那样形成环，从而构成环状电极7。在本实施例中，无线IC模块6的形成有公共电极17的底面成为装载于物品上的装载面，由于过孔导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线IC器件，其特征在于，包括：处理规定的无线信号的无线IC；与所述无线IC连接的环状电极；以及起到作为发射体的作用的发射电极，所述发射电极是具有圆筒的金属物品，所述环状电极装载在所述圆筒的内侧，并横跨所述圆筒的内侧的空间。

【技术特征摘要】
2009.01.09 JP 2009-003315;2009.01.30 JP 2009-01961.一种无线IC器件，其特征在于，包括:处理规定的无线信号的无线IC ；与所述无线IC连接的环状电极；以及起到作为发射体的作用的发射电极，所述发射电极是具有圆筒...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：