【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种直组式热传递散热装置制法，尤指一种透过组件紧 结技术以结合制作具开放区，外露部分热导管直接热接合于电子组件， 以形成热能传递配置的散热装置制作方法，能够改善组件紧结性、热传 递效率及降低成本。
技术介绍
已知，目前所应用于电子组件的散热装置，尤其是要求较佳散热效率的散热装置1，都是透过热导管11与散热鳍片12组成，再透过热导管 11延伸一端所结合的导热底座13与电子组件2形成面积式热接合，以快 速传递电子组件2产生的热能，经由热导管11传递至多数散热鳍片12 作大面积的热发散，换言之，热导管11与导热底座13的结合设计与密 合度等，都将直接反应与电子组件2间的热源传递效率，当然其制作及 组件成本较高。又，如图1A所示，为台湾专利公报第M268112号的《包含有热导 管的散热装置的冲压紧结构造》新型专利案，此专利案所诉求的重点是 在底座14的顶面具有至少一凹沟15，异于凹沟15的轴向成型多道凹槽 16，热导管17预置于凹沟15中，以及散热器的鳍片18对应插入凹槽16， 同时压掣热导管17定位于底座14上，藉成型模具冲压鳍片18两侧的底 座14表面...
【技术保护点】
一种直组式热传递散热装置制法，其特征在于：该方法步骤包括：一鳍片结合步骤：提供多数第一散热鳍片，表面设至少一上、下结合孔及连通于上结合孔的穿槽，穿槽与上结合孔间设有紧结单元；提供多数第二散热鳍片，表面设至少一上结合孔 、下置槽及连通于上结合孔的穿槽，穿槽与上结合孔间设有紧结单元；将上述多数第一及第二散热鳍片扣集形成间距排列，并由下置槽形成内凹开放区的鳍片组；一热管结合步骤：将至少一热导管穿组于上述鳍片组的每一上、下结合孔及下置槽， 形成部分热导管外露于上述开放区；一紧迫结合步骤：利用...
【技术特征摘要】
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